2026 世界人工智能大会聚焦产业落地，国产芯片、超节点、智能体、具身机器人和消费级 AI 终端集中亮相。
7 月 17 日，2026 世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。本届大会以「智能伙伴，共创未来」为主题，首次形成张江、世博、徐汇三大片区联动格局，覆盖从芯片算力、基础设施到行业应用、具身智能、消费级 AI 终端的完整产业链。与往届聚焦模型能力不同，今年最大的变化是 AI 开始真正进入产业层：超节点取代单颗芯片成为算力竞争焦点，智能体从聊天工具走向生产力工具，人形机器人开始进入真实工厂，消费级 AI 终端从概念走向日常体验。
作为本届大会硬核科技天花板，张江展区集结百余家算力芯片及基础设施企业，带来 200 余项展品，其中 67 项为国内首发首秀，十余家通用大算力芯片企业同台竞技，国产 GPU 主流厂商几乎到齐。
开幕前夕，东方算芯全球首发首颗大算力 AI 芯片 DF1000，基于国内成熟的 14nm 制程打造，宣称达到 4nm 制程芯片性能，现场将展示其 512 卡集群。沐曦展出曦景 S 系列超节点和曦索 X 系列新品；天数智芯展示天垓、智铠、彤央全场景产品矩阵；摩尔线程首次展示从零起步完成 MoE-236B 基础模型完整训练，以及全球首个 5D 世界模型「北大 EvoPhys-World」的全栈原生训练过程。四大新架构同场竞技，技术路线之丰富前所未有。
如果说张江是芯片的「单品秀」，世博 H2 馆则是算力系统的「阅兵场」。华为首展业界最大规模超节点 Atlas 950 SuperPoD，现场展示 1024 张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先。基于超节点的 Atlas 950 SuperCluster 集群算力规模可扩展至 50 万卡，号称目前全球最强算力集群。
同馆「镇馆核心展品」还包括中科曙光曙光 8000 scaleX 十万卡全国产 AI 超融合集群（已在十万卡核心节点上完成 300 余项超智融合应用优化，覆盖 20 余个领域）、阿里巴巴真武 M890 × 磐久 AL128 超节点、中兴通讯 OEX 超节点。多款国产 AI 芯片公司的超节点产品集中亮相，为算力基础设施采购方提供直观比较。
今年 WAIC 最大的认知刷新来自 H1 馆：智能体正从能聊天的对话机器人，进化为能独立完成复杂任务的「数字员工」。百度展台核心是「芯云模体」全栈矩阵，入选组委会「十大镇馆之宝」的通用智能体「百度搭子」在现场演示中可自主拆解并完成竞品分析报告，亮点在于持续协作中的个性化习惯学习与记忆，同时打通移动端 App 实现跨应用、跨文件闭环交付。
同馆的西门子面向中国市场首发 Eigen 工程智能体，能独立完成端到端工业自动化工程任务（理解需求、编写 PLC 代码、系统配置、持续迭代），让工程效率提升 50%、方案质量提升 80%；现场还展出与北辰循环联合研发的电池模组智能拆解原型机，可自动识别不同型号退役电池模组。MiniMax M3 大模型搭载自研 MSA 稀疏注意力架构、无问芯穹 InfiniClawBox 安全脱敏智能体、月之暗面 Kimi K2.7 Code 代码模型、零一万物万策决策中枢平台等也集中亮相。
H3 馆汇集 161 家企业、314 项展品，覆盖具身模型、整机、灵巧手和核心零部件。宇树科技全球首发载人变形机甲 GD01，可在人形与四足两种运动形态间自由切换；智元展出「打工天团」，把真实产线搬进展台演示工业自动化上下料。它石智航 1:1 还原汽车装配工厂环形线束流水线，A1 机器人演示「取线-布线-插接」等多道核心工序。
家庭与消费场景同样亮点密集：傅利叶首次展出桌面级陪伴机器人 GR Nano；千寻智能 Moz1 现场挑战「单指令客厅收纳」等长程复合任务；睿尔曼智能搭建智能水吧，机器人独立完成从萃取到递送的冲咖啡全流程；极智嘉发布面向长程复杂任务的统一具身智能框架 Gravity，揭晓「一核双引擎」通用具身智能布局。
1 万平方米的徐汇展区汇集 100 多家企业、200 多款产品，其中 57 项国内首发首秀，64 件消费级 AI 产品可直接上手体验。A 区主打数字感知（B 站、腾讯、生数科技），B 区落地日常设备（荣耀 Robot Phone 具身智能手机、网易有道、科大讯飞 AI 手机与学习屏），C 区聚焦贴身智能设备（Rokid、心眸科技 AI 眼镜等）。影眸科技 Hyper3D Rodin、生数科技 MotuBrain 世界动作模型，以及亮亮视野 Hey2 AR 翻译眼镜、蚂蚁智能眼镜、Rokid · 乐奇 AI 眼镜等多款可穿戴产品可现场体验。
H4 馆聚焦 WAIC Future Tech 创投生态，从 1200 个创新项目中筛选出 153 家初创企业和 22 个 OPC 项目，覆盖行业应用、具身与终端、基础设施、前沿科技四大赛道。值得关注的项目包括：形界智维「流式视频生成」（研究成果 Stream-R1 和 Stream-T1 曾包揽 Hugging Face 日榜冠亚军）、量坤科技 AI4S 科学智能体、北京共绩科技电网式算力调度平台、深圳心洲科技马卡龙个人智能体模型、上海萝博派对科技 Atom01 开源双足人形机器人等。
本届大会「镇馆之宝」之一 STEPX Neo 智能体手机搭载 Step AOS，是全球首个智能体原生操作系统，从底层起就为智能体的自主思考和行动而设计，并非在触控系统上「加装」AI 功能。现场最震撼的演示是 6 台机器人连续协作 15 小时、拼装 8 万余块积木长城的极限挑战，直观呈现智能体从「虚拟思考」到「物理作业」的跨越。
阿里巴巴展台核心看点是入选「镇馆之宝」的真武 M890 × 磐久 AL128 超节点，这是阿里平头哥半导体在真武 810E 之后超节点产品的首次公开展示。7 月 18 日上午的论坛中，阿里平头哥半导体副总裁将详解全新升级的 Agentic Native Cloud——面向智能体时代的云该如何调整，并阐述涵盖底层算力、云基础设施、基础模型、推理服务到智能体应用的「AI 工厂」如何让 AI 走向规模化落地。
液冷已不再是概念，而是新建大型算力中心的标配。本届大会《重构算力》《AI 与绿色低碳发展》两大论坛系统讲解高密度算力下液冷替代风冷的必要性与算电协同方案。现场华为、中科曙光、沐曦等企业展出全浸没、冷板式商用液冷万卡集群；国家电网、储能企业同步展示绿电配套智智中心落地案例，光伏、储能与液冷算力一体化方案集中回应 AI 高能耗、高成本痛点。
本届大会已初步确定 9 位图灵奖、诺贝尔奖得主参会。「强化学习之父」理查德·萨顿将作主旨演讲；「深度学习三巨头」之一约书亚·本吉奥推介联合国人工智能治理工作框架；2025 年图灵奖得主吉勒斯·布拉萨德、2025 年诺贝尔化学奖得主奥马尔·M·亚吉等将探讨 AI4S 新范式。国际人工智能合作组织亦将在大会期间正式成立，其构成与运营方式将深刻影响全球 AI 治理格局。
从张江看芯片与算力底座，到世博看 AI 进入千行百业，再到徐汇体验未来消费级终端，2026 WAIC 勾勒出的已不是单点技术创新，而是一条完整的 AI 产业化路径：当模型能力竞争转向产业落地能力，中国 AI 产业正进入比拼工程化、场景化与规模化的新阶段。
