培育钻石厂商转向 AI 芯片散热材料

随着 AI 芯片功率密度持续提升，传统散热材料正逼近物理极限，人造金刚石因其高热导率被推向 AI 芯片散热赛道。近期，力量钻石、沃尔德、中兵红箭等超硬材料公司纷纷调整募投方向，将资金从培育钻石转向功能性金刚石材料，但 AI 芯片散热的商业化仍处于早期阶段，批量订单尚未形成。

从珠宝到工业：超硬材料公司集体转向

人造金刚石可分为两类应用：用于珠宝消费的培育钻石，以及用于散热、光学、声学等工业场景的功能性金刚石材料。2021 至 2023 年间，培育钻石一度被视为超硬材料公司的利润增长引擎。力量钻石 2021 年营收同比增长 103.5%，净利润同比增长 228%，股价在 2022 年 8 月一度突破 130 元/股。但随着培育钻石价格走弱、消费端增长不及预期，该公司股价在 2024 年 9 月跌至 21 元/股附近。

进入 2026 年，金刚石散热材料概念升温，力量钻石股价再度突破 100 元/股，来到 106.31 元/股。公司在 2025 年财报中首次提出「向功能材料转型」，今年 6 月 10 日发布公告，拟将原「培育钻石智能工厂建设项目」尚未使用的 10.28 亿元募集资金，改投「金刚石功能材料生产研发建设项目」。沃尔德也在 2026 年募集资金投向中安排 3 亿元，用于金刚石功能材料产业化项目和研发中心项目。

AI 芯片散热为何被寄予厚望

金刚石拥有高热导率、高绝缘性以及优异的光学性质和化学稳定性。沃尔德在募投文件中指出，传统散热材料（铜、热界面材料、均热板和液冷等）已接近物理极限，高功率电子器件尤其是 AI 芯片的热管理问题日益严峻，金刚石可用于芯片局部热点的快速响应和高效扩散。

中兵红箭在公开记录中提到，单晶散热片热导率可达 2000W/m·K，金刚石散热片已实现小批量生产。不过，从小批量走向市场化批量应用，还需同时解决成本、大尺寸制备和键合工艺等问题。键合工艺是金刚石进入高功率器件散热的关键瓶颈：热量需从芯片传导到金刚石，再进入后端散热结构，界面热阻、热应力和长期可靠性都会影响最终效果。

落地尚在路上：声学振膜先行，AI 芯片等待

从企业反馈来看，功能性金刚石材料目前尚非主要收入来源。沃尔德投资者关系部门表示，功能材料仅占营收比例的 10% 以内，目前仍以刀具为主营业务。商业化进展较快的是声学振膜领域——2026 年 4 月，国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载 CVD 钻石声学振膜产品，预计 2026 年可贡献千万级营收。国机精工的金刚石散热片和光学窗口片 2025 年收入超 1000 万元，主要供应国防工业领域。

资本市场最关注的 AI 芯片散热方向，目前仍处送样阶段，尚未形成订单。功能性金刚石材料较早落地的应用场景是车载声学振膜、国防军工领域的散热片和光学窗口片；AI 芯片散热、民用半导体等方向虽被看好，但还需经历客户送样、验证、产品导入和批量订单形成的过程。成本高企是民用领域迟迟未能达成订单的主要原因之一，产业链上游的概念热度与下游的真实需求之间，仍存在明显距离。