智能体走向终端：高通与 IDC 共推「个人 AI」白皮书

7 月 27 日下午，财新圆桌 AI 系列活动「智能体时代终端产业的下一站」专题活动在北京举办。来自经济学界、行业研究机构与产业一线的多位嘉宾，围绕智能体技术对终端产业的系统性重构、个人 AI 终端市场前景等话题展开交流。会上，由高通公司委托、IDC 独立研究完成的《从 AI 设备到个人 AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书正式发布，系统梳理了产业现状，并探讨了「个人 AI」的核心特征、价值潜力与实现路径。

产业进入价值重塑新周期

财新智库高级经济学家王喆在开场致辞中指出，当前 AI 产业正从模型能力和算力基础设施建设，转向应用场景爆发阶段，如何让 AI 创造真实用户价值、赋能实体经济，正成为产业关注重点。国务院发展研究中心研究员张文魁同样认为，智能经济快速增长的同时，智能体技术也取得重要突破，应进一步畅通基础研究、应用研发与商业化之间的链路，推动智能终端与智能体融合发展。

终端厂商面临「临界点」，AI 成为新增长点

IDC 中国副总裁王吉平在主题演讲中指出，AI 超级周期正在推动终端市场走向变革「临界点」：一方面，终端厂商短期内面临价格上涨、用户换机意愿下降的多重压力，传统「参数内卷驱动销量增长」的逻辑逐渐失效；另一方面，AI 终端正成为最大增长亮点。他援引 WAIC 期间产业信号表示，智能体终端已开始加速商用部署，跨应用任务执行、智能体原生系统、更具沉浸感与主动服务能力的新型交互形态不断涌现，其本质都是围绕个人 AI 体验展开创新。

王吉平强调，以用户为中心、以智能体为核心运行载体的「个人 AI」，将成为定义下一轮终端增长的关键。他提出，端边云协同的分布式计算架构，以及全时感知与自然交互、端侧算力与个人记忆、安全可信与隐私保护、连续计算与跨端协同「四大技术支柱」，将构成个人 AI 的重要基础。

高通：以全栈方案支撑智能体规模化落地

高通公司产品技术专家朱元堃在演讲中引用 IDC 白皮书观点指出，个人 AI 需具备个性化、全时感知、隐私安全三大核心能力，传统计算架构正迎来系统性重塑。感知、记忆、推理、工具执行四大能力模块将共同构成未来智能体体验的基础，并成为芯片软硬件设计与操作系统设计的核心命题；端云协同也将成为必然方向。

他介绍了高通面向智能体时代的 AI 全栈方案：由 Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU、传感器中枢与高速内存构成的高通 AI 引擎，通过异构计算打造 AI 原生芯片平台，为智能体持续运行与跨终端协同提供算力支撑；统一的 AI 软件栈则帮助大模型厂商与应用开发者更便捷地完成 AI 能力的部署与优化。

圆桌讨论：手机与眼镜将成为 AI 核心入口

在圆桌环节，王吉平、朱元堃、Rokid 硬件研发总工程师周森与「数字生命卡兹克」主理人卡兹克，围绕「智能体如何重塑下一代个人终端」展开讨论。与会嘉宾普遍认为，终端产业的核心正从硬件转向 AI 本身。朱元堃表示，AI 将首先带来交互方式变化，进而推动操作系统与计算架构演进；卡兹克从用户视角出发，认为打造真正「懂用户」的智能体离不开真实世界上下文，终端将继续发挥不可替代的作用；周森则指出，凭借无感伴随式交互与多模态感知能力，智能眼镜也将成为未来个人 AI 的重要入口之一。

面向个人 AI 时代，高通提出打造「以用户为中心的生态（Ecosystem of You）」愿景，表示将持续推进高性能低功耗计算、端侧 AI、先进连接技术与开放生态合作，让 AI 成为「懂你、随你、助你」的个人智能伙伴。

白皮书原文可从高通中国官网获取（链接见原文）。