上半年AI公司IPO盘点：智谱市值一度破万亿，11家完成上市

导语

投中嘉川CVSource数据显示，2025 年上半年共有 156 家中国企业在 A 股、港股及美股成功 IPO，同比上涨 19.08%。其中获得 VC/PE 机构投资的有 108 家，渗透率约 69.23%，账面退出回报合计 3668 亿元，平均账面回报倍数 3.12 倍。在这轮上市潮中，AI 赛道表现尤为活跃，共 11 家公司完成 IPO，涵盖大模型、AI 芯片和视觉智能等方向。

头部投资机构的 AI 布局

按机构排名，中金资本以参投 16 家企业上市的成绩位列第一，其中就包括大模型公司 MiniMax，覆盖了从 AI 到医疗、农业等不同领域。高瓴创投收获 12 个 IPO，集中在半导体、AI 和生物医疗三个方向，代表项目包括壁仞科技、智谱、MiniMax 等。君联资本、深创投集团、腾讯投资各 10 家并列第三。

值得注意的是，头部 AI 项目几乎都是机构扎堆的「公共资产」。例如 MiniMax 被至少 6 家机构投资，智谱、壁仞科技也各被 5 家以上机构持有，盛合晶微的投资方名单更覆盖中金、君联、深创投、中芯聚源、元禾、金浦、华登、珠海、基石等 8 家以上头部机构。

半导体与 AI 芯片集中上市

从行业看，电子信息与先进制造各有 42 家企业上市，并列第一，两大赛道合计占到全部 IPO 的一半以上。半导体细分赛道有 29 家企业上市，居二级行业首位，其中大普微、盛合晶微、联讯仪器等完成挂牌。联讯仪器上市仅 20 天，股价就从 81.88 元发行价涨至最高 1900 元，斩获超 20 倍涨幅，成为上半年半导体板块的「超级牛股」。

AI 芯片领域同样密集出货。壁仞科技、天数智芯等公司在上半年完成上市，上海作为国内半导体重镇承接了多笔标杆项目。从产业逻辑看，AI 服务器、高端 PCB 与先进封装需求相互拉动，形成了从算力芯片到制造端的完整上市链条。

AI 大模型公司走向公开市场

人工智能赛道在上半年迎来集中上市窗口，共有 11 家公司完成 IPO，智谱、MiniMax、极视角、中科闻歌、海致科技集团等是其中关注度较高的项目。

以智谱为例，其市值在今年 6 月一度来到万亿港元级别，超过市场普遍预期。此后股价有所回调，市值回落至 4000 多亿港元，但相较于发行市值仍翻了约 8 倍。MiniMax 则在 A 股、港股及美股三大市场之外的投资端被多家机构共同持有，已完成公开市场亮相。

从机构视角看，国资背景、市场化机构和 CVC 三种资本形态在 AI 项目上均有布局：深圳、苏州、无锡、上海等地国资表现活跃，腾讯投资、中芯聚源、小米长江产业基金与顺为资本等产业资本也在 AI 与半导体方向持续加码。可以预见，随着 AI 产业走向成熟，相关公司的上市数量在下半年和 2026 年还将继续增加。

IPO 资源向发达地区集中

从地域分布看，广东以 29 家上市、募资 714.31 亿元的成绩位列全国第一，募资金额同比上涨 298%，占全国总募资额近三分之一。胜宏科技以 175 亿元募资额成为上半年最大 IPO 项目，并在 4 月完成港交所 A+H 二次上市，总市值一度逼近 3200 亿港元。

浙江 26 家、江苏 25 家、上海 15 家紧随其后，五地合计 109 家，占 156 家的 70%。IPO 资源进一步向经济发达地区集中，AI 项目的落地也大多分布在上述区域。

（本文数据与案例来源于投中嘉川CVSource，由 36 氪经授权发布。）