代理式 AI 沙盒需求推升 CPU 复兴，Intel 数据中心业务重回增长

代理式 AI 与沙盒执行环境的兴起，让服务器 CPU 在 AI 基础设施中的角色被重新激活。Intel 在最新季度财报中披露，其数据中心与 AI 业务（DCAI）营收达到 62.6 亿美元，同比增长 59%，环比增长 24%，被公司高层称为「十五年来最强的服务器 CPU 增长」。这一增长很大程度上并非源于产品设计优势，而是 GenAI 浪潮带来的意外红利。

代理式 AI 重塑 CPU 需求

与传统大模型推理不同，代理式 AI 在 GPU 完成 token 解析与响应生成之外，还需要沙盒来实际执行任务——通常是运行 Python 代码或调用工具。这类工作负载对通用计算提出了新的要求：高主频强核、大容量 I/O 与内存带宽，以及可扩展的集群部署能力。

The Next Platform 分析指出，AI 主机 CPU 不再只是 GPU 的「配角」，而是承担起智能体执行环境的关键角色。部分 HPC 领域专家甚至开始质疑：在 CPU 不断集成向量与矩阵数学单元的趋势下，长期是否仍需要专用 GPU。

Intel 数据中心业务大幅回暖

从绝对数字来看，Intel DCAI 集团本季度营业利润同比增长 3.9 倍，达到约 24 亿美元水平。然而，文章作者强调，这一成绩建立在过去几年数据中心业务大幅萎缩的低基数之上，更多是市场结构性机会而非工程胜利。文章援引观点称：「如果你能设计并量产 X86 或 Arm 服务器 CPU，就不愁卖出去，因为所有 CPU 都和 DRAM、闪存一样稀缺。」

Intel CFO David Zinsner 还透露，公司定制处理器（CPU 与 IPU）业务的年化营收已达约 20 亿美元，并有望「在不远的将来」达到 40 亿美元，对应的是规模达 1000 亿美元的定制芯片总市场。

晶圆代工与封装取得进展

财报电话会上，CEO Lip-Bu Tan 介绍了制程路线图的最新进展：

18A 工艺已开始量产准备，并规划推出高性能衍生版本 18A-P。
14A 工艺按计划推进，预计 2027 下半年用于 Intel 内部产品的风险量产，2028 年进入大规模量产阶段。

在先进封装方面，Intel 的 EMIB-T 技术获得了竞争对手 TSMC 的关注。TSMC 虽然晶圆产能充裕，但 CoWoS-L 封装供不应求，因此愿意让客户在拿不到 CoWoS-L 产能时转用 EMIB-T。Intel 当年用初代 EMIB 封装了由 TSMC 代工的 chiplets，造出 47 颗 chiplet、跨 5 个工艺节点的 Ponte Vecchio GPU，虽未成功但验证了技术路径。

AI 推理加速器仍是明显短板

尽管 CPU 业务回暖，Intel 仍缺乏能与 Nvidia GPU 或 Groq LPU 正面竞争的 AI 推理加速器。文章指出：

与 SambaNova 的合作对 Intel 重要，但公司并不掌握其核心技术，且 SambaNova 三周前刚完成 10 亿美元 F 轮融资，估值已达 110 亿美元，「相当于半个代工厂」。
Tan 同时担任 SambaNova 董事会主席与 Intel CEO，外界曾猜测双方可能合并，但在 Nvidia 以 200 亿美元「逆向收购」Groq 团队之后，收购 SambaNova 对 Intel 而言已过于昂贵。

综合来看，Intel 正借助 AI 浪潮带来的 CPU 复兴窗口期修复数据中心业务基本面，并在代工与封装领域重新建立存在感；但在最具战略意义的 AI 推理加速器赛道上，它仍未走出追赶者的位置。