芯擎「天工100」AI加速芯片正式量产，主打千元级端侧大模型推理

芯擎科技宣布，旗下7纳米车规级AI加速芯片「天工100」已全面量产，并开始向整车厂与Tier1批量供货。这是芯擎在「龍鹰一号」智能座舱芯片实现百万级装车之后，推出的第二颗7纳米芯片，主打端侧大模型推理任务。

产品定位：座舱芯片的「外挂智算大脑」

「天工100」并非座舱主控芯片，不替代「龍鹰一号」，而是以PCIe接口外挂方式接入现有座舱平台，专门承担大模型推理负载。其关键参数如下：

• 制程：7纳米
• INT8算力：96 TOPS
• 内存带宽：102 GB/s
• 支持模型规模：3B–7B 参数端侧大模型
• 部署方式：PCIe外挂，不改动原车电子电气架构

芯擎方面表示，相比高算力双控AI BOX方案，整车部署成本可降低至少一半，硬件成本控制在千元级。该芯片已通过 AEC-Q100 Grade3 与 ISO 26262 ASIL-B 双重车规认证，并内置硬件HSM安全加密模块。

从定位看，「天工100」针对的是已有「龍鹰一号」或其他座舱芯片车型的存量升级场景：车企无需重构架构，即可为新车或已售车型添加端侧大模型推理能力，数据本地处理、不联网。

公司背景：从「龍鹰一号」到产品线扩展

芯擎科技2018年由吉利集团创始人李书福与亿咖通科技CEO沈子瑜联合安谋中国在武汉注册成立，2019年汪凯出任CEO。汪凯此前曾在博通、飞思卡尔任职，团队直接跳过28纳米和12纳米制程，瞄准7纳米车规级芯片。

2021年6月，「龍鹰一号」流片成功，集成88亿晶体管，是当时国内晶体管数量最多的车规级SoC。经历AEC-Q100可靠性测试、ISO 26262功能安全认证与车企适配后：

• 2023年起在吉利体系内的领克、银河、极氪等品牌陆续上车；
• 后续拓展至一汽红旗、长安启源；
• 2024年获得德国大众海外车型长期订单；
• 2025年按国内40万元以下乘用车装机量统计排名第一，累计出货量超过百万颗。

芯擎目前公开的主力产品线包括三颗芯片：

• 「龍鹰一号」：智能座舱主控SoC，已百万级量产；
• 「星辰一号」：2024年发布，面向高阶辅助驾驶，单芯片NPU算力512 TOPS，已量产；
• 「龍鹰二号」：2026年北京车展发布，5纳米制程，AI算力200 TOPS，CPU算力360K DMIPS，计划2027年一季度启动适配。

量产之后：客户、竞争与资金压力

「天工100」已宣布向整车厂和Tier1批量供货，但具体客户名单与装车车型尚未披露。客户拓展能力将是该产品后续验证的重点——「龍鹰一号」早期依赖吉利体系内需求托底，尽管目前已拓展至多家外部车企，仍需证明其在吉利体系外的持续获客能力。

竞争层面，2025年起高通Snapdragon Ride Flex与英伟达Thor陆续铺货，两者在算力、生态和客户关系上积累较深。芯擎的应对策略是：

• 「天工100」作为过渡方案，在「龍鹰二号」量产前的空窗期维持客户关系；
• 「龍鹰二号」瞄准舱驾一体中央计算市场，计划2027年一季度适配上车。

资金方面，芯擎在「天工100」量产前夕宣布完成超2亿美元融资，由京铭资本领投，山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、青岛城投等跟投。早期投资方还包括红杉中国、博世旗下博原资本、诚通基金、基石资本、中金资本，以及中国一汽的战略投资。汪凯此前曾透露公司希望在2025年完成IPO，但截至目前尚无进一步消息。

结语

「天工100」的量产是芯擎产品线扩张的一个节点，而非终点。芯片行业的节奏由流片、验证、适配、爬坡的完整周期决定，芯擎走完了第一颗芯片的百万级量产，如今开始走第二颗。下一阶段的关键变量是「天工100」能否获得吉利体系外的规模订单，以及「龍鹰二号」能否按计划在2027年一季度完成适配上车。