AI巨头发债潮背后：近2万亿美元表外承诺

美国科技巨头正通过大规模发债，为人工智能基础设施扩张筹集资金。AMD完成其规模最大的美元债券发行，筹资47.5亿美元；与此同时，多家云厂商和芯片企业还积累了规模接近2万亿美元的租赁、采购等表外承诺。融资规模持续攀升，但相关回报率和再融资成本也开始受到市场关注。

融资规模快速攀升

据文章援引的数据，AMD此次发债只是科技行业融资潮的一部分。英伟达6月发行250亿美元债券，认购订单约850亿美元；亚马逊被报道计划通过债券市场融资至少250亿美元；Alphabet也在8月发行250亿美元债券，获得约1150亿美元认购。

伦敦证券交易所集团数据显示，Alphabet、亚马逊和Meta等公司年内迄今已发行近2200亿美元债券，超过2025年全年1080亿美元的两倍。报道认为，模型训练所需的算力增长、AI智能体应用带来的推理需求，以及高端GPU供应紧张，是企业加速融资的重要背景。

除已发行债券外，云计算企业的长期合同也形成了庞大的潜在负债。高盛估算，主要云运营商的表外租赁承诺总额约为1.5万亿美元，其中约1万亿美元尚未开始履行。按照美国公认会计原则，这些安排仅在财务报表附注中披露，不会被确认为正式的租赁负债和使用权资产。

摩根士丹利则估算，截至今年第一季度末，Alphabet、微软、亚马逊、英伟达和甲骨文针对芯片、设备、电力及计算能力的采购承诺合计达到9820亿美元。两类估算口径并不完全相同，但合计接近2万亿美元，显著高于已经明确计入表内的债务规模。

Meta为路易斯安那州Hyperion数据中心设计的结构化融资方案，是这类安排的典型案例。Meta与Blue Owl成立合资企业Beignet，Meta仅持有20%股权，但承诺至少租赁该设施20年。Beignet随后发行270亿美元分期偿还债券，而相关债务未直接计入Meta资产负债表。

大规模借款已经推高实际融资成本。文章称，美国30年期实际收益率接近约3%的18年高位；Meta相关Beignet债券的收益率则从发行时约5.65%升至6.95%。此外，甲骨文、英伟达、Meta和Alphabet等公司的信用违约互换价格也持续走高，债务风险溢价相继达到历史高位。

不过，这些企业目前仍拥有较强的表内财务缓冲。摩根士丹利数据显示，相关云巨头平均净杠杆率约为0.5倍，低于科技行业平均的0.8倍和美国非金融企业平均的1.8倍，现金持有总额甚至超过账面债务。

因此，近2万亿美元表外承诺并不等同于企业已经背上的同额债务，但它意味着风险被分散在租赁、采购和担保合同之中。若AI数据中心投资回报不及预期、长期利率维持高位，或市场流动性收紧，这些安排可能放大再融资压力，并使债权人和投资者重新评估科技巨头AI资本开支的可持续性。