苏姿丰看多AI算力：Helios将按期出货，与OpenAI、Anthropic深度共研

AMD 董事会主席兼 CEO 苏姿丰在 Advancing AI 2026 上释放明确信号：在企业开始收紧 Token 预算的背景下，AI 算力需求曲线仍将长期向上。她预计 2026 年全球约 60% 的 AI 算力将用于推理，并强调 Agent 将一次模型调用扩展为持续推理、工具调用与代码执行，使 AI 基础设施从单纯的 GPU 问题演变为涉及 CPU、网络、软件、供电和数据中心系统工程的综合较量。

集中发布：Helios 机架平台与全栈产品组合

北京时间 2026 年 7 月 24 日，AMD 集中公布了面向 AI 计算生态的多项关键产品：

• 以 MI455X 为计算核心的 Helios 机架级 AI 平台，是本场发布的核心，标志着 AMD 以 GPU、CPU、网络和软件组成的完整系统进入 AI 工厂竞争；
• 第六代 EPYC「Venice」服务器 CPU；
• Instinct MI430X 与 MI350P 加速器；
• ROCm.AI 软件平台，以及面向本地 Agent 和机器人的「Gorgon Halo」与 Kria AI Robotics 开发者平台。

苏姿丰将 AMD 的战略归纳为三点：计算领先、开放平台，以及「让 AI 无处不在」。她特别指出，Agent 既需要「大量 GPU 完成推理」，也需要「大量 CPU 编排每一个步骤」，这也是 AMD 坚持以 CPU+GPU+网络+软件全栈方式参与竞争的逻辑起点。

Helios 交付节奏：Q3 末出货，与头部客户共同设计

苏姿丰确认，Helios 将于 2026 年第三季度末开始出货，并在第四季度及 2027 年上半年持续扩大规模。她将「按期量产」的信心归结为一项关键「秘密武器」——Helios 并非由 AMD 独立完成后再交给客户，而是与 OpenAI、Meta、Anthropic 等头部公司共同设计，从芯片、软件到数据中心与供应链，客户更早进入产品定义过程。

关于供应能力，苏姿丰透露 MI450 系列的总体需求已超过最初预期，公司正在提高未来几个季度的生产与供应规模。

与 OpenAI、Anthropic 的差异化合作

在合作结构上，AMD 对两家头部 AI 公司采取了不同安排：

• OpenAI：双方自 MI300 起便共同研究路线图与软件，AMD 被授予最高可对应约 10% 股份的认股权证，整体部署最高 6GW，首个 1GW 计划在 2026 年下半年启动并延续至 2027 年，目前「完全按预期推进」；
• Anthropic：协议主要围绕 MI450 展开，规模最高 2GW，首个 1GW 计划在 2027 年上半年开始部署。AMD 表示，Anthropic 将通过云服务乃至自有数据中心使用 AMD 的 GPU 与 CPU，双方还将围绕 Claude 在 AMD 平台上的运行开展系统级协作。

苏姿丰强调，每一笔交易结构不同，但都建立在长期工程投入之上，Anthropic 将工程能力、资金与时间投入 AMD 平台是一个「非常重大的决定」。

不做跟随者：Chiplet 路线与开放生态

面对「AMD 是否仍在跟随 NVIDIA」的提问，苏姿丰表示 AMD 选择了一条不同路径：以 Chiplet 和产品组合架构覆盖不同工作负载，并通过开放生态连接客户与合作伙伴。她预告，从 MI450 走向 MI500「不是一次小幅升级，而是另一次重大跃迁」，AMD 将在 Scale-up 算力扩展领域争取领先。

AMD 人工智能事业部高级副总裁 Vamsi Boppana 补充称，AMD 现有产品组合中已包含大量小型 AI 引擎，可承担超低延迟、超低功耗与实时响应任务，覆盖嵌入式、汽车、医疗设备等场景，未来会继续推动更多工作负载的拆分与针对性加速。

在市场空间上，苏姿丰引用了一个关键数字：到 2030 年，AMD 所面向的总体市场机会将达到 2 万亿美元。她同时强调，AMD 不满足于分享市场自然增长，而是「预计在所参与的各个细分市场中，增长速度都将超过市场平均水平」。

需求判断：Token 预算紧缩不改长期趋势

在被问及企业控制 Token 预算是否影响算力需求时，苏姿丰回应称，AI「越有用，人们就越想使用它」，企业投入已从最初的降本转向产品开发与业务增长等更直接的价值创造，因此即使部分场景进行优化，也不会改变算力需求长期向上的趋势。她总结道：「这已经不再是一颗芯片的问题，它需要完整的芯片家族、产品组合和硬件体系。」