AI 量产催热测试链，一类模拟芯片意外走红
AI 芯片大规模量产拉动自动测试设备需求，Advantest、Teradyne 业绩飙升，上游 ATE 专用模拟芯片价值…
随着 AI 算力芯片进入大规模量产，自动测试设备（ATE）正在成为半导体产业链上越来越重要的一环。过去并不起眼的 ATE 专用模拟和混合信号芯片，也因 AI 的拉动被重新定价。8 月 27 日，模拟芯片厂商 Diodes Incorporated 宣布以 2.5 亿美元现金完成对 ElevATE Semiconductor 的收购，便是这股趋势的最新注脚。
ATE 整机厂业绩飙升
AI 芯片大规模量产带来的测试需求，最直观地反映在 ATE 整机巨头的财报上。
日本 Advantest 2026 财年第一季度营收达 3675 亿日元，同比增长 39.3%；营业利润 1900 亿日元，同比增长 53.3%；单季度营业利润率高达 51.7%。公司将 2026 财年全年营收预期从此前的 1.42 万亿日元上调至 1.714 万亿日元，营业利润预期从 6275 亿日元提高至 8460 亿日元，并明确指出 AI 推理芯片测试需求高于今年 4 月时的预期。
美国 Teradyne 的增长更为猛烈：
- 2026 年第二季度营收 13.29 亿美元，同比增长 104%，连续第二个季度创纪录。
- 半导体测试业务收入 11.22 亿美元，同比增长 128.1%。
- 2026 年上半年半导体测试收入已达 22.33 亿美元，相当于 2025 年全年（25.24 亿美元）的约 88%。
Teradyne 表示，AI 相关计算和存储市场是增长的核心动力。这意味着 AI 给测试产业带来的并非单一变量：芯片出货量在增加，每颗芯片所需的测试资源也在增加，测试强度持续上升。
ATE 内部的高壁垒模拟芯片
把一台 ATE 测试机拆开，其本身就是一套高度复杂的电子系统，需要向被测芯片发送高速数字信号、精确测量微小漏电流和电压变化、提供动态可调电源。这些功能依赖三类核心模拟器件：
- Pin Electronics（PE）：与被测器件直接交互，包含 Driver、Comparator、Active Load 等。
- PPMU/PMU：完成 Force Voltage、Force Current 以及 Measure Voltage、Measure Current 等四象限参数测量。
- DPS（Device Power Supply）：为被测芯片提供高精度、动态可调电源。
这一市场的难点并非某一项指标的极致，而是需要把高速、高精度、低噪声、高电压动态范围、高通道密度和低功耗等相互矛盾的要求同时集中在一颗芯片上。ElevATE 旗舰产品 Rainier 在单颗 SoC 内集成 8 个独立针脚通道所需的模拟和数字功能，最高数据速率达 1.6 Gbps，全速运行时单通道功耗约 500 毫瓦，正是这一趋势的典型代表。
这也是 Diodes 愿意以约 5 倍未来年收入的价格收购 ElevATE 的原因：除 5000 万美元年营收外，买到的是一套 ATE 专用模拟/混合信号 IP、专业设计团队、现有客户关系以及进入高壁垒市场的入口。
两类玩家瓜分市场
ATE 专用模拟芯片市场已存在数十年，形成了相对固定的竞争格局。
商用芯片阵营以老牌模拟巨头为主：
- ADI 在收购 Maxim 后几乎统治高端 ATE 模拟芯片市场，产品涵盖 Pin Electronics、DPS、PMU 以及 ADC、DAC、RF 收发器等，已在该领域经营超过 25 年，代表产品如集成 PPMU 的 2.3 GHz ADATE334 和 3 Gbps 八通道 MAX32007。
- ElevATE 规模较小但更聚焦，以更低功耗、更高通道密度和更高 Parallelism 为卖点。
- TI 的 TSMU818A030 是典型 ATE PMU，单芯片集成 8 通道、18 位分辨率，支持 30 V 电压和 ±100 mA 电流。
- Renesas 的 ISL55100A 为四通道 18 V Pin Driver/Window Comparator，面向 Burn-in 和 Wafer Level Flash Test。
另一类则是自研阵营，Advantest 和 Teradyne 长期在旗舰机台中采用自研 ASIC 和定制模拟芯片：
- Advantest V93000 EXA Scale 采用自研 Xtreme Link 架构，Test Processor、Pin Scale 5000、XPS256 电源卡均为自研，单卡通道数达 256。
- Teradyne UltraFLEXplus 的 UltraPin2200 单 Instrument 数字通道数达 512，ETS 平台采用专有 SmartPin 架构。
- 在 DRAM 测试领域，Teradyne Magnum EPIC 采用 Near DUT Test 架构，将 Signal Instrument 直接连到 Device Specific Adapter，以应对高速信号完整性挑战。
国产化的挑战与机遇
国内半导体测试设备国产化已取得显著进展，华峰测控、长川科技在模拟、混合信号及功率半导体测试赛道构建了成熟产品阵列，并向数字 SoC 测试高地推进。然而，若最核心的 PE、DPS 等高端模拟芯片仍高度依赖海外供应链，设备向高端演进时仍将面临性能迭代、供应链安全和成本议价权方面的制约。
华峰测控在 2025 年财报中已明确，未来将在测试系统专用芯片、自主核心模块、关键板卡和软件平台方面持续加大研发投入，并推进供应链重建和国产化替代，降低对高风险单一来源物料的依赖。
AI 算力扩张的浪潮，从 GPU 和 HBM 起步，已经蔓延到先进制程、先进封装、高速互连，如今又推开了 ATE 及其上游模拟芯片这扇新的大门。这门被 AI 重新激活的模拟生意，刚刚进入增量空间最大的阶段。