AI 算力高烧不退:从液冷到海底机房的散热之战
AI 机柜功率飙至 120 千瓦,催生液冷、海底机房与余热回收等多元散热方案。
近年来 AI 算力规模快速膨胀,单个 AI 机柜的功率已攀升至约 120 千瓦,相当于把 60 台家用取暖器塞进两米高的铁柜、全年满载运行。算力几乎全部转化为热量,传统风冷早已无法胜任,液冷与多样化选址由此成为 AI 基础设施的关键命题。
液冷成主流:从芯片到换热站的完整水路
目前高密度 AI 机柜最常用的方案是冷板式液冷:在 GPU 和 CPU 表面压上一块布满细密水路的铜制冷却板,冷却液流经铜板吸收热量,再通过管道送往机房内的换热站(CDU)。CDU 把服务器侧的精密水路与建筑侧散热水路隔开,热量通过薄金属板交换、两股水始终不混合。谷歌一款 2 兆瓦级 CDU 每分钟可推动约 1900 升冷却液在闭环中持续运转,同时承担泵水、定压、排气、检漏等职能,相当于给整套封闭水路配了一个全职物业。
要让服务器可以像电源线一样「敢插、敢拔、敢交给日常运维」,液冷快接头是关键:两端各有一个弹簧阀门,插合时互相顶开、断连时各自关死,确保一滴不漏。华为更进一步,将供电、网络和水路做成三条总线,整柜盲插即用。冷板之外的内存、硬盘等元件,则由中兴 IceCube 一类的「水冷后门」继续截热,出柜前再洗一遍冷水澡。联想表示,其新一代液冷系统可将 98% 的热量转入水路,使机房无需再装专用空调。
更激进的路线:让服务器整台泡澡
冷板式液冷的底线是「水绝对不能碰主板」。另一条路线则索性打破这一限制——把整台服务器沉入沸点远低于水的不导电含氟液体中,芯片发热时表面液体当场沸腾汽化,蒸汽上升到槽顶冷凝后再回流到液体中,相当于用「烧开水」的方式给芯片退烧。曙光数创的 C8000 据称已可支持兆瓦级整机柜。
机房搬到凉快的地方
当热量进入建筑侧,仍需持续向外搬运。与其堆更多风扇和冷却塔,不如让大自然多分担一些:
- 上海临港把总重 1950 吨的密封舱沉入约 10 米深的海水,常年十几度的海水充当天然冷却板,每 1 元算力对应的散热成本被压到约 0.15 元。
- 贵州凭借 14–16 度的年平均气温与天然山洞,腾讯贵安七星数据中心把散热成本压到约 0.1 元,一年节省电费约 4000 万元。
- 微软在北极圈内的挪威纳尔维克签下 230 兆瓦数据中心容量,借助当地低温与廉价水电。
余热回收:服务器余温也能供暖
液冷让热量首次以较高能量密度进入水管,使回收具备经济性。芬兰能源公司 Fortum 将在 2026 年 5 月建成一座 180 兆瓦热泵站,把微软两处数据中心的废热接进赫尔辛基都市圈供热管网,2027 年起逐步接入、完全达产后预计覆盖当地约 40% 的供热需求;2024 年巴黎奥运会水上运动中心则接入了巴黎 PA10 数据中心的余热,为泳池与附近 1000 余户住宅供暖。
从铜板到海底、从山洞到北极圈,再到城市暖气和泳池,AI 每回答一个问题,背后都是一场横跨芯片与建筑的庞大热量迁徙。
