汤臣倍健半年连投 5 家 AI 公司，5000 万入股原粒半导体

保健品龙头汤臣倍健正在以小额参股的方式密集切入 AI 赛道。2026 年 6 月，公司公告以 5000 万元自有资金入股原粒（北京）半导体技术有限公司，拿下 0.97% 股权，对应投后估值超 51 亿元。这是汤臣倍健今年在 AI 领域落下的第 5 笔投资，此前其已通过基金或直投方式触达阶跃星辰、月之暗面（Moonshot AI）、DeepSeek 等大模型公司，以及空间计算芯片公司 XG TECH，累计投入逾 3 亿元。所有项目均为不超 1% 持股的纯财务性投资，不谋求控制权。

5000 万入股的芯片公司：原粒半导体

原粒半导体成立于 3 年前，主攻边缘端 AI 推理 Chiplet 芯片，核心团队多来自 AMD、赛灵思等国际芯片厂商，CEO 方绍峡曾任 AMD 芯片研发总监。今年 5 月，公司首款自研端侧 AI 芯片 CCS-1 完成流片点亮，同期获得 IDG 资本领投的超 5 亿元 Pre-A 轮融资。

财务数据显示，原粒半导体仍处烧钱换技术阶段：

• 2025 年全年营收 379.66 万元，净亏损 6295.94 万元；
• 2026 年一季度暂无营收入账，单季度亏损扩大至 1091.52 万元。

值得一提的是，这笔交易同时构成关联交易——汤臣倍健董事长梁允超的配偶栾晓华间接持有原粒半导体股权。

半年 5 笔投资：大模型、芯片、空间计算全覆盖

汤臣倍健 2026 年以来在科技赛道出手密度明显提升，覆盖三大热门方向：

• 4 月：出资 7000 万元认购基金，间接参股大模型公司阶跃星辰；同月通过香港子公司斥资 1000 万美元投向空间计算芯片公司 XG TECH。
• 5 月：以 1000 万美元参与月之暗面 D 轮融资。
• 6 月：5000 万元入股原粒半导体。
• 7 月：1.3 亿元参与的创投基金落地，间接投资 DeepSeek。

单笔金额均不大，持股比例普遍不足 1%，定位明确为财务性投资。

主业承压下的分散布局

汤臣倍健跨界 AI 的底气来自主业的现金流底盘。截至 2025 年末，公司账上货币资金超 23 亿元，资产负债率约 20%，5000 万元投入占比不足 2%，不影响日常经营。但其主业增长压力明显：2023 年营收峰值 94 亿元后连续两年下滑，2024 年降至 68.38 亿元（同比 –27%），2025 年再降至 62.65 亿元（同比 –8.38%）。

利润端率先修复：2025 年归母净利润 7.82 亿元，同比增长 19.81%；经营活动现金流净额 12.13 亿元，同比增长 76%。2026 年一季度延续盈利态势，单季营收 18.69 亿元，归母净利润 4.02 亿元，净利率稳定在 21% 以上。

对于投资逻辑，汤臣倍健在公告中表示，半导体是科技创新核心赛道，小额布局既能建立前沿科技认知窗口、分享长期成长收益，也契合国家创新驱动方向。在更长远的视角下，边缘 AI 芯片未来有望落地智能健康检测、个性化营养设备，与营养健康主业形成协同想象空间。截至 7 月 20 日午盘，公司股价报 10.19 元/股，总市值约 173 亿元，较 7 月初低点累计涨幅超 13%。