AMD发布Helios全栈AI平台，正面挑战英伟达

7月24日，AMD在Advancing AI 2026大会上发布Helios机架级AI平台、第六代EPYC「Venice」服务器CPU，以及面向科学计算的MI430X、PCIe形态的MI350P、ROCm.AI软件平台和面向本地Agent与机器人的「Gorgon Halo」、Kria AI Robotics开发者平台。这是AMD迄今为止最完整的一次全栈AI算力布局，意图把竞争从单颗芯片推向机架吞吐、Token成本和系统交付。

AMD CEO苏姿丰为这场发布设定了清晰的主线：AI计算正在从训练转向推理，Agent又把一次模型调用扩展为持续推理、工具调用和任务执行。AMD预计，2026年全球约60%的AI算力将用于推理。对应这一变化，AMD将战略归纳为「计算领先、开放平台和让AI无处不在」三条主线。

MI455X与Helios：竞争走向系统级

MI455X和Helios是本次发布的重点。MI455X配备432GB HBM4显存、23.3TB/s显存带宽，峰值算力分别为20PFLOPS（MXFP8）和40PFLOPS（MXFP4）。相比上一代MI355X，其显存容量最高提升1.5倍，显存带宽最高提升2.9倍，低精度峰值算力最高提升4倍。

AMD披露，在DeepSeek V4 Flash FP4推理的代际比较中，MI455X的Token吞吐最高可达MI355X的34倍，Token成本最高降低18倍（基于预生产硬件与特定配置）。

单颗GPU之外，Helios承担着更重的战略任务。苏姿丰强调，前沿AI已无法依靠单颗芯片或单台服务器满足需求，「整个机架必须作为一个系统来设计」。Helios把72颗MI455X组织成统一机架级系统，提供约31TB HBM4和260TB/s聚合Scale-up带宽。整套系统由18个计算托盘和6个交换机托盘组成，通过UALoE Scale-up Fabric实现机架内单跳互连，每个计算托盘采用「1颗CPU＋4颗GPU」配置。整机架功耗约225至245kW。

关键对比方面，在基于Kimi K2 Thinking的建模中，Helios每美元Token产出最高可比NVIDIA Vera Rubin NVL72高30%；在特定交互性条件下，单GPU Token吞吐高出约10%至15%。

网络层面，Helios采用三层架构：

Salina DPU：负责前端网络、存储与安全卸载，支持KV Cache扩展
UALoE：机架内72颗GPU的Scale-up互连，提供260TB/s聚合带宽
Vulcano AI NIC：跨机架Scale-out扩展，单GPU最高2.4Tbps

Venice：EPYC进入Agent工作流

AMD同步发布第六代EPYC 9006系列服务器CPU，代号Venice，采用Zen 6架构，最高256核512线程，支持PCIe 6.0，覆盖DDR5、MRDIMM和LPDDR三种内存配置。产品家族分为四条主线：

EPYC 9006 SP7「Venice」：高核心数与高性能
EPYC 9006 SP8「Venice」：企业场景性价比
EPYC 9006X SP7「Venice-X」：HPC与AI数据预处理
EPYC 9006 LP「Verano」：LPDDR，面向高性能AI Host Node

苏姿丰认为，Agent任务中的代码执行、数据库查询、工具调用和并行步骤协调，正在形成新的服务器CPU负载。官方数据显示，AMD EPYC服务器CPU收入份额已达46%，已有475个以上EPYC平台和1600个以上EPYC云实例。

ROCm.AI：用AI降低GPU软件开发门槛

AMD正式推出ROCm.AI，在现有ROCm基础上加入AI辅助能力，用于GPU代码生成、迁移、调试与性能优化，可与Cursor、Claude、Codex、Gemini等工具配合。核心组件FlyDSL采用Pythonic DSL，让开发者更专注算法表达。ROCm.AI计划于2026年8月提供。

AMD披露，Hugging Face上超过300万个模型可在AMD平台开箱运行，排名前十的开源AI项目已原生支持AMD。

本地Agent与Physical AI

在客户端，AMD围绕锐龙AI 400、锐龙AI MAX及Ryzen AI Halo开发者平台展示本地AI推理能力：

锐龙AI 400：面向约24B以内模型
锐龙AI MAX：支持更大规模本地模型
Ryzen AI Halo开发者平台：最高128GB统一内存，可原生运行约200B参数模型
预告「Gorgon Halo」：统一内存提升至192GB，本地模型上限约300B

AMD还与思科联合展示端侧全栈企业Agent方案，将锐龙AI Halo硬件、本地推理、模型路由与思科的网络、安全、可观测能力结合。

Physical AI方面，AMD一次性发布五项内容：

Ryzen AI Embedded X100系列：集成CPU/GPU/NPU的机器人平台
Kria AI System-on-Module：120×120毫米COM-HPC开放标准模块
Kria AI Robotics Developer Platform：2026年Q4可用的一体化机器人开发平台
AMD Robotics Software Suite：基于ROCm/HIP的统一AI软件栈，当前Early Access
AMD Robotics Partner Network：首批30+家合作伙伴

从芯片竞争到系统竞争

过去几年，AI基础设施叙事高度集中在GPU。AMD此次发布传递的信号是：推理和Agent正在重写算力账单，竞争单位正从一颗GPU变成一整个机架乃至一座数据中心。AMD正试图用开放机架架构、ROCm.AI软件生态和Venice CPU补齐，来正面争夺这块市场。能否真正兑现每美元Token产出和系统级交付优势，仍取决于量产产品的实际性能、客户部署验证以及与英伟达Vera Rubin平台的正面较量。