苹果据传评估重返商用服务器，AI 互联芯片厂商集中上新

苹果被曝正在评估以自研 M 系列芯片重返商用服务器市场，产品面向 AI 推理，并评估引入英伟达 NVLink Fusion 互联技术。如果属实，这将是苹果首次把芯片能力对外销售——此前 M 系列芯片仅用于内部私有云计算，承担 Apple Intelligence 等云端任务。商用服务器意味着要与其他企业的数据中心、软件及运维体系对接，对组织外部供应链提出新的要求。消息传出后一周内，互联产业链多家供应商接连披露新动作：Cadence 在台积电 N3P 工艺上演示 UALink 方案，Cornelis 公布下一代网络产品路线，Delos Data 发布面向加速器的接口产品并披露融资，整个生态正围绕下一代 AI 服务器的设计选型集体卡位。

交换机市场：高端提速、连接器规模成型

IDC 在 9 月 11 日发布的统计显示，2026 年第二季度全球数据中心以太网交换机市场收入达到 123 亿美元，同比增长 64.5%，涵盖超大规模、服务提供商及企业数据中心。这一增速反映出服务器之间数据交换已形成相当规模的采购需求。

同一份统计中几个结构性变化值得关注：

800GbE 产品在数据中心以太网交换机收入中的占比，已从第一季度的 35.9% 升至第二季度的 41.2%。
1.6T 产品已开始送样，预计下半年扩大出货，供应商需要同时保证现款交付并准备下一代系统设计。
Dell'Oro 在 9 月 3 日的报告中指出，二季度 AI 后端网络的交换机销售额首次超过前端网络，前端承担业务访问，后端主要用于训练和推理过程中加速器之间的大量数据交换。
Dell'Oro 还预计，AI 后端交换机市场未来至少一到两年仍将受到供给约束。

配套连接器厂商已形成显著业务规模。Credo 在 9 月 1 日公布的最新季度业绩显示，整体营收达 4.79 亿美元，同比增长 114.7%。其产品覆盖铜连接与光连接、芯片、模块和线缆等多种形态，服务器采用哪种计算芯片并不消除连接需求，但每代系统使用的传输距离、接口和布线方式不同，会改变具体的器件组合。

自研芯片的两条互联路线

在一台服务器或一组紧密协作的加速器内部，芯片需要高带宽、低时延的连接，这决定了加速器采用怎样的互联体系。苹果评估的 NVLink Fusion 与 Cadence 验证的 UALink 分别代表两条路径。

NVLink Fusion 走的是英伟达生态路线。9 月 10 日，d-Matrix 宣布下一代 Raptor 芯片采用 NVLink Fusion，并结合英伟达 MGX 机架设计，预计 2027 年第四季度开始供货。公司将研发重点放在推理芯片，把互联与机架设计交给已有平台。

UALink 走的是开放标准路线。Cadence 此次在台积电 N3P 工艺上演示的 UALink IP，是可以集成进客户芯片的预先设计模块，在指定工艺上完成硅验证，目的是减少客户从协议规范开始自行实现的工作。接口一旦进入芯片设计，后续更换会牵动芯片、封装和板卡的调整，因此互联厂商争取客户的时间通常早于服务器正式采购，先参与定义并通过验证的产品更容易进入这一代系统的物料清单。

整机厂商也在为不同路线做产品准备。9 月 23 日，新华三在云栖大会论坛上介绍了柜内采用 UALink、柜间采用以太网的架构：先把多颗加速器组织成紧密协作的计算单元，再把单元连成更大集群；同时表示 UniPoD S80000 系列将跟进多种主流互联协议，为不同芯片组合保留选择。但多种芯片与协议并存也增加了跨厂商适配成本，接口之外，驱动、通信软件和故障处理仍要一起验证。

互联供应商争夺下一代服务器

Cornelis 在 9 月 14 日公布 2.05 亿美元融资，资金用于扩展产品、生产和客户部署。公司既有网络技术已部署在数百座数据中心，CN5000 正在出货，CN6000 已向客户送样，预计第四季度扩大供应。按 9 月 23 日进一步披露的路线，下一代 CN7000 计划支持 UALink 等标准，提供网卡与交换芯片的组合。其差异化卖点是让网络设备承担部分数据处理——多颗加速器共同训练时，网卡和交换芯片若能在数据经过时完成部分结果合并，就能减少加速器端重复收发的工作，这一功能被命名为 Active Compute Fabric。完整实现该路线的 CN7000 目标于 2028 年进入客户部署。

Delos Data 选择从加速器接入网络的接口切入。9 月 15 日发布的 Data Interface 提供小芯片、近封装光学组件和板卡三种形态，其中小芯片需要参与下一代加速器的设计与封装，板卡提供系统侧的接入方式。公司希望由硬件接口检测故障、管理恢复，避免单点问题拖慢整个集群；新服务器产品计划在 2026 年底送样，同日还披露了超过 1 亿美元的融资。

此外，9 月 21 日高通与 Lumentum、康宁公布了光学芯片间连接的联合演示计划，由高通提供芯片间接口子系统、Lumentum 提供光引擎、康宁提供光纤连接，目标是把高密度连接延伸至数十米，目前仍处于概念验证阶段。

结语

苹果是否真的重返商用服务器市场仍待确认，但 AI 算力需求对互联供应链的拉动已经具体可见：交换机市场单季增速超过六成、800GbE 加速渗透、连接器厂商单季营收翻倍、独立供应商密集融资并将路线图锁定在 2027 至 2028 年。下一阶段的关键变量是产品能否通过客户验证、配合不同芯片稳定运行并按期交付，这将直接决定这些企业能否拿到下一代服务器的订单。