新型算力全景:从政策到芯片,中国 AI 基础设施的四重变革
中国智能算力达 1882 EFlops、日均 Token 调用量增长超千倍,国产 AI 芯片占比突破 41%,算电协同纳…
截至 2026 年 3 月,中国智能算力总规模已达 1882 EFlops,在用算力中心标准机架达 1445 万架,超过 70 条算力大通道建成。日均 Token 调用量突破 140 万亿,较 2024 年初增长超过 1000 倍。算力已从技术工具升级为国家基础设施,中央政治局会议首次将「算力网」与水网、电网、交通网并列,纳入国家「六张网」体系。
算电协同:电力成为算力的硬约束
电力成本在数据中心运营中占比高达 56.7%,是单项最大支出。国际能源署数据显示,2025 年全球数据中心用电量接近 500 太瓦时,约占全球总用电量的 1.6%。东部算力枢纽普遍存在电力缺口——江苏、浙江、广东三省缺口分别为 2458、2349 和 2495 亿千瓦时。
在此背景下,「算电协同」在 2026 年首次被写入政府工作报告新基建工程。政策同步给出硬指标:国家枢纽节点新建数据中心绿电占比须超过 80%。青海海东绿色智算中心项目总投资 35 亿元、总算力 20000P,PUE 值低至 1.19,成为「东数西算」逻辑的典型落地。
国产 AI 芯片:从可用到好用的质变
2026 年 5 月,中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心首次单独设立「人工智能训练推理芯片」品类,7 家国内企业的 9 款 AI 芯片全部获评安全等级 I 级,正式纳入国家信创安全认证体系。
市场端,2025 年中国 AI 服务器市场共交付约 400 万颗 AI GPU,国产芯片占比已达 41%。摩根士丹利预测,到 2030 年国产芯片有望满足约 76% 的市场需求。主要力量包括:
- 华为昇腾:昇腾 310 与昇腾 910 双双入选首批 I 级认证,2025 年出货约 81.2 万颗,新一代昇腾 950PR 对标英伟达 H200。
- GPU 四小龙(燧原、壁仞、沐曦、天数智芯):燧原已自主迭代四代架构、五款芯片,2026 年 1 月科创板 IPO 申请获受理。
- 中星微技术:星光智能五号芯片 8 颗联合部署即可支持 6710 亿参数满血版 DeepSeek 模型运行。
- 阿里平头哥:真武 M530 与 M890 两款芯片通过 I 级认证,依托阿里云大规模部署。
存算一体:打破冯·诺依曼架构的范式革命
英伟达 CEO 黄仁勋曾表示 GPU 有 70% 时间在等待数据,「存储墙」与「功耗墙」日益突出。存算一体将计算单元嵌入存储阵列,使数据在存储位置即可完成计算。
ISSCC 2026 上,清华、华为与字节跳动联合团队基于 28nm 工艺发布混合存内计算芯片,将推荐系统核心运算 QPS 提升 66 倍、QPS/W 提升 181 倍。国内生态也已成型:后摩智能推出 256 TOPS、35W 功耗的鸿途 H30;知存科技 WTM2101 出货超 1000 万颗;昕原半导体是国内唯一实现 ReRAM 量产的企业;微纳核芯首创 3D-CIM 架构,实现 4 倍以上算力密度提升。据预测,2025 年全球存算一体芯片市场规模将突破 120 亿美元,中国占比达 30%。
算力网:从单点建设到全国调度
「十五五」规划纲要提出适度超前建设新型基础设施,明确推进全国一体化算力网。三大运营商成为主要「织网人」:
- 中国电信「息壤」算力互联调度平台,自有及接入智算总规模超 91 EFlops,位居中国算力互联网调度第一。
- 国家超算互联网平台已联结 14 个省市、30 余家国家级超算与智算中心,注册用户超 120 万,上线超 7300 款应用服务商品。
- 6 万张国产 AI 加速卡已在郑州国家超算互联网核心节点投入使用,构成全国规模最大的科学智能计算集群,使量子材料领域专家原本一天的工作缩短至一小时。
绿色算力:可持续发展的硬指标
国家能源局数据显示,2025 年全国新增风电、太阳能发电装机超 4.3 亿千瓦,风电、太阳能累计并网装机达到 18.4 亿千瓦,占比 47.3%,历史性超过火电。在「算电协同」框架下,隆基绿能等企业正推动「绿电直连」规模化,探索减少交直流转换损耗的直流直供模式,让西部绿电更高效地直达东部算力中心。
综合来看,新型算力的「新」集中体现在四个维度:新架构(存算一体)、新芯片(国产替代)、新网络(算力网调度)、新能源(绿电协同)。四者并非孤立的技术突破,而是相互耦合的系统工程——新架构解决效率,新芯片解决自主可控,新网络解决资源分散,新能源解决可持续性。在 AI 产业进入大规模推理与智能体爆发阶段的当下,这一基础设施体系的成型速度,将直接决定下一个阶段的产业竞争力。
