小米玄戒芯片全家桶亮相：O3 刷新手机 SoC 跑分，O100 主打端侧大模型推理

小米在最新一场玄戒技术沟通会上集中亮相三颗自研芯片：第二代手机 SoC「玄戒 O3」、面向大模型推理的高带宽 AI 加速芯片「玄戒 O100」，以及面向智能驾驶的「玄戒 D100」。这意味着小米从系统、模型到底层算力，正式完成自研芯片的全栈布局。

玄戒 O3：十核全大核的手机 SoC

玄戒 O3 采用 3nm 工艺，芯片面积从上代的 109mm² 扩大到 133mm²，晶体管数量从 190 亿提升到 240 亿。CPU 采用 6 颗超大核加 4 颗大核的十核全大核架构，最高主频 4.35GHz。

• Geekbench 6.5 多核成绩约 15000 分，比苹果 A19 Pro 高出近四成；
• 安兔兔极限跑分达 522 万（实验室低温环境）；
• 中低负载场景功耗相比上代降低 25%。

GPU 部分搭载 16 核 G2-Ultra NX，官方称图形性能提升 85%、光追性能提升 182%，集成 8 个 NX 神经网络单元，提供 36 TOPS 算力；ISP 支持最高 4.32 亿像素单摄与 4K 60FPS AINR 夜景视频。

玄戒 O100：高带宽大模型推理芯片

O100 是本次发布会的重点 AI 芯片，采用 6nm 逻辑工艺，通过 Wafer on Wafer 晶圆级 3D 堆叠与混合键合技术，将两层高速 AI DRAM 晶圆与一层 NPU 晶圆垂直堆叠，键合节点达 258 万个。

• 内存带宽达到 1.22TB/s，是主流旗舰 LPDDR5X 的约 16 倍；
• 配备 14 个 NPU 核心，Prefill 阶段走环形网络，Decode 阶段切换到 All-to-All 广播网络；
• 配合 Xiaomi MiMo 模型，本地推理速度最高达 330 Tokens/s。

芯片内部还针对 MiMo 5 值量化模型配备了硬件霍夫曼无损压缩，节省约 30% 的内存带宽，MiMo 3B 首词响应速度提升 40%、推理速度提升 45%、运行功耗降低 26%。

玄戒 D100：面向智驾的高算力 AI 芯片

D100 采用 3nm 工艺，配备 20 核 CPU 与 16 核 NPU，最高支持 160GB 统一内存。小米官方确认已基于该平台在本地成功部署 200B 参数规模的模型，计划于明年正式商用。

160GB 统一内存的意义在于让大参数模型常驻车机本地，在地库、隧道等弱网环境下依然能完成实时推理，覆盖端到端智驾与座舱多模态交互场景。

配套终端与未来产品

• Xiaomi AI Cube Prototype：桌面级 AI 终端，支持 120B + 3B 双模型本地混合部署，类似英伟达 DGX Spark 的形态；
• 小米 18 Fold（阔折叠）与小米平板 9 Pro Max：定于 9 月发布，两款新品均搭载玄戒 O3。

从手机 SoC、大模型推理加速卡到智能驾驶芯片，小米在端侧 AI 算力上的布局已经形成完整闭环：澎湃 OS 负责整机调度，MiMo 提供模型算法，玄戒芯片提供物理底座，三者协同支撑从消费电子到汽车的多场景 AI 体验。