DeepSeek 秘密自研 AI 推理芯片，降低对英伟达依赖

DeepSeek 正在秘密自研一款专为推理设计的 AI 芯片，目标直指降低对英伟达的依赖。据路透社报道，这一项目大约在一年前启动，目前仍处于早期阶段，DeepSeek 已与芯片设计公司、晶圆代工厂和存储器供应商展开接洽。

这一动向标志着这家以模型算法著称的中国 AI 公司，正从纯软件路线向硬件领域延伸。

从算法到硬件：DeepSeek 的战略转向

DeepSeek 此前留给外界的最深印象，是其对算法与算力效率的极致优化。从 2025 年 1 月引爆全球的 R1 推理模型，到适配华为昇腾的 V4 系列，这家公司展示的核心能力始终是「用更少的算力做更多的事」。

但硬件瓶颈一直是悬在头顶的压力。创始人梁文锋在 2024 年的一次罕见媒体采访中曾直言，芯片不足对公司构成挑战。R1 模型的底座是英伟达 H800，此后 DeepSeek 逐步转向华为昇腾，今年 4 月发布的 V4 模型已适配昇腾芯片，华为也确认其处理器参与了 V4-Flash 的部分训练。然而「鸡蛋放在两个篮子里」仍不够，公司显然希望进一步掌握硬件自主权。

推理专用：紧跟行业算力重心转移

DeepSeek 这款自研芯片专为推理设计，并非用于训练。这与行业整体趋势一致：随着 AI 应用大规模铺开，算力需求的重心正从训练向推理快速倾斜。训练是一次性投入，而推理是持续性消耗，每一次用户提问都需要推理算力来响应。针对推理场景定制的专用芯片，能够比通用 GPU 实现更低功耗和更低单位成本。

值得注意的是，DeepSeek 在模型层面早已为硬件协同做了铺垫。DeepSeek-V3.1 引入的 UE8M0 FP8 数据格式，被业内认为专门为下一代国产芯片的硬件特性而设计——算法团队在写模型的时候就在想芯片的事。

不过挑战同样巨大。设计一款有竞争力的 AI 芯片通常需要数年时间和巨额资金投入，目前尚无法保证成功。

510 亿融资落袋，算力基建同步铺开

支撑这一计划的是真金白银。2026 年 6 月，DeepSeek 完成了成立以来的首轮外部融资，筹集约 510 亿元人民币（约 74 亿美元），投后估值在 520 亿至 590 亿美元之间。在此之前，这家公司多年一直拒绝外部投资，此次开放融资本身就是重大战略转向。

资金用途已明确：

• 扩建以国产芯片为主的算力中心
• 自研 AI 芯片
• 扩充全球顶尖人才团队

基础设施层面的动作也在推进。DeepSeek 已发布 IDC 设计规划工程师招聘，计划参与从兆瓦级到吉瓦级数据中心的规划与建设，招聘信息中明确提到了内蒙古乌兰察布等建设地点。

行业大势：模型公司自研芯片成潮

DeepSeek 并非孤例。全球范围内，AI 模型公司自研芯片已成趋势：

• OpenAI 上月公布与博通合作开发的首款定制推理芯片 Jalapeño
• Anthropic 在今年 4 月被报道正考虑自研 AI 芯片

DeepSeek 本次操作延续了一贯的低调风格：芯片设计工程师的招聘没有在任何公开平台发布职位信息，三位知情人士也均要求匿名，公司层面未做公开回应。

无论结果如何，这家改变了全球 AI 竞争节奏的公司，现在试图改变的是它脚下的硬件底座。