桃子桃子快讯
返回首页
行业动态

磷化铟供需缺口持续扩大,AI 光通信产业链争夺升温

AI 数据中心光模块需求激增,磷化铟衬底供需缺口超七成,海外巨头垄断九成产能,中国厂商加速突围。

2026.08.17 · 周一7 分钟阅读

AI 数据中心对高速光模块的需求正在向上游传导,把磷化铟这种多数人并不熟悉的半导体衬底材料推到了聚光灯下。美国光芯片巨头 Lumentum 总裁兼 CEO 迈克尔·赫尔斯顿在 7 月 8 日的欧洲 AI 行业峰会上表示,磷化铟的供需缺口已经超过 DRAM 和 NAND,公司电信客户的订单量从「数百件」跳升到「数亿件」,订单已排到 2028 年。

供需缺口超过七成

在 AI 数据中心中,服务器之间的数据传输依赖光模块,光模块内部的激光器芯片生长在磷化铟衬底上。据记者了解,一只 800G 光模块需要 4—8 颗磷化铟基激光器芯片,1.6T 光模块的芯片消耗量是 800G 的近 3 倍。速率每升级一代,磷化铟消耗呈加速增长趋势。

集邦咨询数据显示,2026 年全球 800G 及以上光模块出货量预计超过 6300 万只,占整体出货量的六成。市场研究机构 Yole 的信息显示,2026 年全球磷化铟衬底需求将达 260 万到 300 万片(折合 2 英寸),但有效产能仅约 75 万片,缺口超过七成。折合 4 英寸口径,2026 年需求接近 200 万片,2027 年预计攀升到 250 万至 280 万片,2028 年可能进一步增长至 400 万到 500 万片。

苏州一家金属材料企业的市场负责人周子豪称,今年下游客户拿磷化铟衬底的交期普遍达到 24 至 40 周,部分规格需要预付三到五成定金才能排上队。A 股光模块龙头中际旭创今年一季度末预付款余额从去年底的 1.34 亿元跳升到 14.88 亿元,增长 10 倍,主要用于提前锁定上游光芯片和衬底产能。

海外三巨头垄断九成产能

全球磷化铟衬底九成以上的产能集中在日本住友电工、美国 AXT(其子公司北京通美是全球主要供应商之一)和日本 JX 金属三家企业手中,三家均在加码扩产:

  • 日本 JX 金属 6 月宣布到 2030 财年累计投资 1200 亿日元,将磷化铟产能提高 7 到 10 倍,为该公司半导体材料业务有史以来最大单笔投资;
  • 美国 AXT 今年 4 月在纳斯达克完成公开增发,募资约 6.325 亿美元用于扩产,管理层表示公司磷化铟积压订单已超过 1 亿美元;
  • 日本住友电工计划投资约 180 亿日元,在 2029 年 3 月前将产能扩至 2024 财年水平的 3.1 倍。

英伟达也在加大布局。2026 年 3 月,英伟达分别向 Coherent 和 Lumentum 各投资 20 亿美元,签下长期采购协议;6 月 16 日,英伟达 CEO 黄仁勋出现在 Coherent 位于得克萨斯州谢尔曼市的磷化铟晶圆厂扩建奠基现场,Coherent CEO 吉姆·安德森在仪式上称公司八成以上的磷化铟需求来自 AI 数据中心。

技术路线演进无法绕开磷化铟

从 800G 到 1.6T 再到 3.2T,每一代产品都需要磷化铟。当前 800G 光模块普遍采用 EML 方案,一只 800G 光模块需要 8 颗 EML 芯片。到 1.6T 阶段,硅光方案预计将占据六成以上份额,调制功能转移到硅基芯片完成,但 CW 激光器(连续波激光光源)的衬底依然是磷化铟,发光环节需求并未减少。业界关注的更前沿材料薄膜铌酸锂(TFLN)同样只能解决调制问题,光源仍离不开磷化铟。

前述华南券商分析师认为,至少未来 5 年,磷化铟在数据中心光互连领域没有替代方案。

资源约束加剧供给紧张

磷化铟由高纯铟和高纯磷合成,铟的成本占大头。铟是典型的伴生金属,全部附生在铅锌锡矿的冶炼过程中,全球没有独立铟矿山,产量完全取决于主矿开采规模,无法因涨价而单独扩产。中国精铟产量约占全球 70%,但高纯铟的提纯仍是瓶颈,用于磷化铟衬底的 7N 级产品(纯度 99.99999%)需要多轮除杂和区熔提纯,国内具备稳定量产能力的只有株洲科能、北京通美等少数企业。

2025 年 2 月,商务部和海关总署发布第 10 号公告,将磷化铟及三甲基铟、三乙基铟等有机金属源和相关生产技术同步纳入出口管制。上海有色网数据显示,今年以来国内精铟现货价格从年初约 2960 元/千克涨到 8 月中旬的 5400 至 5500 元/千克,涨幅超过 80%,7N 级高纯铟报价已突破 6000 元/千克。出口管制之后,海外部分光芯片和外延产能加速向国内转移,国内光芯片企业也在快速扩张。

中国厂商加速突围

在全球磷化铟争夺战中,中国处境特殊:上游铟资源全球领先,精铟产量约占全球七成;但下游衬底成品,国内所有厂商出货量合计只约占全球一成。

云南锗业旗下鑫耀半导体是国内产能最大的磷化铟衬底企业,2025 年实际产出磷化铟晶片 10.01 万片。2020 年 12 月,华为旗下哈勃科技入股鑫耀半导体,持股 23.91% 成为第二大股东,华为海思同期开始向鑫耀采购磷化铟衬底,并在衬底质量提升方面提供大量技术支持。2025 年华为海思已是鑫耀最大客户,占其供货量约 40%。

2026 年 4 月,云南锗业公告投资 1.89 亿元扩建磷化铟产能,新增年产 30 万片(折合 4 英寸,含 6000 片 6 英寸),建设期 18 个月。7 月 24 日,鑫耀与「一家合作多年的国内客户」签下 5.7 亿元至 8.55 亿元的供货协议,相当于云南锗业 2025 年全年营收的五成到八成,是鑫耀成立以来最大一笔订单。

不过,国内厂商在良率上与海外龙头仍有差距。据产业链人士透露,衡量工艺水平的关键指标直收率方面,鑫耀目前为 7% 到 8%,通美能做到 25% 左右,差距接近 3 倍;综合回收率方面,鑫耀约为 30%,通美约为 50%。6 英寸衬底方面,AXT 与 Coherent 正以三年联合开发和 2228.85 万美元预付款的方式推进量产,全球范围内 6 英寸磷化铟衬底仍处在试产到放量的过渡阶段。

从产能到实际产出仍需时间弥合。云南锗业管理层在 7 月 16 日的投资者交流活动中表示,2026 年磷化铟晶片计划生产 18 万片。即便产量跟上,衬底进入激光器产线仍需经过送样、器件验证、可靠性测试和小批量导入等流程,纯产品认证环节通常接近一年。吉姆·安德森近期在财报电话会上判断,磷化铟供需失衡至少将持续整个 2026 和 2027 年。

信源