传奇芯片架构师 Jim Keller 更名创业公司为 Fab2，要用「软件定义」重造晶圆厂

芯片架构师 Jim Keller 与 DIY 制造先驱 Sam Zeloof 联合创立的半导体初创公司 Atomic Semi 正式更名为 Fab2，并将运营中心迁至美国得克萨斯州。更名后公司围绕「fab fab」理念重新定位：建设一座工厂，用以大规模生产小型半导体晶圆厂及其内部工具。这一进展此前由 36 氪经授权转载自「半导体行业观察」。消息人士还透露，OpenAI 创业基金曾就投资 Fab2（原 Atomic Semi）进行深入洽谈，计划参与规模约 1500 万美元、估值约 1 亿美元的种子轮融资。

Jim Keller 与 Fab2 的来龙去脉

Jim Keller 是全球半导体行业最具影响力的架构师之一，曾主导或参与 AMD K8 与 Zen、苹果 A4/A5 等多代关键处理器的设计，先后在 AMD、苹果、特斯拉、英特尔等公司担任要职，现任 AI 芯片公司 Tenstorrent CEO，专注于 RISC-V 与 AI 计算方向。其合伙人 Sam Zeloof 长期在 YouTube 与 X 上记录在自家车库里手工造芯片的过程。

两人的合作在 2023 年浮出水面：Atomic Semi 宣称大幅简化与小型化半导体制造流程，可在数小时内利用原型集成电路生产出「价格更实惠」的芯片。投资方关注度也随之升温，除 OpenAI 创业基金外，加密基金 Paradigm 创始人 Fred Ehrsam、GitHub 前 CEO Nat Friedman、天使投资人 Naval Ravikant 也曾接洽。早期招聘与南华早报报道显示，公司在 3D 打印、光刻系统、真空腔、精密运动控制、等离子刻蚀等方向均有布局，并曾由高级工程师徐振鹏领衔开发用于芯片制造的微米级精度 3D 打印技术。

「软件定义晶圆厂」的核心理念

Fab2 在官网中提出，芯片制造应该快速高效，而这取决于泵、阀门、传感器、纳米级精密执行器、电路板等「理想晶圆厂所需、但当前并不存在」的组件——因此公司决定自己制造，并将其组装成机器，再将机器组装成晶圆厂，最终实现大规模量产。配合这一硬件路线，Fab2 还开发了基于浏览器的协作式 EDA 工具 Studio，以匹配晶圆厂的设计速度。

与传统依赖 ASML、应用材料、泛林、KLA 等多家设备厂商、动辄数十亿美元投资与数年建设周期的 300mm 晶圆产线不同，Fab2 瞄准的是小型、软件定义的晶圆厂：

• 单座 fab 模块化、可快速复制与部署；
• 通过统一软件平台控制腔体、真空泵、气路、阀门、加热器等基础设施；
• 推崇「Fab2 prints chips、prints fabs、prints masks」口号，将设计、制造和设备控制高度集成；
• 致力于将芯片制造模式从「大型基础设施」向「模块化、软件定义平台」演进。

现实挑战与日本的「迷你晶圆厂」前车之鉴

Fab2 的路线同样面临硬约束。电子束光刻逐点直写，相较 EUV 一次曝光整片区域的吞吐量天然处于劣势，更适合原型与小批量生产，难以替代先进逻辑芯片的大规模量产。同时，晶圆制造的真正门槛在于工艺一致性、良率控制和长期稳定运行——这些都依赖数十年工艺积累，而 Fab2 几乎是在重新设计整套核心设备，工程复杂度极高。

与 Fab2 构想类似的方向早在日本已有先例。2020 年前后，日本横河电机将基于 AIST 迷你晶圆厂（Mini Fab）的项目投入生产，使用 0.5 英寸晶圆、起价约 5 亿日元（约 0.3 亿元人民币），且无需洁净室，单台机台大小与饮料自动售卖机相当，一条产线面积约为一座 12 寸晶圆厂的百分之一。

• 0.5 吋晶圆面积仅为 12 吋晶圆的 1/576，但无需订购大量耗材，从需求提出到交货可压缩至 1—7 天；
• 在月产少于 1 万个、产品生命周期总产少于 10 万个的市场，迷你晶圆厂在交货时间与总成本上具有优势；
• 适用于物联网、汽车电子、医疗健康等多品种、小批量半导体需求。

尽管日本 2012 年起就已推动迷你晶圆厂计划且参与厂商超过 140 家，但近年来并未传出显著扩张的消息。Fab2 能否在小批量与原型之外打开新天地，仍有待观察。