AMD 发债 47.5 亿美元加码 AI，刷新公司融资纪录

AMD 于当地时间 8 月 13 日向美国 SEC 递交 FWP 定价文件，宣布完成总额 47.5 亿美元的高级无担保债券发行，规模刷新公司美元债务融资纪录，也是其加入 2026 年 AI 驱动科技发债大潮的标志性动作。

债券结构与定价

本次债券共分四个期限档位，覆盖 3 年至 10 年的长短期资金需求：

• 3 年期（2029 年到期）：12.5 亿美元，票面利率 4.600%
• 5 年期（2031 年到期）：15 亿美元，票面利率 5.000%
• 7 年期（2033 年到期）：10 亿美元，票面利率 5.250%
• 10 年期（2036 年到期）：10 亿美元，票面利率 5.500%

其中 10 年期债券最终较美国基准国债上浮 90 个基点，相较最初指引的 115 个基点收窄 25 个基点。超额认购带来的定价收窄，反映机构投资者对 AMD 在 AI 芯片赛道增长前景的认可。承销阵容包括巴克莱、美国银行证券、花旗、摩根大通、摩根士丹利、富国、法国巴黎银行、纽约梅隆资本、法国农业信贷、高盛等共 16 家机构。

资金用途与财务背景

监管文件显示，本次募资的净资金将用于一般企业经营用途，核心备选用途包含偿还存量债务。AMD 现有 8.75 亿美元存量债券将于 2026 年 9 月到期，本次发债可视为对相关到期压力的提前锁定。

截至 6 月末，AMD 账面现金与短期投资合计 131 亿美元，总长期债务为 32 亿美元，资产负债表整体仍属稳健。回顾上一次发债，2025 年 3 月 AMD 仅募资 15 亿美元、发行档位更少、最长期限仅 7 年，规模不足本次三分之一。

AMD 的 AI 战略落子

发债扩表的背后，是 AMD 围绕 AI 的一系列密集动作。其中最受市场关注的是与大模型企业 Anthropic 的深度绑定：双方协议约定，AMD 将依据算力部署里程碑，分阶段最高向 Anthropic 投入 50 亿美元，同步提供定制 AI 加速芯片以及数据中心算力租赁配套服务，直接对标英伟达与头部 AI 厂商的绑定模式。

在产品端，AMD 持续迭代 MI 系列 AI 加速器，扩充数据中心芯片产能，并强化与微软 Azure 的硬件适配合作，争取更多云端训练与推理算力订单；同时完善 HBM 显存、液冷服务器等配套生态，努力缩小与英伟达在 AI 硬件生态上的差距。

席卷华尔街的 AI 发债潮

AMD 只是 2026 年科技企业 AI 发债潮的一角。8 月初，Alphabet 发行 250 亿美元债券，认购订单高达 1150 亿美元；6 月，英伟达结束五年空窗后重返投资级债市，发行 250 亿美元，认购额达 850 亿美元；3 月，亚马逊宣布新一轮大规模发债，募资至少 370 亿美元，若欧元债券全额发行则总额接近 500 亿美元；2 月，甲骨文也发行 250 亿美元投资级债券，为 AI 基础设施提供资金。

城堡证券预测，到 2028 年全球公开与私募信贷市场将再涌现超过 5000 亿美元的债务，用于支持 AI 数据中心内部的芯片采购与设施建设，届时发债规模预计相当于彭博美国投资级债券指数总额的 5% 以上，且以 3 至 5 年期等较短期限为主，部分可能通过 144A 私募形式发行。

不过亦有声音提示，若 AI 应用落地不及预期、算力需求增速放缓，持续集中的发债可能推升科技板块债券供给压力，使芯片企业面临债务付息与产能闲置的双重压力。