AI 需求驱动半导体全产业链业绩狂飙

2026 年 7 月，A 股半年报预告密集披露，半导体板块业绩全线飘红。从上游设备、芯片设计，到中游存储与晶圆代工，再到下游封测，半导体全产业链利润集体大幅攀升。这一轮业绩狂飙的核心驱动力，被多家公司明确指向同一个方向：AI 算力需求爆发叠加存储行业进入高景气周期。

存储芯片：利润跳涨的「流量之王」

存储板块是本轮业绩预告中最受关注的赛道，多家公司交出十倍乃至百倍级别的利润增幅。

佰维存储：预计上半年营收 150 亿—160 亿元，同比增长 283%—309%；归母净利润 70 亿—75 亿元，同比增长 3200%—3422%。公司表示主要受益于 AI 算力爆发与存储高景气周期，产品广泛应用于 AI 服务器、边缘算力终端等场景。
江波龙：上半年营收预计 220 亿—250 亿元，同比增长 116%—145%；净利润 92 亿—110 亿元，同比增长 62204%—74394%。江波龙锁定三星等原厂的晶圆供应协议（LTA/MOU），在 HBM 挤压通用 DRAM/NAND 产能的背景下拿到了稀缺的产能入场券。
兆易创新：上半年营收约 115 亿元，同比增长 177%；归母净利润约 69 亿元，同比增长约 1099%。随着海外巨头持续缩减 NOR Flash、利基 DRAM、SLC NAND 等利基品类产能，AI 服务器、AI PC、边缘智能硬件对 NOR Flash 需求大幅提升，单台智能设备 NOR 搭载量较传统硬件提升数倍。
德明利：预计上半年营收 160 亿—180 亿元，同比增长 289%—338%；归母净利润 57 亿—65 亿元，同比增长 4932%—5611%。公司提到 AI 大模型推理端持续扩张，数据中心对高性能存储需求快速提升。
北京君正：预计上半年营收 39.89 亿元，同比增长 77%；归母净利润 10.79 亿—12.82 亿元，同比增长 431%—531%。
澜起科技：预计上半年营收约 33.35 亿元，同比增长约 26.6%；归母净利润 19 亿—21 亿元，同比增长 63.9%—81.2%。DDR5 RCD 芯片出货量增加，互连类芯片新产品 MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD 及 CXLMXC 收入攀升。

算力芯片：国产 GPU 跑出第二增长曲线

国产 GPU 公司同样在 AI 浪潮中受益明显。摩尔线程预计上半年营收 16.5 亿—17.5 亿元，同比增长 135%—149%；海光信息预计上半年营收 85 亿—93 亿元，同比增长 55.6%—70.2%，归母净利润 17 亿—18.3 亿元，同比增长 41.5%—52.3%。这一组数据释放出一个明确信号：国产算力芯片已不只是「备胎」，而是真实承接了 AI 爆发带来的算力需求。

据弗若斯特沙利文预测，中国 AI 芯片市场规模将由 2024 年的 1425 亿元增至 2029 年的 1.3 万亿元，2025—2029 年复合增速高达 54%。

FPGA 与 SoC 端：

复旦微电：预计上半年营收 22 亿—24 亿元，同比增长 19.6%—30.5%；归母净利润 8 亿—10 亿元，同比增长 313%—416%。
瑞芯微：预计上半年营收 28.7 亿—29.1 亿元，同比增长 40.3%—42.2%；归母净利润 8.5 亿—9.1 亿元，同比增长 60%—71%。
全志科技：预计上半年归母净利润 4.75 亿—5.15 亿元，同比增长 195%—220%。
博通集成：归母净利润同比增长 149.6%—175.6%。

AI 的竞争战场已从云端扩展到边缘与终端，工业智能、车载算力、本地大模型、智能家居的全面落地，让 FPGA、SoC、物联网 MCU 芯片迎来快速增长期。

半导体设备与封测：全产业链共振

国产测试设备龙头长川科技预计上半年归母净利润 9 亿—10 亿元，同比增长 110.8%—134.2%；扣非净利润 8.55 亿—9.55 亿元，同比增长 139.4%—167.4%。SEMI 数据显示，2024—2027 年全球半导体设备市场规模将从 1166 亿美元增长至 1556 亿美元，其中测试设备复合增速高达 21.1%。

封测三巨头同样集体爆发：

通富微电：预计上半年净利润 16 亿—18 亿元，同比增长 288%—337%。深度绑定全球头部 AI 芯片厂商，高端 GPU、CPU 封装订单全年满载，HBM 存储封装、车规芯片封装持续放量。
长电科技：预计上半年归母净利润 7.7 亿—9.5 亿元，同比增长 63.5%—101.7%。
华天科技：预计上半年净利润 7.5 亿—8.5 亿元，同比增长 231%—275%；扣非净利润 2 亿—2.8 亿元，同比增长 2559%—3544%。

2026 年初，台积电 CoWoS 先进封装产能缺口超过 30%，日月光等巨头全线涨价 30%。以当前主流 AI 加速芯片为例，采用 Chiplet 架构 + 3D 堆叠封装的产品相比同制程单芯片方案，算力可提升 2—3 倍，数据传输带宽提升 5 倍以上，同时整体成本降低 40%。

结语

2026 年上半年 A 股半导体半年报呈现的不仅是一组惊人数字，更是 AI 算力需求向全产业链传导的一次集中兑现。从存储芯片的「暴利神话」到算力芯片的「第二曲线」，再到设备与封测环节的「水涨船高」，AI 已经从云端渗透到每一个半导体细分赛道，重塑着整个产业的供需格局与利润分配。