存储三巨头豪掷 1.5 万亿美元扩产，HBM 成 AI 时代战略筹码

AI 算力需求持续爆发，正在重塑全球存储芯片市场的权力结构。三星、SK 海力士与美光三大 DRAM 原厂合计宣布逾 1.5 万亿美元的扩产投资，HBM（高带宽存储器）则从标准化部件升级为各方 CEO 亲自下场争夺的战略资源，内存的「大宗商品时代」正走向终结。

存储原厂开启万亿级「烧钱」竞赛

美国投行 Jefferies 预测，2026 年第三季度内存价格环比将上涨 40%–50%，第四季度再涨 30%–40%；2027 年全年同比涨幅预计达 40%–45%，涨势至少延续到 2028 年。供应端方面，三星、SK 海力士和美光的现有产能已高度吃紧，半数产能被「长期协议」提前锁定。

面对结构性短缺，三大原厂同步启动大规模扩产：

• 三星与 SK 集团联合公布十年期投资计划，总规模约 2000 万亿韩元（约合 1.3 万亿美元），覆盖半导体、AI 数据中心、显示与电池等领域。其中三星将在光州、龙仁和忠清南道新建多座晶圆厂与先进封装基地，半导体相关投入超过 700 万亿韩元。
• SK 海力士在光州和清州分别推进前道晶圆厂与 NAND 闪存工厂扩建，相关投资约 600 万亿韩元；龙仁半导体集群一期预计 2027 年初完工。
• 美光第四财季资本支出约 100 亿美元，2026 财年全年指引达 270 亿美元，并在美国爱达荷州、纽约州以及日本、新加坡、中国台湾同步推进新厂建设。

美光 CEO 桑杰·梅赫罗特拉将建设周期长、设备交付慢、熟练工人短缺与能源基础设施不足等因素统称为「结构性约束」，认为未来两三年供应紧张大概率不会缓解。

HBM：从周期品到成长性资产

HBM 才是本轮涨价的核心变量。分析师 fin 在《AI 半导体终局推演》中测算，每张 GPU 的 HBM 容量需求每年增长约 40%，而供给端产能增量仅 14%，DRAM 单元密度增速只有 9%，需求与供给的差距持续扩大。

HBM 改变了传统内存的周期逻辑：

• Base die（基底裸片）具备定制属性，客户需与原厂签订长约锁产能。
• AI 需求可预测性更强，价格回调反而刺激客户加大配置量，形成托底。
• 技术迭代加速使旧货贬值加快，原厂更倾向于争夺下一代技术认证，而非在存量市场打价格战。

只要 Transformer 架构的注意力机制不被颠覆，HBM 的指数级需求就不会停歇。

巨头扎堆飞往首尔抢产能

6 月，英伟达 CEO 黄仁勋与 SK 集团会长崔泰源会面时直言，SK 海力士到 2030 年将存储晶圆产能翻倍的计划「还远远不够」。英伟达新推出的 Vera CPU 将采用 SK 海力士 DRAM，双方正为今年下半年和明年的「超大规模合作」做准备。

AMD CEO 苏姿丰也在 3 月完成其 2014 年上任以来的首次韩国之行，与三星签署谅解备忘录：三星将为 AMD 下一代 AI 加速器 MI455X 供应 HBM4 内存，并为代号「Venice」的第六代 EPYC 处理器开发定制 DRAM 方案。

内存正从「按需采购的通用部件」转变为「需要 CEO 亲自争取的战略资源」。

权力结构翻转：苹果也未能幸免

美光首席商务官苏米特·萨达纳在创纪录的第三财季业绩后罕见翻旧账，暗示部分客户在行业低迷期以激进定价压低供应商利润，导致 2023 年多项扩产投资被迫取消。市场普遍认为，被「吐槽」的正是以强硬议价著称的苹果。

如今反噬来临。苹果 CEO 蒂姆·库克承认这轮内存短缺是「百年一遇的洪水」，涨价「不可避免」。随即苹果对 MacBook、iPad、Apple TV 和 Vision Pro 全面提价，当天市值蒸发 2650 亿美元。据《金融时报》报道，苹果正悄悄游说华盛顿，希望获许向中国存储厂商长鑫采购内存。

Gartner 分析师兰吉特·阿特瓦尔评价：「连苹果也无法幸免，尽管他们拥有所有专业知识和长期规划，但这已超出他们限制影响的能力。」存储市场买方主导的旧秩序正在被 AI 时代的卖方格局取代，最快也要到 2028 年后，短缺才有望缓解。