小米玄戒芯片矩阵亮相：覆盖手机、大模型推理与智能驾驶

小米近日召开玄戒技术沟通会，一口气亮出三颗自研芯片：面向旗舰手机的玄戒 O3、专攻大模型推理的玄戒 O100，以及面向智能驾驶的玄戒 D100。这是小米首次把手机 SoC、AI 加速卡与车规级智驾芯片打包展示，也是其在端侧 AI 算力底层布局的一次集中亮相。

玄戒 O3：第二代手机 SoC，10 核全大核架构

玄戒 O3 采用 3nm 工艺，芯片面积由上一代的 109 mm² 扩大到 133 mm²，晶体管数量从 190 亿提升到 240 亿（+26%）。CPU 部分采用 6 颗超大核 + 4 颗大核的 10 核全大核配置，最高主频 4.35 GHz，官方 Geekbench 6.5 多核成绩约 1.5 万分，比苹果 A19 Pro 高约四成，实验室低温环境安兔兔极限跑分突破 522 万。

功耗方面，小米强调 O3 在覆盖 80% 日常中低负载区间内相比上代降低 25% 功耗，避免了「大马拉小车」的续航负担。GPU 升级为 16 核 G2-Ultra NX，官方称图形性能提升 85%、光追性能提升 182%，并集成 8 个 NX 神经网络单元，提供 36 TOPS 算力用于游戏超分与插帧。影像上搭载第五代旗舰 ISP，支持最高 4.32 亿像素单摄、24bit 位宽，以及 4K 60FPS AINR 夜景视频。

内存体系：从 LPDDR6 到近存计算

O3 行业首发支持 4×24bit、10667 Mbps 的 LPDDR6 内存，带宽达 113.8 GB/s，比主流 LPDDR5X 提升近一半；片上缓存总量扩充到约 60 MB（含 12 MB CPU L2、16 MB L3 与 16 MB SLC），静态访存延迟压到 82 ns（后台带载 177 ns），均低于 A19 Pro 与上一代 O1。

针对端侧大模型，O3 提供 200 TOPS 的 A8W4 张量算力与 3.13 TFLOPS 向量算力，并针对 Xiaomi MiMo 5 值量化模型配备硬件霍夫曼无损压缩，节省 30% 内存带宽；配合 28 MB NPU 近存，MiMo 3B 首词响应速度提升 40%、推理速度提升 45%、运行功耗降低 26%。

玄戒 O100：3D 堆叠大模型推理专用芯片

O100 定位完全面向大模型推理的高带宽 AI 加速芯片，采用相对成熟的 6nm 工艺，但封装方式激进：小米通过 Wafer on Wafer 晶圆级 3D 堆叠与 Hybrid Bonding 混合键合技术，把两层高速 AI 专用 DRAM 与一层 NPU 晶圆在垂直方向直接键合。

• 物理键合节点：258 万个
• TSV 硅通孔孔径：0.7 μm
• 键合间距：1.4 μm
• 内存带宽：1.22 TB/s（约为旗舰手机 LPDDR5X 的 16 倍）

14 个 NPU 核心采用差异化互联：长提示词的 Prefill 阶段走 Ring 环形网络逐级传递，逐字吐词的 Decode 阶段切换到 All-to-All 广播网络实现多核同步。官方实验室口径下，O100 搭配 MiMo 跑出最高 330 Tokens/s 的本地推理速度。

玄戒 D100：3nm 智驾高算力 AI 芯片

面向智能驾驶的 D100 采用 3nm 工艺，配备 20 核 CPU 与 16 核 NPU，最高支持 160 GB 统一内存。小米已在本地成功部署 200B 参数规模的模型，并计划于明年正式商用。160 GB 统一内存的意义在于，让大参数模型能够常驻车机本地，在地库、隧道等弱网环境下也能完成实时推理，覆盖端到端智驾与座舱多模态交互的低延迟需求。

整机新品：AI Cube 与阔折叠

沟通会上小米还展示了 AI Cube Prototype：一台类似 NVIDIA DGX Spark 的桌面 AI 工作站，由航天铝一体成型外壳打造，机身布满超过 33874 个 CNC 蜂窝散热孔，内部串联芯片阵列，本地部署 120B + 3B 双模型混合推理，由小模型处理高频指令、大模型承担深度逻辑。

此外，小米宣布小米 18 Fold（首款「阔折叠」形态）与小米平板 9 Pro Max 将于 9 月发布，两款新品均搭载玄戒 O3。

从 O3 到 O100、D100，小米正在用一套完整的自研芯片矩阵，把澎湃 OS、MiMo 模型与底层算力串联起来。引用沟通会上小米引用的 Alan Kay 名言：「真正认真对待软件的人，就应该自己做硬件。」端侧 AI 时代，这句话正被小米翻译成具体的芯片产品。