路透社：DeepSeek 秘密自研 AI 推理芯片

据路透社报道，凭借 R1 推理模型震动硅谷的中国 AI 公司 DeepSeek，正在秘密开发一款自研 AI 芯片，目标直指「降低对英伟达的依赖」。芯片定位为推理而非训练，项目大约在一年前已经启动，目前仍处早期阶段。消息人士透露，DeepSeek 已与芯片设计公司、晶圆代工厂及存储器供应商展开接洽。

从算法公司到硬件玩家

DeepSeek 长期以算法层面的极致优化见长。从 2025 年 1 月引爆全球的 R1 推理模型，到后来适配华为昇腾的 V4 系列，这家公司展示的始终是「用更少的算力做更多的事」。如今，它要亲自下场做硬件。

知情人士称，DeepSeek 近几个月一直在招聘芯片设计工程师，但招聘方式极为低调，未在任何公开招聘平台发布职位信息。这一路径与同行形成呼应：OpenAI 上个月刚公布与博通合作开发的首款定制推理芯片 Jalapeño，Anthropic 也在今年 4 月被报道正考虑自研 AI 芯片。

DeepSeek 创始人梁文锋在 2024 年一次罕见媒体采访中曾透露，芯片不足对公司构成挑战。R1 模型的底座训练在英伟达 H800 之上，此后公司转向华为昇腾，今年 4 月发布的 V4 模型已适配昇腾芯片，华为也确认其处理器参与了 V4-Flash 的部分训练。但在两个篮子之间再增加一个「自研」选项，显然是更进一步的战略选择。

为推理而生的专用芯片

DeepSeek 这款自研芯片明确专为推理设计。

随着 AI 应用大规模铺开，行业算力需求的重心正从训练向推理快速倾斜：训练是一次性投入，推理则是持续性消耗，每一次用户提问都需要推理算力响应。针对推理场景定制的专用芯片，能够在功耗和单位成本上优于通用 GPU，这对走向商业化的 DeepSeek 至关重要。

公司在模型层已为硬件协同埋下伏笔。DeepSeek-V3.1 引入的 UE8M0 FP8 数据格式，被业内视为专门面向下一代国产芯片硬件特性而设计，意味着算法团队在写模型时已在想芯片的事。

不过挑战同样巨大。设计一款有竞争力的 AI 芯片通常需要数年时间与巨额资金投入，目前尚无法保证成功。

510 亿融资落袋，算力基建同步铺开

支撑硬件计划的是真金白银。2026 年 6 月，DeepSeek 完成了成立以来的首轮外部融资，筹集约 510 亿元人民币（约 74 亿美元），投后估值在 520 亿至 590 亿美元之间。这家公司此前多年一直拒绝外部投资，此次开放融资本身即是重大战略转向。

资金用途已经明确：

• 扩建以国产芯片为主的算力中心
• 自研 AI 芯片
• 扩充全球顶尖人才团队

基础设施层面同样在推进。DeepSeek 已发布 IDC 设计规划工程师招聘，参与从兆瓦级到吉瓦级数据中心的规划与建设，招聘信息中明确提到内蒙古乌兰察布等建设地点。

DeepSeek 本身依然保持一贯低调，三位知情人士均要求匿名，公司层面也未做公开回应。但无论如何，这家改变了全球 AI 竞争节奏的公司，现在正试图改变它脚下的硬件底座。