AI 算力狂飙，光模块产业从拼产能转向拼集成

一周之内，高盛把 1.6T 出货预期再度大幅上修，五千家光电企业在深圳摆开展台，美国 FCC 的供应链安全最终规则以比传闻温和得得多的方式落地。把展台、财报电话会、标准文件与研究机构的口径叠在一起看，硅光与光模块产业正在从「拼产能的上半场」转入「拼集成与系统的下半场」。

三件事构成产业切面

2026 年 9 月 7 日，高盛发布光模块行业更新报告，把 2027 年 1.6T 出货预测从两个月前的 4200 万只上调到 7140 万只。两天后，第 27 届中国国际光电博览会在深圳开幕，参展企业超过 5000 家，1.6T 可插拔模块、3.2T 与 6.4T 近封装光引擎、12.8T 液冷可插拔、共封装光学交换机和光路交换机挤满了信息通信展馆。9 月 11 日展会闭幕当天，FCC 供应链安全最终规则在联邦公报刊出，市场担心了一个多月的「中国光模块禁令」并未出现。

把这三件事放在一起，恰好构成硅光与光模块产业的一个切面：卖方在上修需求，模块厂与云厂商在展台上比拼形态与速率，而地缘政治的靴子暂时落了地。

展台信号：1.6T 是交付问题，瓶颈正在上移

中际旭创展出 1.6T/800G 全系列与 3.2T NPO 方案；光迅科技宣布全球首款 3.2T 硅光单模 NPO 已在头部云服务商完成验证；华工正源展示 6.4T 无 DSP 的 NPO 光引擎和 12.8T XPO；新易盛、索尔思（东山精密）同样拿出 12.8T XPO 样品；Coherent 带来 6.4T 插槽式 CPO；博通展出集成 16 个 6.4T 硅光引擎、交换容量 102.4T、功耗降低 70% 的第三代 CPO 交换机 Tomahawk 6 Davisson；海思的硅光产品线从 1.6T 向 3.2T、7.2T 演进，并用 200G VCSEL 多通道阵列切入机柜内 scale-up。

上游的数字同样支撑这一判断。Tower Semiconductor 二季度硅光收入同比增长超过 270%，年化运行率 6.8 亿美元；英伟达 3 月向 Coherent 与 Lumentum 各投资 20 亿美元并签署多年供货协议，锁定激光器供应；LightCounting 4 月市场通讯的标题就叫「光连接需求继续令人意外」。

展台、卖方与上游传递的信号高度一致：第一，1.6T 已经不是技术问题而是交付问题，硅光在这一代拿到了半数以上的份额；第二，NPO 在中国市场先于 CPO 落地几乎是共识；第三，真正的瓶颈正从模块制造能力向激光器、先进封装和系统集成转移。

算力与网络的剪刀差：一年七倍对两年两倍

需求侧最直观的指标是 token。谷歌披露的月处理量从 2024 年 4 月的 9.7 万亿，到 2025 年 9 月的 1.3 千万亿，再到 2026 年 5 月 I/O 大会上的 3.2 千万亿——一年约 7 倍，两年约 330 倍，增量几乎全部来自推理。网络一侧的节奏要慢得多：博通交换芯片从 Tomahawk 5（51.2T）到 Tomahawk 6（102.4T）再到 2026 年流片的 Tomahawk 7（约 200T），两到三年翻一番；英伟达单 GPU 的 NVLink 带宽从 Hopper 的 900GB/s 到 Blackwell 的 1.8TB/s、Rubin 的 3.6TB/s，同样是每代翻倍。推理需求一年七倍，互联带宽两年两倍，这就是算力与网络的剪刀差。

剪刀差的代价是算力闲置。Meta 早在 2022 年 OCP 峰会上披露，其 AI 训练中约 33% 的时间花在等待网络上；2026 年 8 月由 Lightmatter 牵头、20 家公司参与的 OCP《面向 AI 系统的开放硅光子》架构蓝图给出的口径是，当前 AI 集群的模型算力利用率只有 38%–43%，目标是提升到 55%–65%。华为《迈向智能世界白皮书 2024·数据通信》写道，哪怕 0.1% 的丢包率也可能让训练效率下降 50%。

1.6T 交付缺口：各家口径相差两到三倍

光博会前后各方给出的 1.6T 口径可以放在一起对照：

中际旭创半年报：2026 年全球 1.6T 需求约 2500 万只，有效产能约 1500 万只
LightCounting：2026 年全球 1.6T 出货超过 860 万只，2027 年 1.6T 将占高速光模块市场的 45%
摩根士丹利 5 月：2027 年 1.6T 出货预测 7900 万只
高盛 9 月：2027 年 1.6T 出货预测 7140 万只

各家口径相差两到三倍，但方向一致：2026 年 1.6T 受产能约束，2027 年进入放量与价格下行的交叉期。

硅光的降本逻辑主要不来自硅片本身，而来自减少激光器数量。按 LightCounting 的解释，800G 八通道模块 EML 方案要 8 颗激光器，硅光方案通常 2 颗即可。激光器短缺且昂贵，硅光在 200mm 与 300mm 硅厂制造而磷化铟仍在 3–4 英寸线，供应弹性完全不同。LightCounting 据此判断 2026 年是「硅光之年」：基于硅光调制器的模块销售额将首次超过光模块市场的一半，这一比例在 2018 年是 10%，2024 年是 33%。

高盛模型的关键判断：1.6T 高峰只有一年

高盛 9 月报告的核心是其按速率分层的全球光模块出货量预测：

1.6T 从 2025 年的 264 万只增至 2026 年的 3280 万只、2027 年的 7140 万只，一年十二倍再翻一倍
3.2T 2027 年首次出现即 2300 万只，2028 年 6770 万只，反超同年 1.6T 的 5480 万只
硅光渗透率假设：400G 以下为零，800G 60%，1.6T 与 3.2T 均为 80%

这里隐含了一个对产业节奏至关重要的判断：1.6T 的出货高峰只有 2027 年一年，2028 年即被 3.2T 分流——每一代产品的窗口期都比上一代更短。这也解释了为什么光博会上 3.2T 已经进入送样验证而 1.6T 才刚放量。

高盛为其乐观情景列出的三个高难度前提：中际旭创需保持高速产品领先份额（2025 年全球相关收入份额约 21.2%）；硅光出货占比要从 2025 年的 50% 提升到 2028 年的 86%；扩产后仍要维持 74%–84% 的产能利用率。

需求分层：scale-out、scale-up、scale-across

光博会上另一个明显的变化是需求开始分层描述：scale-out（集群间）仍是可插拔与 NPO 的主战场，1.6T 与 3.2T 沿这条线演进；scale-up（机柜内、超节点内）过去是铜的领地，现在光从两个方向切入——海思用 200G VCSEL 多通道阵列，微软研究院则在 SIGCOMM 2025 提出用 microLED 做并行光链路。

中际旭创的 scale-up 收入从 2026 年几乎为零增至 2028 年 708 亿元，包含光引擎、NPO、CPO、FAU、ELS 与光交换机，服务 GPU 或 ASIC 之间的高速互联。高盛的判断是即便 CPO 在 scale-out 的渗透率提升，可插拔市场仍然足够大，而 scale-up 原本主要用铜，「对所有光模块厂商都是一个新市场」。

腾讯云副总裁王亚晨 7 月在世界人工智能大会期间表示，腾讯将大规模部署国产化算力，并于 2026 年四季度部署 NPO 超节点；据公开报道，腾讯 ETH-X Ultra 光互连超节点以一层 NPO 光交换实现 512 卡规模。做超节点并非盲目跟随英伟达，而是通信带宽对算力利用率的影响实实在在。