AMD连发AI重磅：全球首款2nm GPU及最强智能体机架

AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰在年度「Advancing AI」大会上连发七项重磅产品，包括全球首款 2nm 制程 AI GPU MI455X、首款 2nm 服务器 CPU「Venice」、机架级 AI 基础设施 Helios、风冷 PCIe GPU MI350P、AI 软件栈 ROCm.ai、本地 AI 开发者平台「Gorgon Halo」以及面向机器人的 Kria AI 平台与模块。会上同时公布至 2030 年的 GPU、CPU 与机架级产品路线图，并显著上调 AI 加速器市场规模预期。

MI455X：全球首款 2nm GPU，算力与显存大幅跨越

MI455X 基于新一代 CDNA 5 架构，拥有 3200 亿颗晶体管，采用 Chiplet 设计——计算 Chiplet 使用台积电 N2（2nm）制程，FCD 与 IOD 使用适合缓存与 I/O 的其他先进工艺，并通过 3D 混合键合与 CoWoS-L 2.5D 封装集成 12 个计算/IO Chiplet 与 432GB HBM4 显存。

关键性能跃升包括：

432GB HBM4 显存，比当前竞品先进方案高 50%。
理论显存带宽最高 23.3 TB/s，为上代 MI355X 的 2.9 倍。
MXFP8 峰值算力达 20 PFLOPS，MXFP4 峰值算力达 40 PFLOPS，均为上代 4 倍。
跑 DeepSeek-V3 模型时，Token 吞吐量最高为 MI355X 的 34 倍，每 Token 成本最高降至 1/18。

架构层面，MI455X 将 L2 缓存移至 FCD（Fabric and Cache Die），由两个 96MB 全局 L2 共享整个 HBM 地址空间，并通过 Infinity Fabric 保持一致性。计算单元改为 WGP（Workgroup Processor），并以 Wave32 为主执行模式，新增 MXFP4/6/8 与 tanh 指令。

Venice CPU 与 Helios 机架：对标英伟达 Vera/Vera Rubin

第六代服务器 CPU「Venice」采用 2nm 制程，支持 512 线程与 PCIe 6.0，是 AMD 首款 2nm 服务器 CPU。AMD 在会上将其与英伟达本周披露的 Vera CPU 做对比：吞吐性能达 Vera 的 2.2 倍，每核性能在未调优情况下领先 20%。

机架级 AI 基础设施 Helios 由 Venice CPU、MI455X GPU、Pensando Vulcano AI NIC 与 Salina DPU 组成。AMD 实测数据显示：HBM 带宽 20 TB/s，FP4 算力 20 PFLOPS，单 GPU 纵向扩展带宽 3.2 TB/s，横向扩展带宽 190 GB/s。AMD 高管称这些是「GPU 厂商迄今公开过的最高实测数字」，并在 FP4/FP8 算力、HBM 容量与带宽、横向扩展带宽上均优于英伟达 Vera Rubin 机架。

三年机架路线图同步公布：

Helios 500（明年）：采用 Verano CPU、MI500 GPU、Pensando Como AI NIC、Monza DPU。
Helios 600（2028 年）：采用 Ferrara CPU、MI600 GPU、Pensando Palma AI NIC、Levanzo DPU。

GPU 方面，MI500 系列预计明年发布，将采用下一代 HBM、新铜/光互连及更大纵向扩展网络；MI600 系列预计 2028 年发布。AMD 称下一代 MI500 的推理吞吐量将达 MI300X 的 2000 倍以上。

本地 AI、机器人与软件生态

AMD 推出风冷 PCIe GPU MI350P，配备 144GB HBM3E、约 4 TB/s 显存带宽、PCIe 5.0×16，单卡可支持最高约 2600 亿参数模型，每美元每秒 Token 数是英伟达 RTX Pro 4000 的 4.2 倍。在内部测试中，通过 Token 路由将部分请求发送给云端前沿模型、另一部分路由到 EYC+MI350P 上的开放权重模型，最终 Token 成本降低约 43%，本地响应速度最高提高约 3 倍。

面向本地 AI，Ryzen AI Max 400 高端升级版「Gorgon Halo」配备 192GB 统一内存，可本地运行 3000 亿参数级大模型。面向机器人领域，AMD 推出 Ryzen AI Embedded X100 处理器、Kira AI 机器人开发者平台与 Kria AI 系统模块，涵盖从大脑（Kira AI）、脊柱（Versal AI Edge）、关节与实时控制（Zynq UltraScale+）到底层接口（Spartan UltraScale+）的完整方案。

软件方面，AMD 发布 ROCm.ai 软件栈，并在现场演示跑 MiniMax M3、DeepSeek-V4 Pro 等模型。会上提及的合作生态涵盖字节、腾讯、阿里、月之暗面、联想，以及 MiniMax、DeepSeek、Kimi、Xiaomi MiMo、GLM、Qwen 等中国模型。AMD 还宣布与 Cerebras Systems 建立技术合作，将 Helios 机架方案与 Cerebras 晶圆级引擎结合，预计每瓦每秒 Token 提升至 5 倍，联合解决方案计划今年下半年通过 Cerebras Cloud 推出。

市场预期上调至 2030 年约 1.4 万亿美元

苏姿丰在会后采访中表示，去年 AMD 预测 AI 加速器市场到 2028 年约 5000 亿美元，但目前看来「有些保守」。AMD 现在预计，到 2030 年 AI 加速器市场规模将达约 1.4 万亿美元（约合人民币 9.48 万亿元），接近当前整个半导体市场的规模。AMD 认为其可触达市场到 2030 年可达约 2 万亿美元，希望在所参与的细分市场中实现快于市场的增长，并预计 GPU 仍将占据加速器市场绝大部分份额。