荣耀李健:Robot Phone 是具身智能 AI 影像手机,Magic9 将搭载全新 Agentic OS
荣耀 CEO 李健在专访中透露,Robot Phone 已与阿里千问大模型深度合作,Magic9 将承载全新 Agent…
荣耀 Robot Phone 是该公司自「阿尔法战略」以来推出的首款新形态产品,售价 9999 元起。在与 36 氪「硬氪」的专访中,CEO 李健透露,Robot Phone 并非单纯的影像旗舰,而是被定位为「具身智能 AI 影像手机」,背后与阿里千问大模型展开了系统级深度合作,并将相关 AI、影像与底层算力能力沉淀至即将发布的 Magic9 系列。
从「应用容器」到「智能体舞台」
李健对下一代手机的判断是,手机将从「应用的容器」变成「智能体的载体」。他认为 AI 不再只是聊天框里的对话工具,而是要跳出屏幕,对现实世界作出反馈。在 Robot Phone 上,这一思路体现在系统级智能体架构:能够结合图像、声音和手势,理解用户及周围环境,完成规划和执行。
产品线总裁方飞进一步补充,AI 手机会依据用户习惯和所处场景主动提供服务,由此会带来 OS、服务模式和应用模式的变革。其中的关键是让设备拥有对用户的长期记忆,并持续理解行为变化;同时,AI 既要在本地运行以追求速度与低成本,也要借助云端完成复杂任务。
千问大模型加持与具身智能定位
荣耀去年 4–6 月间明确将「AI 多模态、具身智能与影像」结合,把 Robot Phone 锁定为具身智能 AI 影像手机。在大模型层面,荣耀选择与阿里千问大模型合作,由其提供系统级语言与理解能力;硬件层面则通过云台摄像头实现对环境的物理感知,使 AI 不仅停留在软件层面。
李健透露,Robot Phone 的多项能力会延伸到 9 月 28 日发布的 Magic9 上,包括 AI 能力、影像能力以及底层算力。他同时预告,Magic9 将引入全新的「Agentic OS」,是历代 Magic 系列中升级最多、变化最大的一代。
硬件工程挑战
Robot Phone 的工程难度极高。手机内部已被芯片、电池、镜头和散热系统占满,还要再容纳 100 多个精密零件组成的机械云台系统,机身厚度需控制在 9 毫米、重量 248 克。荣耀对工业设计和内部架构迭代了十几个版本,引入钛合金、盾构钢等材料方案,最终把电机整体做到约 2.6 克。云台与主板之间有 68 根线缆(含 19 根同轴线),需经受反复升降、旋转以及跌落、滚筒测试。
方飞透露,发布前一两个月团队发现翻转机构寿命仅约一年,一周内测试了 18 种材料方案并协调多部门联合攻坚,最终将设计寿命提升至五年。
市场表现与未来规划
在 AI 与硬件双重加持下,Robot Phone 开售一分钟即在电商全平台售罄,预订量超过 40 万台。市场层面,荣耀今年上半年全球销量增长 9%、收入增长 11%,海外销量增长 20%、收入增长 26%;全场景及 AIoT 产品增长 98%,400–800 美元价位段手机增长 425%。
李健表示,人形机器人与 Robot Phone 在电机、高强度轻薄材料、多媒体与人机交互等技术底座上存在共栈空间,荣耀将持续推进「具身智能 + AI」在手机及其他终端上的落地。
