阿里腾讯参投的高速互连芯片企业集益威冲刺科创板，拟募资 30 亿

集益威半导体（上海）股份有限公司科创板 IPO 申请于 6 月 30 日获上交所受理，拟募资 30 亿元。这家成立不足六年的国家级专精特新「小巨人」企业，主营高速互连芯片、IP 及相关定制专用芯片，是国内少数实现 224G SerDes IP 授权并量产的厂商，其产品已批量进入 AI 智算芯片、800G 光模块与数据中心交换芯片等场景。股东榜中，中国移动链长基金、国家人工智能基金、大基金二期分别持股 6.3%、4.4%、1.41%，阿里云计算与腾讯创投分别持股 3.96% 与 2.41%，产业资本与国家队资金齐聚。

业绩：三年营收增长约 23 倍，已实现盈利

报告期内（2023–2025 年），集益威营业收入分别为 0.16 亿元、3.1 亿元和 3.89 亿元，两年间增长约 2256%，三年合计超 7 亿元；净利润从 -1.27 亿元、-0.36 亿元收窄至 0.13 亿元，2025 年实现扭亏为盈；研发费用分别为 1.28 亿元、1.84 亿元和 1.56 亿元。

收入结构上，芯片销售（高速互连芯片 + 定制专用芯片）为主力，2024、2025 年分别贡献 2.35 亿元、2.77 亿元，占比 76.01% 和 71.37%；高速互连 IP 授权各期收入为 0.03 亿元、0.74 亿元和 0.85 亿元，占比由 18.75% 提升至 21.76%。从地区看，主营业务收入 100% 来自中国大陆，尚无境外收入。

毛利率方面，主营业务整体毛利率由 12.94% 升至 48.97%，2025 年回落至 42.4%，与境内同行基本持平、低于境外可比公司。其中，高速互连 IP 授权毛利率最高，三年分别为 99.89%、90.44%、90.63%，体现核心 IP 授权业务的高附加值特征。

产品：覆盖 224G SerDes IP、Retimer、oDSP 全链条

集益威采用 Fabless 模式，核心产品矩阵包括：

• 高速互连 SerDes IP：2025 年推出达到国际先进速率的 224G SerDes IP 并实现授权，单通道 56G 及以上产品在国内国产厂商中市场份额第一；
• 高速中继 Retimer 芯片：自研单通道 56G 产品，支持 400G/800G 以太网传输，2025 年已进入规模量产；
• 高速光模块 oDSP 芯片：自研单通道 112G 产品，配套 400G/800G 光模块，已实现产业化；
• 定制专用 ASIC 芯片：基于自有 SerDes 等核心 IP，面向家庭网关等场景提供定制方案。

这些产品已为多家国内 AI 数据中心行业、XPU 行业的头部企业提供 IP 授权与芯片配套。截至报告期末，公司共有研发人员 117 人，占员工总数 75%；已获授权发明专利 43 项、实用新型专利 1 项，覆盖 SerDes、ADC/DAC、PLL、DSP 等高速互连全链条关键技术。

客户与供应链：集中度高，2023 年仅 3 家客户

客户结构方面，报告期各期前五大客户销售占比分别为 100.00%、97.30% 和 91.60%；其中向客户 B 销售占比三年分别为 32.68%、75.38% 和 70.16%，存在明显的单一大客户依赖。2023 年公司仅有 3 家客户，随着 Retimer 芯片量产及 IP 授权业务拓展，客户数量持续增加。

供应链方面，前五大供应商采购占比分别为 87.39%、87.55% 和 75.49%，主要供应商包括星科金朋、华天科技等行业头部封测与晶圆代工厂，集中度同样较高。

股权与募资用途：实控人合计控制 34.5% 表决权

董事长钟英权（美国国籍）为公司实际控制人，其与一致行动人合计控制 34.5% 表决权。钟英权曾长期在 National Semiconductor、NEC Electronics、Avago Technologies（博通前身）等海外大厂任职，回国后创办集益威。

本次 IPO 拟募集资金 30 亿元，分配如下：

• 11.17 亿元：面向 AI 及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化；
• 8.06 亿元：基于高速互连及数据转换核心 IP 的多场景 ASIC 芯片研发及产业化；
• 6.45 亿元：前沿技术研发；
• 4.33 亿元：补充流动资金。

超过六成资金将直接投向 AI 数据中心高速互连芯片与多场景 ASIC 方向，凸显公司押注国产算力基建的战略意图。在 AI 算力集群规模化落地、800G 光模块需求持续释放的背景下，集益威若顺利完成 IPO 并实现产能与客户的双重突破，有望在国产高端 SerDes 与互连芯片赛道占据更稳固的位置。