为对冲内存涨价压力,苹果正游说美国政府批准采购长鑫存储 DRAM 芯片,全球存储产业寡头格局面临松动。
据英国《金融时报》27 日报道,苹果公司正向美国政府游说,希望获批采购中国半导体企业长鑫存储(CXMT)的内存芯片,以缓解内存芯片涨价带来的成本压力。这意味着苹果正在评估将长鑫存储的 DRAM 芯片纳入供应链,并为后续合规流程做准备。这则消息背后,不仅是苹果对涨价的被动应对,更是全球存储产业格局悄然生变的缩影。
6 月 25 日,苹果对 MacBook、iPad 及多款硬件产品实施全球提价,整体涨幅约 20%,理由是内存和存储芯片成本大幅上涨。当日苹果市值蒸发约 2630 亿美元,创下史上第二大单日跌幅。
过去三年,AI 数据中心疯狂扩张,将先进制程产能虹吸去做 HBM(高带宽内存),挤压了普通内存供给。2025 年全年 DRAM 价格累计涨幅高达 386%。全球能批量供应 DRAM 的厂商仅美光、三星与 SK 海力士三家,合计拿下全球九成以上份额,是一个标准的寡头垄断市场。三家默契收缩常规产能、共同享受涨价红利,使苹果等传统大客户的订单优先级和议价能力均被削弱。
对苹果而言,引入新供应商的本质,是把定价权从三巨头手中往回抢。
长鑫存储目前量产的主力是 17nm 制程的 DDR5 与 LPDDR5X 颗粒,最高速率可达 8533Mbps,与三星 1znm、SK 海力士 1ynm 的同代产品相比,整体差距已收窄至 5% 以内。良率方面,长鑫量产良率已稳定在 90% 以上,行业及格线为 85%,三星同代工艺良率约 92%-93%,差距很小。
产能方面,截至 2026 年上半年,长鑫合肥工厂 12 英寸晶圆月产能已突破 30 万片,年底目标为 35-40 万片,约占全球 DRAM 晶圆产能的 10%,稳居全球第四。与三巨头纷纷将产能向 HBM 倾斜不同,长鑫产能几乎全部集中在通用 DRAM 领域,供货弹性更好,可避免与 AI 客户争抢产能。
苹果的供应链导入策略一贯是「先低端后高端、先小批量后大规模」。外界预计,长鑫大概率先在入门款 iPad、老款 Mac 等非核心产品线中试产,跑通品控与合规流程后再向高端机型渗透。
存储行业是典型的寡头市场,三星、SK 海力士、美光三家在常规 DRAM 上有竞争,但默契更多——共同收缩产能、共享涨价红利,几乎不会贸然降价抢单。一旦长鑫进入苹果供应链,哪怕初期只占 10% 份额,也将打破三家多年维持的定价默契。
参考京东方进入苹果屏幕供应链的先例:初期订单量不大,但直接促使三星 OLED 报价软化。DRAM 属于高度标准化的产品,可实现近乎无缝切换,制衡效果只会更强。从苹果的角度,只要将「评估长鑫」的风声放出,谈判筹码就已到位。
韩国媒体 23 日报道,SK 海力士正在放缓第六代 HBM4 的量产扩张节奏,将资源重新倾斜至通用型 DRAM 市场,成为近期存储股大幅回调的导火索。
韩系厂商显然意识到,HBM 带来的是短期快钱,通用 DRAM 才是基本盘。若长鑫借苹果供应商认证完成品质升级,将直接拿到全球高端市场的入场券,市占率提升会进入快车道。同时,国产刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻胶、靶材等上游环节也将获得更多验证机会,形成正向循环。
长鑫仍面临合规审查、品控磨合、产能爬坡以及韩系厂商反扑等多重挑战。一条产线从 HBM 工艺调回消费级 DRAM 至少需要两三个月,期间产能损失明显,三巨头短期内难以快速回转,但长期看,长鑫的崛起已不可逆。全球存储产业三巨头说了算的时代,已经开始松动。