AMD 推出 Helios 机架系统，正面对标英伟达

AMD 于周四在旧金山举行的 Advancing AI 大会上正式推介其全新机架级 AI 系统 Helios，董事长兼 CEO 苏姿丰（Lisa Su）称其为「业界性能最高的 AI 机架」，并表示该系统「专为以超大规模训练与运行全球最具挑战性的前沿模型而打造」。Helios 直接对标英伟达此前占据主导地位的 Vera Rubin 与 Grace Blackwell 机架系统，部分性能指标据报道已超越 Vera Rubin。系统将于今年晚些时候开始交付，初期将以吉瓦级规模部署在头部 AI 公司。

重量级客户站台：从 OpenAI 到 Anthropic

Helios 的客户名单堪称豪华，包括 OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic 和微软，各方均已公布部署计划。其中微软 CEO 萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）周一公开表示将借助 Helios 扩展 Azure 基础设施；AMD 与 Anthropic 于周三宣布达成战略合作，将通过该机架系统部署多达两吉瓦（GW）的 GPU 算力。这一合作规模在 AI 算力领域属于罕见量级，标志着 AMD 正式进入超大规模 AI 基础设施的核心供应链。

Venice-X CPU 与产品路线图

除 Helios 之外，AMD 还在大会上公布了面向数据中心与高强度计算负载的新一代 CPU Venice-X，预计将于 2027 年推出。Venice-X 与 Helios 机架系统形成「CPU + GPU」组合拳，被视为 AMD 在 AI 基础设施领域补齐关键短板的一步。结合已公布的客户部署节奏，AMD 试图在 2026 至 2027 年间构建起与英伟达正面竞争的完整硬件栈。

苏姿丰：2030 年 AI 加速器市场将达 1.4 万亿美元

在演讲中，苏姿丰对行业前景给出大胆预测：到 2030 年，AI 加速器市场规模有望达到约 1.4 万亿美元，「接近整个半导体行业今天的体量」。她认为 agentic AI（智能体 AI）的快速兴起是核心驱动力——智能体执行任务时需要数十步推理、调用工具、访问数据并反复迭代，对 GPU 算力的需求呈阶梯式跃升。她同时指出，由于算法仍处早期且工作负载持续演进，GPU 将在 AI 加速器市场中长期占据主导地位，这一格局有利于具备可编程性的硅生态。

综合来看，Helios 的发布叠加微软、Anthropic 等头部客户的明确背书，意味着 AMD 已从「AI 芯片备选供应商」升级为英伟达在机架级 AI 系统市场上不可忽视的竞争者，行业格局正在被重新洗牌。