高通Q3财报：手机业务承压，发力AI数据中心与汽车芯片

高通 7 月 30 日发布第三财季业绩报告，宣布成为宝马集团未来十年数字座舱和自动驾驶技术的首席计算芯片供应商，并已完成对 AI 原生软件基础设施企业 Modular 的收购。受内存成本上涨与苹果业务下滑影响，公司核心手机业务承压，但 AI 数据中心与汽车业务成为新的增长引擎。

核心业绩：手机业务下滑，9 月起全面涨价

第三季度，高通营收 99.5 亿美元，同比下降 4%；净利润 20.0 亿美元，同比下降 25%。其中手机业务营收同比下降 20% 至 50.9 亿美元，是拖累整体业绩的主要因素。

高通将原因归结为内存价格上涨带动整体成本上升，总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙表示，晶圆制造、先进封装、存储器等各环节投入成本均在上涨，公司毛利率因此出现暂时性下滑。应对策略方面：

• 自 9 月 1 日起全面提高芯片价格，并与每位客户重新谈判；
• 预计截至 9 月的季度，来自中国 OEM 的手机收入将恢复两位数环比增长；
• 随合同到期与产品迭代，毛利率有望在未来几个季度回归历史水平。

苹果业务继续退潮，三星合作稳固

CFO Akash Palkhiwala 透露，到 2026 年最后一个季度，高通为 iPhone 18 系列提供的调制解调器份额将远低于此前预估的 20%。预计截至 12 月的季度，来自苹果的营收将环比下降约 50%，2027 财年苹果产品营收将略低于此前「略高于 20 亿美元」的预期。

与此同时，高通与三星的合作保持稳定。三星约 70% 的旗舰机型目前搭载骁龙平台。

非手机业务加速：汽车同比增 61%

第三季度，高通芯片业务部门（OCT）营收 85 亿美元，授权业务部门（QTL）营收 12.8 亿美元。OCT 非手机业务营收同比增长 28%，主要亮点：

• 汽车业务销售额 15.9 亿美元，同比增长 61%，2026 财年汽车业务年化营收目标上调至约 70 亿美元；
• 物联网收入 18.3 亿美元，同比增长 9%。

安蒙预计非手机业务营收同比增长率将从 2026 财年的 24% 加速至 2027 财年的 60% 以上，到 2029 财年增至 400 亿美元，约为 2024 年 11 月公布目标的 2 倍。

AI 数据中心：用 HBC 替代苹果

AI 数据中心是高通当前最看重的增长方向。管理层预计：

• 定制芯片数据中心业务营收将于 12 月季度开始增长；
• 2027 财年实现 50 亿美元数据中心业务营收，2029 财年实现 150 亿美元；
• 2029 年数据中心 TAM 将达到 1 万亿美元。

安蒙直言「我们某种程度上用数据中心取代了苹果」。目前高通已获得两份超大规模数据中心客户的定制芯片设计订单，每份收入超过 10 亿美元，已开始晶圆生产，预计在截至 12 月的季度开始产生收入。

高通数据中心解决方案涵盖 CPU、高带宽计算（HBC）、AI 推理加速器和连接产品。其第一代 HBC 芯片已完成流片，将计算和内存集成在单一封装中，计划于 2027 年年中推出。同期，高通宣布完成对 AI 原生软件基础设施企业 Modular 的收购，进一步补齐软件栈。

财报发布后，高通股价盘后下跌 4.4%，过去一个月累计跌幅超过 17.5%，反映出市场对手机业务下滑及内存成本压力的担忧。