诚恒微电子发布 CH37 边端侧 AI SoC，NPU 算力达 48 TOPS
诚恒微电子在无锡发布 CH37 系列边端侧 AI SoC，采用异构计算架构，集成 48 TOPS NPU，面向端侧大模型…
2026 年 8 月 13 日，诚恒微电子在江苏无锡举办「边端觉醒，智算未来」新品发布会，正式推出 CH37 系列边端侧 AI SoC 产品。公司 CEO 楚立斌表示，CH37 系列专注于低功耗、高算力、广适配的端侧 AI 平台，将显著提升轻量化大模型的本地推理能力，目标是在算力与功耗之间取得极致平衡。
异构计算与一体化架构
据 CTO 林苍松介绍，CH37 系列的核心设计思路是「异构计算，一体架构」。传统端侧 AI 系统常采用多芯片堆叠方案，存在数据传输瓶颈、高延迟与功耗损耗等问题。CH37 系列将六大一体化视觉处理引擎集成于单芯片之上：
- 数据吞吐效率提升 50% 以上
- 功耗降低 30%
- 整机体积缩减 40%
在计算单元分工上，CPU 负责全局任务拆解，自研 GPGPU 提供海量线程并行处理，NPU 专为神经网络推理定制，DSP 擅长高速傅里叶变换与滤波，五大单元通过统一片上互联实现协同。
详细规格参数
CH37 系列在硬件配置上瞄准中高端端侧 AI 应用场景，关键参数如下：
- CPU：10 核（4 大 4 小主核 + 2 个 R8 核），主频 800 MHz
- GPU：自研渲染 GPU，358 GFLOPS
- NPU：六核，48 TOPS（INT8）/ 24 TOPS（FP16）
- GPGPU：四核，1 TFLOPS（FP32），兼容 CUDA 生态
- DSP：双核 + 自研 FFT 硬件加速器
- ISP：双路独立 ISP，集成热成像 ISP 算法
- 存储与接口：LPDDR5 最高 6400 Mbps、32 GB 寻址、PCIe 4.0、万兆网口
- 软件：完整 SDK 与 ModelZoo 模型库，覆盖视觉、语音等场景
性能实测表现
据诚恒微披露，CH37 系列在计算性能与 AI 算法性能上均达到业界较高水平，相较主流竞品实现倍数级提升。芯片具备 16 路 1080P 视频并发处理能力，双路 1080P 及 4K 端到端处理延时控制在较低水平，能够满足边端侧场景对实时性的要求。公司强调该方案在性能、功耗与面积三个维度实现了突破性平衡，但未公开具体对比竞品型号与基准测试数据。
市场背景与生态合作
发布会引用弗若斯特沙利文预测，全球端侧 AI 市场规模预计从 2025 年的 3219 亿元人民币增长至 2029 年的 1.22 万亿元人民币，年复合增长率达 40%。CTO 林苍松在演讲中以「云端是基站，端侧是手机，token 是流量」形容产业阶段，认为「基站建设基本完成，手机的赛道才刚刚开始」。
生态合作方面，发布会现场诚恒微与浪潮电子信息产业、广州高能计算机、浙江量驰建筑科技、深圳芯创科技等签署战略合作协议，合作方向覆盖 AI 边缘计算、智慧感知与具身智能等领域。广州高能计算机同步发布了基于 CH37 系列的三款硬件产品——工控主板、行业边缘计算盒子与龙虾算力盒子，并展示了社区安防、道路监控、工业及商用家庭等多类解决方案。深圳南天东华科技则分享了在金融场景中利用 CH37 系列进行网点实时人流监控、异常分析、OCR 识别及具身机器人服务的应用探索。