AI 推理需求推高存储芯片，三星二季度营业利润或同比飙升 18 倍

伦敦证券交易所集团（LSEG）旗下 SmartEstimate 综合 30 家机构分析师预测，三星电子 2026 年第二季度营业利润有望达到 86 万亿韩元（折合约 563.5 亿美元），较去年同期 4.7 万亿韩元同比飙升约 18 倍，有望连续第三个季度刷新企业营业利润历史纪录。三星将于本周二发布第二季度初步财报。

AI 推理需求驱动存储全品类涨价

当前全球存储芯片市场仍处于结构性供给短缺状态。多家机构分析师认为，AI 推理基础设施的需求扩张速度，长期超越三星、SK 海力士、美光等全球存储厂商的产能投放节奏，供需失衡格局至少将延续至 2027 年全年。

与此前由 HBM 单一产品拉动行情不同，本轮存储涨价周期呈现全品类共振：

• 代理式智能体（agent）AI 普及带来算力场景扩容，服务器需要更大内存支撑多步骤复杂任务。
• 推理环节海量数据存储需求同步推高传统 DRAM 与 NAND 闪存采购量。
• 三星作为英伟达、谷歌、苹果的核心存储供应商，充分承接全产业链增量订单。

花旗研究所的价格监测报告显示，二季度 DRAM 芯片平均售价环比上涨 44%，NAND 闪存均价环比涨幅达 53%。全线存储产品涨价直接抬升三星单季度盈利空间。

资本开支与产能竞赛同步升温

存储板块已成为全球科技市场最强主线资产。今年以来，三星电子、SK 海力士、美光科技股价分别大涨 158%、273%、242%，三家存储龙头企业市值全部突破 1 万亿美元。野村证券预测，7 至 9 月大宗 DRAM 价格环比上涨 24%，NAND 价格环比提升 25%。

为应对长期需求，三星与 SK 海力士 6 月 29 日共同公布合计 3200 万亿韩元（折合 2.07 万亿美元）的本土芯片扩产投资计划：

• 三星投资周期覆盖 2026 至 2040 年，重点扩建平泽、龙仁晶圆集群，新增光州先进制造基地，加码 HBM 先进封装及新一代 DRAM、NAND 产能。
• SK 海力士未披露细化时间表，仅表态加速龙仁存储基地建设，提前 12 年完成原定 2045 年落地的晶圆厂项目。

摩根大通研报指出，当前云服务商资本开支中 AI 存储占比快速攀升，今年预计达 52%，明年或突破 70%。机构核心分歧在于这一高占比能否长期维持，一旦 AI 企业缩减算力硬件采购预算，存储需求将快速降温。

ASIC 代工与客户结构变化

三星电子正成为全球大科技公司自研 AI 芯片（ASIC）的核心生产基地，其中长期积压订单有望逼近 50 万亿韩元。

• 7 月 3 日有消息称，Meta 正推进与三星晶圆代工合作，设计并生产价值超 10 万亿韩元的下一代 ASIC，其自研 AI 加速器「MTIA」已锁定三星为合作伙伴，计划采用 2 纳米工艺量产数十万组。
• 美国 AI 公司 Anthropic 也在评估使用三星 2 纳米工艺开发芯片。

三星晶圆代工部门近期调整供货策略，优先处理现有客户订单。4 纳米工艺产能基本售罄，明年的产能也已售罄，部分 8 纳米工艺产能也接近满负荷运转。

盈利兑现的潜在变数

超长周期投资意味着未来数年持续大额资本支出，将持续分流企业经营现金流。此外，三星与半导体事业部工会今年 5 月达成薪资协议，约定将半导体部门营业利润的 10.5% 划为芯片员工专项奖金池且不设上限。多家券商测算，若二季度全额确认相关计提，奖金准备金规模或突破 40 万亿韩元，会计入账时点可能压缩当期账面营业利润。

移动终端方面，存储芯片全线涨价推高手机整机零部件成本，三星终端业务利润率持续收窄。分析师预判，今年下半年三星或再度上调手机售价对冲成本压力。投资者正等待 AI 服务商业化落地的实质数据，以验证算力投入能够转化为云计算及 AI 业务营收增长，在明确数据落地前，板块估值存在回调压力。