AI 算力需求引爆电子布行业 供不应求格局延续

AI 服务器需求持续高增长，正向上游 PCB（印刷电路板）基材环节传导。财联社记者近日深入产业链调研发现，电子纱及电子布供应紧张态势愈演愈烈，高端品类「一纱难求」，部分厂商将产能向超薄布、特种布等高毛利品类倾斜，进而导致普通电子布产品现货缺价涨。多家上市公司加速布局适配高频高速场景的石英纤维电子布（简称 Q 布）。多位受访人士认为，随着 AI 算力基建浪潮持续，电子纱/布等 PCB 上游基材短期供应将持续紧俏，产品价格有望延续上行。

供需失衡：行业库存近于零

电子布由单丝直径不超过 9 微米的超细电子级玻璃纤维纱织造而成，是覆铜板（CCL）核心增强基材，被誉为 PCB「骨骼」。今年上半年，电子布行业已完成五轮价格上调，厚布价格较去年底已翻倍，电子纱价格亦同步上涨，但涨幅低于电子布。

卓创资讯数据显示，8 月国内 G75 电子纱主流市场均价上行至 19700–20000 元/吨，较 5 月底的 13050 元/吨上涨约 53%，现货急单成交价格更高。传统 7628 电子布主流成交价达 10–10.2 元/米，单月环比涨 17%–18%，较涨价初期翻倍；2116、1080 等薄布、极薄布市场均价分别达 12.7 元/米、13.1 元/米，年内累计涨幅超 140%，特种电子布排产周期进一步拉长。

供需层面，AI 需求虹吸效应使头部企业主动压缩常规 7628 产能，转向薄型布与低介高频特种布，导致普通规格被动供给收缩；传统消费电子、汽车 PCB 刚需稳定，叠加算力 PCB 超量消耗高端电子布，形成「常规布缺口放大、高端特种布严重缺货」的格局。广发证券测算显示，2026 年中性情形下普通电子布供需缺口约 1.13 亿米，2027 年缺口预计进一步放大。

扩产瓶颈：新建窑炉至少需要两年

面对紧张局面，头部企业加大扩产步伐。据不完全统计，中国巨石、中材科技、国际复材、聚杰微纤、金安国纪均公布过电子布相关投资建设项目。然而，2023 年市场低迷时行业曾严控低端产能及新开窑炉，如今需求回升，但新建一个窑炉至少需要两年时间，产能短期内难以快速释放。

受访厂商表示，设备有限，需优先保障大客户供应，新增订单无力全部承接，部分客户只能被建议另寻同行匹配。卓创资讯分析师指出，电子纱新增产能增量有限，预计供需短期难以缓解，今年仍将维持供需偏紧的上行态势。

Q 布成布局热点：高端品类卡脖子待解

Q 布是行业未来方向。招商证券研报指出，真正改变行业定价逻辑的是 AI：AI 服务器 PCB 层数从传统 10–14 层提升至 22–78 层，单机高端电子布用量攀升 3–8 倍。天风研究数据显示，英伟达 GB300 服务器 PCB 层数增至 16 层以上，单机 Q 布用量达 18–24 米，较传统服务器提升 5 倍；下一代 1.6T/3.2T 光模块及 224G 交换机同样依赖 Q 布保障信号完整性。

Q 布介电常数（Dk）约 2.2–2.3，远低于传统 E 布的 4.8–4.9，介电损耗（Df）约 0.001–0.003，能显著减少高频信号衰减失真。电子布 Dk 每降低 10%，信号传输速度可实现翻倍提升。

全球高端 Q 布市场长期被日企主导，国产厂商近年加速突破：

• 菲利华成功研发超低介电、超低膨胀系数石英纤维及石英布，上半年石英电子布预计实现销售收入 1.5 亿元，项目建设有序推进。
• 宏和科技 Q 布已通过下游客户认证，具备量产能力，目前已有少量销售；该公司上半年归母净利润同比增长 334.32% 至 3.79 亿元，特种电子布收入占比从去年约 15% 升至一季度约 30%。

不过，产业链人士提醒，Q 布以纯二氧化硅为原料，目前在 PCB 钻孔环节良率仍较低，整体制造成本偏高，制约产品批量应用。高端产品在技术认证与生产门槛方面仍存壁垒，优势集中在头部企业。