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英特尔押注存储:AI时代的架构级算力复兴

英特尔CEO陈立武松口考虑重返存储市场,聘任前SK海力士CEO主导IFS封装业务,并布局ZAM、XBM等新型堆叠内存架构…

2026.08.17 · 周一5 分钟阅读

在AI算力需求推高存储价值的当口,英特尔正在悄然调转船头。CEO陈立武日前在Celesta Capital《TechSurge》播客中罕见松口,称"过去我始终认为存储是低毛利的大宗商品生意,绝不碰;但AI时代完全不同了,我们正在研发全新的内存架构,探索CPU与内存3D堆叠的一体化方案"。配合此前聘任前SK海力士CEO李锡熙执掌代工业务的动作,英特尔重返存储赛道的信号已经明确,但路径将与历史截然不同。

从DRAM霸主到三度撤退

英特尔的起点就是存储。1969年推出全球首款商用DRAM芯片C1103,巅峰期占据全球近90%的DRAM市场份额。然而1980年代日本厂商以举国体制发动价格战,公司利润从1984年的1.98亿美元暴跌至1985年不足200万美元。安迪·格鲁夫与戈登·摩尔1985年做出"砍掉存储器业务、All in微处理器"的重大决策,奠定此后三十年的CPU霸业,也刻下了"存储是周期陷阱"的底层认知。

此后英特尔在存储赛道两度折戟:

  • NAND闪存:2005年与美光合资IM Flash,巅峰期企业级SSD市占率领先,但价格战拖累财报,2020年以90亿美元将NAND业务出售给SK海力士;
  • 傲腾(Optane):基于3D XPoint介质的SCM产品,技术领先但成本过高、生态适配困难,2022年正式关停。

两轮试错留下一笔关键遗产:内存层级架构设计、持久内存软硬件协同、3D堆叠封装经验。这些沉淀,正在成为英特尔再次出发的技术底座。

AI为何改写存储的价值逻辑

存储行业正处于一轮超级景气周期。Omdia预计2026年全球半导体市场同比增长94.1%,存储芯片将贡献总营收50%以上;摩根大通预测2026年全球存储市场规模约9690亿美元,2028年达1.82万亿美元;高盛预测面向定制ASIC AI芯片的HBM需求将飙升82%。

HBM层面,SEMI与集邦咨询数据显示2026年全球HBM市场规模预计546亿美元(同比+58%),占DRAM整体市场近四成,2028年突破1020亿美元,三年复合增速44%。三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增DRAM产能向HBM倾斜,但整体供需缺口仍达50%-60%,2026年全年产能已被英伟达、AMD及头部云厂商提前包销。

陈立武将这一变化定性为"战略性"机会。过去存储遵循JEDEC标准、规模化生产、价格周期驱动,是典型的大宗商品;如今AI系统对带宽与能效的需求暴增,HBM已与算力芯片深度绑定,成为AI基础设施的性能瓶颈与价值高地。后摩尔时代,单靠制程提升的边际效益递减,3D堆叠与异质集成成为主要增益来源,计算与存储的物理边界正在消融。

英特尔的四条路径

这一次英特尔不会重走自建晶圆厂、生产通用颗粒的老路,战场已转向架构定义与系统集成。

李锡熙加盟是核心纽带。他2000-2010年在英特尔任工艺集成工程师,参与130nm至32nm节点开发,三获英特尔成就奖;此后在SK海力士主导HBM开发,担任CEO期间HBM市占率攀升至约60%,市值从370亿美元增长至超800亿美元。如今他直管IFS先进封装、系统集成与后端制造,向陈立武汇报。

具体路径包括:

  • IFS代工协同HBM封装:在台积电CoWoS产能紧张背景下,英特尔以EMIB 2.5D、Foveros 3D封装技术对接SK海力士的HBM颗粒,向客户交付"逻辑+存储+封装"总包方案;
  • ZAM(Z-Angle Memory):与软银子公司SAIMEMORY合作,以斜向堆叠缩短传输路径,可降低功耗40%-50%,量产成本仅HBM的60%,单芯片容量最高512GB,2027年推出原型,2030年前后量产;
  • XBM(Cross-Batch Memory):2024年12月提交、2026年7月公开的专利,将DRAM存储单元移至BEOL金属互连层,弃用硅中介层与并行总线,改为UCIe串行链路32GT/s互联,单芯片容量0.5-5GB,商业化预计不早于2030年;
  • 全栈软件绑定:在Xeon架构中原生适配堆叠内存与CXL内存扩展,输出BIOS、固件、驱动、虚拟化内存管理全套栈,以"处理器+封装+软件"一体化方案构筑壁垒。

值得注意的是,ZAM不打算替代所有HBM场景,而是瞄准高功耗、大容量的AI训练与超算场景,主打能效比与成本优势,走差异化路线。

系统级定制化:行业的新底色

英特尔路线的价值,离不开一个更宏观的趋势:存储正在告别大宗商品时代,全面走向系统级定制化。三星在2026年8月FMS大会上发布的zHBM概念即是例证——通过晶圆混合键合将HBM垂直堆叠在AI加速器正上方,数据传输距离从毫米级压缩到微米级。

行业不再缺少能造DRAM颗粒的厂商,缺的是同时具备顶级处理器架构定义、自研先进封装、晶圆代工量产能力的玩家,去做计算与存储的系统级整合。这正是英特尔押注的窗口。剥离闪存、终止傲腾后一度缺席AI核心赛道的英特尔,这一次显然不想再错过。陈立武强调长期主义、关注未来10-15年产业平台建设,这家公司的存储故事,或许才刚翻开新的一页。

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