AI 基础设施瓶颈向电力与散热迁移

近期，AI 基础设施市场的关注点正从 GPU 扩展到液冷与供电。随着英伟达 Vera Rubin NVL72 量产平台全面采用液冷，液冷逐渐从服务器配套环节转向 AI 数据中心的重要基础设施；800VDC 等高压直流方案则被视为缓解高功率机柜供电压力、应对数据中心电力缺口的重要方向。

液冷成为算力平台配置

Vera Rubin NVL72 采用 100% 液冷，冷却液入口温度最高可达 45 ℃。英伟达表示，该温水液冷方案可在部分地区直接配合干冷器运行，减少甚至取消传统机械制冷设备。

TrendForce 预计，2026 年 AI 芯片液冷渗透率将达到 53%，2027 年接近 60%；英伟达机架级液冷方案 2026 年出货量可能翻倍，Google 已有超过 80% 的 AI 服务器采用液冷。上述数据表明，液冷正在从单一散热配件转变为系统级数据中心基础设施。

供电成为新的约束

高盛预计，美国数据中心用电需求将由 2025 年的 31 GW 增至 2026 年的 41 GW，2027 年进一步达到 66 GW。摩根士丹利则估算，2026—2028 年美国数据中心潜在电力缺口约为 38 GW，部分地区电网接入周期已达 5—7 年。

在传统 54V 架构下，机柜功率提升会同步增加电流、铜材、线缆和连接器需求。提高电压则可降低输送电流，因此英伟达及产业链正在推进 800VDC 架构，公开方案包括 800VDC Power Rack 和 110 kW Power Shelf，后续方向可能延伸至高压直流、固态变压器及直流微电网。

电源产业链的四个观察环节

• PSU／Power Shelf：直接承接机架电源密度提升带来的需求，价值量有望高于传统服务器配套。
• BBU：用于缓解 GPU 瞬时功率波动，并与设施级 BESS 构成短时稳压和长时储能组合。
• SSCB 固态直流断路器：高压直流缺少自然过零点，传统交流保护方案难以直接套用，断路与保护设备的重要性随之提升。
• SST 固态变压器：面向数据中心电力中心和直流微电网等更长期场景，是电网与 AI 机架之间的潜在关键设备。

其中，PSU、BBU、UPS／HVDC 相对更接近当前订单，SST 则仍属于远期技术方向。

产业趋势仍需验证

除液冷和电源外，燃气轮机、电网设备及储能也成为数据中心建设的配套环节。英伟达通过投资 Lancium、SB Energy 和 Cloverleaf 布局电力资源；IEA 则将可靠、可负担且可快速获得的电力视为 AI 发展的关键条件。

不过，相关用电量、渗透率和出货量均属于机构预测，尚不能直接等同于确定订单。当前 AI 板块估值和市场成交仍处于高波动阶段，产业趋势能否持续，还需结合电网建设进度、英伟达财报及资本开支指引进一步验证。