高通押注舱驾一体，能否复刻座舱成功？

高通正把它在手机和智能座舱上验证过的「平台化」打法，搬进一个由 AI 驱动的新战场——舱驾一体。2026 财年第三季度（4 月至 6 月），高通汽车业务收入达到 15.88 亿美元，同比增长 61%，已连续 23 个季度保持双位数增长。曾经只是「副业」的汽车芯片，正成长为这家移动芯片巨头的第二增长曲线。2025 年年底量产的宝马新一代 iX3 上，便搭载了高通的智驾系统 Snapdragon Ride；为了这套系统，高通与宝马投入了超过 1400 名专业人员，历时三年。

第一次赢：CDMA 与手机 SoC

高通赢的第一场仗，要追溯到 1989 年那次险些失败的 CDMA 演示。当时美国 2G 标准之争悬而未决，高通押注更复杂但容量更大的 CDMA 技术。为了让市场接受，创始人艾文·雅各布斯和团队不仅提出通信算法，还要把芯片、手机、基站和系统软件一起做出来，让 CDMA 真正可用。这段经历塑造了高通后来最重要的能力：找到一个客户难以绕开的底层技术，再把它做成可大规模商用的系统。

智能手机时代，这个支点变成了基带。由于深度参与 CDMA、3G 和 LTE 标准，又能较早推出全球多模基带，高通在 2006—2016 年的 CDMA 基带市场份额超过 90%，在 2011—2016 年的高端 LTE 基带市场至少占 70%。但基带优势不会自动变成手机芯片市占率——2012—2014 年间，德州仪器、英伟达、博通、英特尔都曾是直接竞争者。

高通的解法是把基带、CPU、GPU、定位、音视频等功能集成进骁龙平台，并配套操作系统适配、驱动和运营商认证。对中小厂商，高通还提供 QRD 公版设计，最快可以让客户 60 天内推出一款手机。德州仪器、博通没能跨过基带门槛；英伟达 Tegra 缺少成熟基带，2015 年关闭基带业务；联发科长期偏中端；苹果、三星、华为的旗舰芯片又主要自用——高通因此成为安卓阵营少数可公开采购的旗舰平台。

第二次赢：8155 与智能座舱

高通把同一套打法带进了汽车。早在 2002 年，高通就凭借通信技术为通用提供 CDMA 车载方案；2014 年发布第一代座舱芯片时，其通信方案已进入约 1000 万辆汽车。前两代座舱芯片（602A、820A）更像是入场券，帮助高通完成车规和量产验证，也让博世、大陆、德赛西威等 Tier 1 熟悉了骁龙平台。

转折发生在 2019 年。高通发布以 8155 为代表的第三代座舱平台，正赶上中国新能源汽车集中升级智能座舱。新能源车对大屏、多屏、3D 交互、在线应用、语音助手和 OTA 的需求，让座舱从信息娱乐系统变成整车主要的人机交互入口——而这些恰好是高通在手机行业积累多年的能力。

关键在于，8155 不是每一项参数都领先，但在 2019—2021 年的窗口里，同时满足性能、功耗、软件适配和量产要求、没有明显短板的产品，只有它一个：

三星 Exynos Auto V9 入场和量产更晚，主要服务欧洲车企；
联发科 MT8666 当时偏中端；
瑞萨 R-Car 迭代节奏明显慢于消费电子。

第三代平台覆盖不同档位，车企可以在 10 万到 30 万元车型间更换芯片，同时复用操作系统、语音、导航、中间件、应用商店和 OTA，不必为每款车重做一套座舱。围绕高通平台做过量产的供应商越来越多，进一步降低了车企的选用门槛。

结果很直观：2023 年高通在中国座舱域控芯片市场份额达到 59.2%，2024 年 8295 接棒后进一步升至 70%。8155 从供应链深处的芯片，变成车企写进配置表、消费者直接叫出型号的行业默认平台。

第三次赌：舱驾一体

高通并不打算守住座舱就止步。2021 年 7 月，高通联合 SSW Partners 以高于麦格纳 18% 的报价竞购 Veoneer，核心目的是拿下其计算机视觉与感知业务 Arriver，进入智驾市场。

背后的逻辑有两层：

进攻：2022 年高通预计 2030 年可服务的汽车市场约 1000 亿美元，其中智驾约 590 亿美元、座舱约 250 亿美元；高端车型上希望把座舱、智驾、连接和软件打包，单车内容价值最高提升至约 3000 美元。
防守：汽车计算架构正在变化。如果舱驾走向融合，座舱和智驾可能共用一个计算平台——英伟达 Thor 从设计之初就能同时承载智驾、泊车、仪表和信息娱乐，地平线、华为也在做类似方案。高通如果只守座舱，未来手里的沙子只会越来越少。

目前，高通的舱驾一体方案已经在 10 万—20 万元市场量产：

极狐阿尔法 T5、S5 与东风日产 N6 部分版本使用一颗高通 8775 同时承担座舱和智驾；
价格更高的零跑 D19 使用两颗 8797，把座舱和智驾集中进同一套架构。

新战场上的陌生对手

但这一次，高通过去积累的武器并不完全趁手。座舱涉及的 Android、图形、音视频和连接，高通在手机时代几乎都做过；高阶智驾却要持续处理摄像头和雷达数据、运行复杂 AI 模型，同时满足实时性和功能安全，这些都是需要从头攻克的能力。

Snapdragon Ride Pilot 目前明确量产交付的车型只有宝马 iX3 一款，要像 8155 一样形成规模和复用能力，还有很长的路要走。英伟达已围绕 CUDA 形成强大的 AI 开发生态，高通虽有 AI Stack 和 Ride 工具链，但尚未建立类似的行业惯性。在中国市场，高通的智驾收入主要来自硬件：极狐配卓驭，东风日产 N6 配 Momenta，零跑 D19 软件由零跑自研。

开放固然是高通的优势——不用把算法一起交给芯片公司——但反过来也意味着它尚未像手机和座舱时代那样，建立起一套客户难以绕开的开发体系。三十多年前高通靠 CDMA 的底层数学模型找到行业无法绕开的支点，8155 时代它靠成熟的 SoC 工程与供应链敏捷度占领座舱；而在智驾赛场，巨量算力、海量数据与持续进化的模型能力才是核心竞争力，这场由新技术引发的博弈才刚刚开始。