光通信公司业绩集体创新高：否认砍单，1.6T 光模块加速放量
四家光通信公司上半年业绩预告全部创历史新高，多位管理层在投资者交流中直接否认砍单传闻，AI 算力需求未见走弱。
在 AI 算力需求持续扩张的背景下，国内光通信产业链近期交出了一份亮眼的「期中答卷」。源杰科技、新易盛、天孚通信、东山精密四家公司在 7 月密集披露的半年度业绩预告显示，归母净利润全部创下历史新高，同比增幅从 25% 到超过 1300% 不等。7 月 21 日当天，A 股市场迎来强劲反弹，国证通信指数大涨 6.5%，国证算力指数大涨 8.7%，科创 50 暴涨 10.73%。
更具市场信号意义的，是头部公司管理层在投资者交流会上的表态——直接否认了社交平台上流传的「砍单」传闻，并给出了远超此前市场预期的产能与出货指引。
整机厂澄清：未现砍单，1.6T 进入放量
在 AI 训练与推理集群中，成千上万颗 GPU 之间需要高速互联，光模块正是完成这种互联的核心硬件。目前数据中心主流部署的是 800G 产品，单只每秒可传输 800 千兆比特数据；下一代 1.6T（每秒 1.6 万亿比特）正进入放量阶段，单只 1.6T 光模块价值量约为 800G 的两倍。
东山精密董事长袁永刚在 7 月 21 日的线上交流会上披露了 800G 及以上 AI 相关光模块的季度出货节奏：一季度 30 万只，二季度接近 100 万只，三季度预计不到 200 万只，四季度目标 400 万至 500 万只；其中四季度 1.6T 备货目标超过 100 万只，2027 年一季度目标超过 600 万只。袁永刚同时提到，公司 2027 年光模块总产能规划 3500 万只，2028 年在此基础上翻倍，台湾基地月产能 100 万只，泰国基地一期月产能 200 万只。
针对市场讨论最多的「某头部北美云厂商砍单」传闻，袁永刚明确回应：该厂商需求「几乎没有什么变化」，北美算力中心的投资回收周期已缩短至 6 个月，在此回报率下不会出现砍单。他还透露，海外核心云厂商对产能规划反馈「非常急迫」，除传统云厂商外，xAI 等新兴客户的订单量也已经非常大。
新易盛副总经理、董秘王诚在 7 月 19 日电话会上亦传递了类似信息：下半年订单仍在快速增长，明年 1.6T 订单「非常旺盛」，并未看到因交换机芯片等原因导致订单下修。中际旭创副总裁王军则在 7 月 12 日的电话会上直接否认了「二季度业绩不及预期」和「故意压制股价」等传闻。东山精密 2025 年完成对索尔思光电的收购后才进入光模块市场，2026 年一季度光模块板块营收已占该公司整体营收 16%，利润贡献超过五成。
上游光芯片：仍处「供不应求」
光模块产业链内部存在明显的结构分化。在成本构成中，光器件约占整机成本的 73%，光芯片本身又占光器件成本的约 80%。源杰科技位于最上游，做 CW 激光器和 EML 激光器；天孚通信做 FAU、光引擎封装组件等中间环节光器件；新易盛、东山精密做面向云厂商的整机光模块。
多位业内人士表示，目前 100G 以上高速 EML 产能长期集中在美国和日本少数 IDM 厂商手中，扩产周期长、释放慢。一家券商分析师判断，高速 EML 的供需缺口已持续保持在 25%–30% 甚至更高的水平，用于制造 EML 芯片的核心衬底材料磷化铟晶圆厂已满负荷运转，产能已被锁定到 2028 年。袁永刚也提到，日本两家大型企业已停止生产 100G EML，全部转向 200G EML。
这种上游紧缺直接反映在业绩上：源杰科技 2026 上半年预计营业收入 9 亿至 9.5 亿元，同比增长 339.13%–363.53%；归母净利润 6 亿至 6.5 亿元，同比增长 1196.91%–1304.98%，利润率与利润增速均处历史高位。
相比之下，下游整机厂的利润增长更多依赖出货量扩张和产品代际升级。新易盛 2025 年毛利率 47.81%，2026 年一季度 49.16%，王诚表示「基本能保持相对稳定」；天孚通信一季度毛利率 56.60%，高于整机厂商，但其业绩预告同时指出，个别物料供给紧缺和汇兑损失使上半年增速降至近三年半最低。
下一站：硅光扩产与柜内「光进铜退」
王诚指出，新易盛今年产品结构中 800G 仍是绝对大头，1.6T 从二季度开始放量，硅光方案出货占比逐季提升。针对上游物料供应，头部整机厂普遍采取「预付锁定」策略：袁永刚提到，东山精密已向上游 DSP 芯片供应商预付超过 10 亿美元，以全额信用证方式锁定 2500 万颗以上芯片产能。
对于 3.2T 时间表，袁永刚判断，1.6T 将是未来较长时间的主流产品，预计 2028 年以后大部分需求仍是 1.6T；3.2T 光模块所需的 DSP 芯片尚未推出，距离大规模商用还有相当时间。
更长期的变量来自「柜内光进铜退」。袁永刚认为，当数据中心机柜内部连接全面从铜缆切换为光纤时，光芯片用量将大幅增长，「柜内要增加 10 倍的需求」，这一切换可能在 2029 年前后到来，届时光芯片将面对一个数量级跃升的市场。