AMD借Helios追赶英伟达，AI加速器市场持续扩张

AMD 在最新一季财报中交出创纪录的成绩单，并勾勒出借助「Helios」机架级方案追赶英伟达的路线图。首席执行官 Lisa Su 在与华尔街的电话会议上表示，公司在 CPU 与 GPU 两条战线上的表现均超出管理层预期，并已备足晶圆、基板、interposer 与 HBM 产能，以应对 agentic AI 沙箱带来的需求脉冲。

财报核心数字

AMD 第二季度营收达到 115.4 亿美元，同比增长 50.1%；运营利润 19.9 亿美元，相较去年同期的 1.34 亿美元运营亏损大幅扭转；净利润接近 30 亿美元，同比增长约 2.6 倍，净利率达到 19.9%。增长动力来自 Epyc CPU、Instinct GPU 出货量与平均售价同步上行，NIC 与 DPU 出货量也随 Helios 方案一起走高。

Helios 机架方案与产品路线图

Helios 是 AMD 与 Meta、微软联合设计的机架级系统，搭配旗舰级「Altair」MI455X GPU 与下一代「Verano」CPU（基于第六代 Epyc「Venice」衍生的高 I/O、中核心数版本）。管理层预计：

• Epyc CPU 业务在 2026 下半年同比增长超过 80%，2027 全年增长超过 70%；
• 数据中心业务整体将在 2027 年实现翻倍以上增长；
• 2026 下半年数据中心 AI 加速器业务增速将高于上半年，且 Helios 机架组件现已被纳入对外销售范围，ODM/OEM 可代工交付 MI455X 客户。

Su 预计 AMD 将在 2026 至 2027 年间获取服务器 CPU 份额，并因当前在机架级系统市场份额几乎为零而获得纯增量。AMD 估计要到 2026 年末才能与英伟达「Oberon」机架方案持平，但认为这是长期价格与性能战的开端，而非终局。

数据中心 AI 市场预测

依据 AMD 在「Advancing AI 2026」活动上披露的 TAM 分析：

• 数据中心 AI GPU/XPU TAM：2026 年增长 75.6% 至 3600 亿美元，2027 年再增 75% 至 6300 亿美元，此后增速放缓但至 2030 年前不会下滑；
• 数据中心 CPU TAM：2026 年翻倍至 530 亿美元，2027 年增长 81.1% 至 960 亿美元。

Su 表示 AMD 的 AI 加速器业务增速跑赢其自身披露的 TAM，且在 2025、2023 等时间锚点上的增长亦高于市场平均水平。

竞争格局展望

分析认为，英伟达未来会进一步上移至堆栈上层，售卖围绕其闭源 CUDA-X 栈与开源模型的服务，而 AMD 凭借 Helios 在 GPU 战场打价格/性能战，整体格局有望复制 CPU 市场三分天下的演进路径。短期来看，AMD 在机架级系统赛道从零起步、空间充足；长期则取决于其能否在 2026 年末如期追平 Oberon，并守住价格战中的成本优势。