估值 50 亿美元，Etched 累计融资 8 亿美元推进 AI 推理芯片

AI 芯片独角兽 Etched 首次披露其融资与业务进展：截至目前，公司已通过 4 轮未公开融资累计筹集 8 亿美元（约合人民币 54.3 亿元），最近一轮 5 亿美元（约合人民币 33.9 亿元）于去年 12 月完成，投后估值达到 50 亿美元（约合人民币 339.3 亿元）。公司同步公布了首款自研芯片的流片进展与 10 亿美元订单储备。

投资方阵容：学术、产业与风投三线交汇

Etched 的天使投资人名单覆盖 AI 学界与科技界知名人物，包括深度学习先驱 Geoffrey Hinton、斯坦福教授李飞飞、前特斯拉 AI 总监 Andrej Karpathy 以及 PayPal 联合创始人 Peter Thiel 等。本轮 5 亿美元融资由六家机构领投，其中台积电旗下的 VentureTech Alliance 以及美国量化交易与风投机构 Jane Street 在列。

团队与产品：400 人规模，首批机架产品今夏发货

Etched 成立于 2022 年，总部位于加州圣何塞。三位联合创始人均为哈佛大学辍学生，并同属 Peter Thiel 创立的 Thiel Fellowship 校友。当前公司团队规模超过 400 人，核心成员来自英伟达、谷歌 TPU 团队、博通、SK 海力士、台积电等头部芯片与科技公司：

• CTO Mark Ross：前赛普拉斯半导体 CTO，该公司于 2020 年被英飞凌以 90 亿欧元收购；
• 平台副总裁 Brian Loiler：曾在英伟达工作 22 年，主导 HGX 与 DGX 超算平台工程；
• ASIC 与架构副总裁 Saptadeep Pal：曾担任英伟达 V100/A100/H100 系列架构师；
• 软件副总裁 David Munday：前谷歌 TPU 软件团队负责人；
• 生产副总裁 Wayne Cao：曾主导初代 iPhone、MacBook Air、Pixel 等产品的量产与供应链。

今年早些时候，Etched 的首款自研推理芯片已完成首次流片，采用台积电 N4P 工艺（基于 5nm 技术平台）。首批机架级产品正在与客户共同验证，订单需求达到 10 亿美元（约合人民币 67.9 亿元），将于今年夏天发货并已启动生产。

技术路线：从晶体管到 Token 的全栈推理架构

Etched 将自身定位为「前沿推理集群」提供商，主张从晶体管到 Token 进行全栈协同设计，重点优化 AI 推理场景的功耗、发热与带宽三大瓶颈：

• 低电压推理架构：计算模块可在低于多数 AI 芯片一半的电压下运行，使万亿参数稀疏 MoE 模型的持续推理效率达到峰值 FLOPs 的 80% 以上，避免传统芯片因功耗上升触发热节流；
• 集群级内存共享池：通过专有超低延迟高带宽互连，将多芯片 SRAM 资源池化，兼顾 HBM 的容量与 SRAM 的解码速度，规避纯 SRAM、3D DRAM 与光学方案在成本与良率上的权衡。

在基础设施侧，Etched 已在圣何塞总部建成 2MW 数据中心、测试中心与 NPI 实验室，并在中国台湾设立工厂，目标在 2027 年达到吉瓦级部署规模。

行业背景：推理成为 AI 算力主战场

随着大模型架构趋于稳定，推理正取代训练成为 AI 算力消耗的最大单项。亚马逊、谷歌、微软、OpenAI 都在自研或采购专用推理芯片。今年 Cerebras 已完成纳斯达克 IPO，Groq 的技术也通过授权协议嵌入英伟达体系。Etched 的 10 亿美元订单与今夏发货，将在市场上首次接受规模化检验。