AI 资本开支持续超预期，光互联成国产份额最稳环节

随着头部模型公司年化经常性收入（ARR）呈非线性爆发式增长，AI 商业化正向循环已彻底打通，资本开支的持续性也远超市场预期。在 AI 硬件产业链中，光互联是国内厂商全球参与度最高、份额最稳固的环节，正迎来行业有史以来最好的时代。

商业闭环已经跑通

市场对 AI 资本开支的核心疑虑，在于担心其沦为无以为继的「烧钱游戏」。跟踪头部模型公司的 ARR 数据，是判断商业闭环是否成立的关键标尺。

• 北美增长堪称炸裂：企业级 AI 厂商 Anthropic 短短一年半 ARR 增长 60 倍，增速是云计算时代的数倍；其收入中八成以上来自企业端客户，深度嵌入业务流程，粘性和付费能力极强。
• OpenAI 增长同样强劲，2025 年底 ARR 约 200 亿美元，目前已升至 300 亿–400 亿美元区间。两家头部公司合计 ARR 在 2026 年年中已接近 900 亿美元，仍保持每季度 30%–50% 的环比增速，按此节奏 2027 年合计规模有望突破数千亿美元，与云厂商整体资本开支进入同一量级。
• 国内市场同样快速跟进：阿里云 2026 财年 AI 相关年化收入突破 350 亿元，连续 11–12 个季度保持三位数增长，AI 收入占云外部收入的比例已超过 30%；字节豆包、腾讯混元收入规模均达大几十亿量级；智谱等独立模型公司 2025 年收入同比翻倍。

可以判断，AI 商业化已走过「试试看」的试点阶段，进入全行业规模化采购的新阶段，全球 AI 基建投入仍处于早中期，远未到拐点。

AI 硬件价值链拆解

以英伟达 NVL72 机柜为例，单柜硬件加建设总成本约 800 万–1000 万美元，价值链大致分为三层：

• 算力芯片：价值占比约 50%，是绝对大头。训练端高度集中，英伟达市占率超 80%；推理端 AMD、博通、谷歌、亚马逊均有份额，国内昇腾、寒武纪、海光等参与。
• 存储：价值占比已从不足 10% 提升至 20%，核心驱动力是价格上涨；全球由三星、海力士、美光三巨头垄断。
• 网络设备：含光模块与交换机，合计占比约 10%。交换机由博通、Arista、英伟达等主导，国内市场以紫光股份、锐捷网络等为主。

整条产业链看下来，光互联是国内厂商参与度最高、全球份额最稳固的环节。在 800G、1.6T 等高端光模块领域，国内供应商出货量和出货金额均占全球 80% 以上，地位类似韩国存储芯片在全球产业链中的角色。光模块在 AI 硬件中价值占比不算最高，股价涨幅却长期领跑——价值链占比是静态的，而国产份额与业绩弹性是动态的。

光互联的长期成长逻辑

对光行业的一个常见误区是认为其在 AI 集群中价值占比仅 4% 左右，天花板有限。但实际上光互联占比正持续提升，未来有望达到 8%–10%，核心驱动力有两个：

• 速率迭代加速带动单端口价值量抬升：芯片算力与互联带宽同步增长，光模块代际迭代速度远快于其他硬件品类。这种由技术升级驱动的增长，可持续性远强于单纯周期品涨价。
• 场景边界持续扩张：传统光模块集中在 scale-out 中长距连接，随着单通道速率突破 400G，铜互联触及物理极限，光互联向更广阔的内部场景渗透，市场空间被打开。

需求爆发是否会导致产能过剩？光互联行业的壁垒远超市场认知，格局不仅不会恶化，反而会持续向头部集中：

• 可靠性壁垒：AI 超算集群对稳定性要求极高，光互联是系统中易出故障的「木桶短板」，客户对供应商导入极为谨慎，认证周期长、门槛高。
• 技术迭代壁垒：1.6T 量产已一年多，头部厂商仍会遇到批次性问题，新进入者更难保证良率和一致性。
• 供应链生态壁垒：3nm DSP 芯片、磷化铟光源、高速 PCB 等核心物料全球产能有限，头部厂商已通过长单锁定、战略投资等方式将核心资源锁定到 2027–2028 年。

投资思路

光通信行业的投资可沿四条主线展开，兼顾确定性与弹性：

• 核心龙头与核心供应链：优先布局全球竞争力突出、份额稳固的光模块头部厂商，享受行业扩容和格局优化的双重红利。
• 上游紧缺物料与国产替代：2026 年上游核心物料普遍紧平衡，光芯片环节最紧缺、国产替代空间最大。
• 新技术方向的弹性机会：LPO、CPO、OCS 全光交换机等新技术将于 2027 年开始大规模放量。
• 国产算力链的后发机遇：2027–2029 年国内云厂商将进入类似北美厂商的大规模投入周期，光模块、交换机等环节几乎由国内厂商主导，相关行情大概率从 2026 年下半年开始逐步演绎。