AI 简报｜智象未来 15 亿融资落地，中国大模型加速渗透印度市场

本篇梳理近期 AI 领域的若干重要动态：智象未来（HiDream.ai）完成 15 亿元人民币 C 轮融资；印度企业因成本悬殊加速采用 DeepSeek、阿里巴巴、月之暗面等中国大模型；地平线与大众汽车集团深化 AI 基座大模型合作；光轮智能与西门子就物理 AI 仿真达成合作。

智象未来完成 15 亿元 C 轮融资

7 月 23 日，大模型技术创新公司智象未来（HiDream.ai）宣布完成 15 亿元人民币 C 轮融资。本轮由社保基金四川振兴科创基金、工银资本、弘颐资管、敦鸿资本联合领投，厦门国贸资本、上影新视野基金等机构跟投，老股东合肥产投、东方富海、金浦投资等持续加注。

据公司披露，其 AI 产品已累计服务全球 100 多个国家和地区的 4 万多家企业客户。面向专业创作者的 OPC 内容创作工具 vivago 全球注册用户达 5000 万，月活 600 万至 800 万，其中 80% 以上来自海外市场。

印度企业加速采用中国大模型

7 月 21 日消息，受成本压力驱动，印度初创及科技企业正加速采用 DeepSeek、阿里巴巴、月之暗面等中国公司开发的大语言模型（LLMs）。价格对比悬殊：

中国模型输入成本低至每百万 tokens 0.19 美元；
OpenAI 同类产品输入成本 5–12 美元、输出成本 30–54 美元；
中国模型成本仅为美国同类的约十分之一甚至更低。

目前，微软等服务商已在印度提供这些开源权重模型的访问渠道，进一步降低了当地企业的接入门槛。

地平线与大众深化 AI 基座大模型合作

7 月 22 日，地平线与大众汽车集团宣布，通过 CARIAD 与地平线的合资公司酷睿程（CARIZON），双方将进一步深化在 AI 基座大模型领域的技术合作。地平线的 AI 基座大模型将与酷睿程在研的系统级芯片 C7H、以及 GAIA 世界模型数据平台协同，推动大众汽车集团 L3 与 L4 级自动驾驶落地。按规划，L3 级自动驾驶能力最快将于 2027 年下半年启动交付。

光轮智能与西门子合作推进物理 AI

7 月 20 日，光轮智能与西门子在 WAIC 期间正式达成合作。双方将依托光轮智能三位一体全栈自研仿真平台 SimFoundry，把西门子工业软件中长期积累的物理模型、工程参数和工艺知识，转化为机器人可持续调用的仿真能力，进一步贯通训练、评测与真实部署，为机器人进入复杂工业场景提供全栈物理 AI 基础设施支撑。

蚂蚁国际 12 亿美元融资加码 AI

7 月 21 日，蚂蚁国际宣布已完成约 12 亿美元 A 轮融资。本轮由蚂蚁集团以及包括阿里巴巴在内的现有股东和多家国际知名投资机构参与。资金将用于扩展全球业务、加速 AI 等前沿技术投入，并拓宽跨境支付、全球账户等普惠金融科技服务。目前，蚂蚁国际业务覆盖亚洲、欧洲、中东和拉美等主要市场，连接超过 1.5 亿全球商家和 20 多亿消费者账户。

全球芯片设备销售额受 AI 推动

SEMI 报告预测，受 AI 基础设施投资增加驱动，全球半导体设备销售额将在 2026 年增长 23.2%，达到 1659 亿美元，并将在 2028 年创下 2295 亿美元的历史新高。