味之素缩供 30%，莲花控股亿元切入 ABF 膜

2026 年 8 月上旬，日本味之素通知中国大陆客户，将 ABF 膜供货量削减 30%；同年 4 月，靠味精起家的莲花控股以约 1.03 亿元收购半导体封装材料企业纽菲斯 51% 股权，正式切入 ABF 膜赛道。一缩一进之间，一场围绕芯片关键材料的中外博弈浮出水面，AI 芯片封装链条上的「最后一层膜」成为新的焦点。

什么是 ABF 膜：AI 芯片离不开的核心绝缘层

ABF 膜（Ajinomoto Build-up Film）是高端 CPU、GPU 及 AI 算力芯片 IC 载板的核心绝缘材料，没有它，载板几乎无法量产。该材料的原料是味之素上世纪 70 年代从味精（谷氨酸钠）副产品中偶然发现的一种高绝缘树脂，1996 年被英特尔首次采用，1999 年实现量产。

市场格局：味之素独占全球约 95% 的份额，利润率长期维持在 50% 以上，海外尚无规模化替代厂商。
AI 拉动需求：传统 PC 芯片的 ABF 载板通常为 4–6 层，高端 AI 芯片则需 8–16 层，单颗 AI 芯片的 ABF 膜用量约为传统芯片的 5–10 倍。

供需裂缝撕开：2028 年缺口或达 42%

需求端因 AI 算力爆发而陡增，供给端却几乎被味之素锁死：

味之素月产能约 200 万平米已全部满产，新增产能要到 2028 年才启动，第三座工厂投产时间更推迟至 2032 年。
供需缺口逐年放大：2026 年下半年缺口约 10%，2027 年扩大至 21%，2028 年进一步攀升至 42%。
中国大陆 ABF 膜国产化率不足 5%。味之素此时对中国砍供 30%，相当于在 AI 芯片最紧要的出货窗口「釜底抽薪」，直接影响深南电路、兴森科技、胜宏科技等载板厂的产线。

莲花控股入场：1.03 亿买的是一张「门票」

莲花控股旗下的「莲花味精」是国民老牌调味品企业。2026 年 4 月，其旗下莲花科创以约 1.03 亿元，通过公开摘牌取得深圳纽菲斯新材料 51% 股权。纽菲斯主营半导体封装载板增层胶膜（类 ABF 膜），其特征包括：

拥有相关专利及全球头部客户认证；
与浙大合作开展 NBF 膜研发；
曾保持 67% 的营收增速，年营收约 650 万元；
是国产 ABF 队伍中少数摸到量产门槛的玩家之一。

市场把这笔交易贴上「中国版味之素」的标签。1.03 亿元买下的，是垄断 30 年、国产化率不足 5% 的入场资格——能否替代味之素尚无定论，但至少拿到了走进去的可能。

从光刻机到 ABF 膜：全产业链集体下注

味之素事件只是中国科技自主化全景中的一角。过去六年，华为海思在 EUV 封锁下用 DUV 多重曝光推出麒麟与昇腾系列；中芯国际以「N+1」工艺扩产成熟制程；长江存储 294 层 3D NAND 量产、长鑫存储 DRAM 跻身全球第四。这些突破的共同逻辑是「被卡出来的反击」——封锁切断退路，反而倒逼上下游联合投入。

ABF 膜的特殊之处在于，它揭示出科技自足不只是光刻机、EDA 等「显性战场」，还包括绝缘膜、光刻胶、电子特气、封装药水、高纯靶材等不起眼的「隐性命门」。只有这些节点被逐一填平，国产 AI 芯片的封装出货才不会受制于人。

短期看，莲花控股的收购难以立即改变供需格局，2026–2028 年的载板厂与芯片厂仍将承压。
中长期看，ABF 膜国产化的真正考验，是能否用十年而非三年的耐心，跨过工艺验证和头部客户认证两道门槛。
味之素式的「砍供」，大概率会像当年的实体清单一样，催生下一轮被逼出来的国产突破——只不过这次争夺的不是一颗芯片，而是一层膜。