Om AI 联汇 WAIC 发端侧 AI 协同倡议，VLX 开发者社区同步上线

7 月 19 日，杭州联汇科技股份有限公司（Om AI 联汇）在 2026 世界人工智能大会（WAIC）期间，于上海世博中心举办《端侧流式多模态模型赋能 AI 硬件爆发》分论坛。这是本届 WAIC 唯一深度聚焦端侧多模态与智能硬件落地的专业论坛。论坛现场正式发布《端侧多模态基座与 AI 硬件协同发展倡议》，并同步上线 VLX 开发者社区，标志着端侧原生技术路线从单点技术探索，迈入产业链深度协同阶段。

端侧原生被指更适合物理 AI 落地

当前主流端侧 AI 方案普遍采用「云端预训练 + 终端裁剪压缩」路径，已在数字化场景中较为成熟。但随着 AI 技术向真实物理世界渗透，低延迟实时响应、离线独立运行与本地数据隐私等刚性要求凸显，传统云端迁移式方案的短板持续显现。

Om AI 联汇 CEO 兼首席科学家赵天成认为，物理世界实时、动态、高频的交互特性，决定了端侧 AI 不能是云端模型的「简易减法版」，需要基于物理场景重构底层架构与运行逻辑。多位与会学者补充，具身智能规模化落地的核心瓶颈集中在终端实时感知与动态自适应能力，同时全球数据合规政策趋严，使端侧本地化运行的安全优势从限制条件转化为产业迭代驱动力。

据介绍，Om AI 联汇自研 VLX 端侧流式多模态模型系列，针对性解决传统模式下模型延迟高、适配差、实时性弱等痛点，本次为该模型系列首次线下公开亮相。

倡议与开发者社区双轮驱动生态协同

当前端侧 AI 面临硬件架构繁杂、接口标准不统一、软硬协同成本高等碎片化问题，与多元算力产业早期困境相似。Om AI 联汇此次发起的《端侧多模态基座与 AI 硬件协同发展倡议》提出三个共建方向：

• 共建端侧原生技术标准，推动评估体系、接口规范、安全框架标准化；
• 共研软硬一体联合方案，推动模型-芯片协同与端云协同边界探索；
• 共拓物理 AI 产业场景，推动重点赛道数据反馈机制与开放生态建设。

同步上线的 VLX 开发者社区面向全球硬件厂商、系统集成商与 AI 开发者开放，提供 VLX 端侧多模态基座完整能力，配套标准化模型调用接口、全场景适配 SDK 与一站式技术支持服务。Om AI 联汇表示，这套基础设施旨在降低端侧多模态 AI 开发门槛，助力前沿技术向千行百业落地。

产业对话验证端侧 AI 刚需

围绕端侧原生技术的落地价值，论坛设置了两场产业对话。嘉宾从投资视角指出，通用算力底座日趋完善背景下，智能终端产业的核心稀缺资源已转变为适配硬件迭代规律、支撑超低延迟实时交互的原生多模态能力，这也是 AI PC、智能穿戴等终端硬件规模化普及的关键前提。

产业圆桌环节覆盖终端制造、产业运营、公共执法、技术服务四大产业链环节。嘉宾共同印证，低空经济、海事作业等专属场景中，端侧 AI 已从可选智能化升级转变为产业刚需配置，相关智能设备需具备本地自主运行能力，彻底摆脱网络环境限制。赵天成总结称，物理世界并非云端数字世界 AI 的简单延伸，端侧智能需要建立专属的架构思路、评估体系、安全框架和产业生态，未来将依托倡议与开发者社区双引擎持续推进端侧原生技术创新。

（原文明示：本文由 Om AI 联汇提供，量子位获授权转载，观点归原作者所有。）