台积电千亿美元扩产，AI 芯片撑起三分之一营收

台积电在最新法说会上披露，AI 芯片业务持续保持高速增长。公司 CEO 兼董事长魏哲家表示，今年 1 月给出的 AI 业务复合年增长率（CAGR）指引——2026 至 2030 年中到高 50% 区间——正在被进一步上调，「越来越强」。AI 相关需求目前已贡献台积电约三分之一的营收，是这家全球最大晶圆代工厂制定产能与投资规划的核心变量。

亚利桑那追加千亿美元投资

台积电宣布在亚利桑那州追加 1000 亿美元用于产能扩张，使其在美国的累计投资规模提升至 2650 亿美元。新增资金将在该州建设四座新晶圆厂，工艺节点聚焦 2 纳米及更先进制程。亚利桑那州原本已规划一座 3 纳米晶圆厂，与台湾、日本的同类工厂同步推进；公司同时在将部分 5 纳米产线转换为 3 纳米，以缓解当前节点产能紧张。

魏哲家强调，一座晶圆厂从动工到投产需 5–7 年，因此年度资本支出与多年承诺之间存在差距。亚利桑那投资的具体年限暂未披露，公司表示取决于客户需求扩张的速度。

资本支出指引再上调

台积电 2024 年资本支出为 298 亿美元，2025 年增至 409 亿美元，同比增长 37.4%。公司此前预期今年资本支出区间为 520–560 亿美元，最新指引已上调至 600–640 亿美元；高端较此前区间中枢约提升 56.5%，将消耗其 1102.2 亿美元现金及等价物储备的一半以上。

魏哲家估计，资本支出增量中约一半来自设备与设施价格上涨带来的通胀因素，其余用于实际产能扩张。资金分配结构基本稳定，约 70% 用于前端晶圆制造，10–20% 用于封装，剩余 10–20% 投向特殊产品。

2 纳米工艺首次贡献营收

本季度，台积电 2 纳米工艺首次录得营收，规模达 12.1 亿美元。新工艺的产能爬坡由 AMD 的 Epyc 9006「Venice」CPU 与即将发布的 MI450 GPU 率先驱动，AMD 预计将在 Advancing AI 2026 活动上正式公开相关产品。这一节奏与几年前英伟达借助台积电 4 纳米工艺推动良率提升的路径类似。

魏哲家在回答分析师提问时打趣道：「我相信每个客户都会告诉我真相，但把所有真相加在一起，就不再是真相了。」他承认，公司会在客户需求数据基础上做判断与调整，而 AI 时代的「不可错失」心态正推动客户提前锁定产能，使台积电拥有了比往常更高的需求可见度。