光羽芯辰首颗 3D 堆叠 AI 芯片 TC1000 进入量产部署

2026 年 7 月 17 日，光羽芯辰在 2026 世界人工智能大会（WAIC）上发布了端侧大算力 3D 堆叠存算/近存算低功耗大模型推理芯片 TC1000 系列。该芯片已在 5 月底完成回片、6 月实现点亮，并在 1 个半月内完成模型部署与软件栈联调，目前已进入量产部署阶段。

产品架构与关键技术

TC1000 实现了 2 层 DRAM 与 4 层 DRAM 两种堆叠配置的并行量产落地，分别面向端侧高带宽推理与中等规模边缘推理场景。芯片采用 LPU 架构与 3D 存算/近存算架构，并配套一套基于热/温/冷数据分层的存储方案：

• 将 MoE 多专家模型推理中的「热数据」（如激活的专家权重）放在 3D DRAM 高带宽介质；
• 将「温数据」（如未激活专家）放在 LPDDR 或 HBF 介质；
• 将「冷数据」（模型加载与长上下文推理阶段使用）放在 SSD 等高密度介质。

公司在带宽及算力利用率方面声称超过行业均值约 2 倍，并累计近百项发明专利。

性能指标

根据官方披露，TC1000 在低功耗条件下的推理速度如下：

• 单芯片 3B 参数模型：约 300 token/s；
• 单芯片 35B 参数模型：约 70 token/s；
• 典型应用场景平均功耗：10W。

公司将 3B 与 35B 模型在同一颗芯片上同时获得较高推理速度与能效比，归因于上述三项技术的协同。

量产与客户进展

芯片一次流片成功，良率据公司称超过预期。TC1000 已在多家战略客户的产品平台上完成应用部署与模型部署，覆盖场景包括：

• AI PC、AI 手机；
• 智能算力盒子、工业 AI；
• 行业算力底座、AI 座舱；
• 具身智能。

后续路线

公司表示，第二代芯片将面向超低功耗端侧部署，第三代芯片瞄准大算力边缘计算平台与高性能云端推理场景，继续在 3D 堆叠、存算一体与存储分层方向投入研发。光羽芯辰由创始人周强博士联合一家 AI 独角兽与存储龙头企业创立，专注端侧大模型 AI 芯片与云端高性能推理方向。

（注：上述性能、客户部署与良率等数据均为光羽芯辰官方披露，未经第三方独立验证。）