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荣耀李健:Robot Phone 是具身智能 AI 影像手机,Magic9 将搭载全新 Agentic OS

荣耀 CEO 李健在专访中透露,Robot Phone 已与阿里千问大模型深度合作,Magic9 将承载全新 Agent…

2026.08.18 · 周二3 分钟阅读

荣耀 Robot Phone 是该公司自「阿尔法战略」以来推出的首款新形态产品,售价 9999 元起。在与 36 氪「硬氪」的专访中,CEO 李健透露,Robot Phone 并非单纯的影像旗舰,而是被定位为「具身智能 AI 影像手机」,背后与阿里千问大模型展开了系统级深度合作,并将相关 AI、影像与底层算力能力沉淀至即将发布的 Magic9 系列。

从「应用容器」到「智能体舞台」

李健对下一代手机的判断是,手机将从「应用的容器」变成「智能体的载体」。他认为 AI 不再只是聊天框里的对话工具,而是要跳出屏幕,对现实世界作出反馈。在 Robot Phone 上,这一思路体现在系统级智能体架构:能够结合图像、声音和手势,理解用户及周围环境,完成规划和执行。

产品线总裁方飞进一步补充,AI 手机会依据用户习惯和所处场景主动提供服务,由此会带来 OS、服务模式和应用模式的变革。其中的关键是让设备拥有对用户的长期记忆,并持续理解行为变化;同时,AI 既要在本地运行以追求速度与低成本,也要借助云端完成复杂任务。

千问大模型加持与具身智能定位

荣耀去年 4–6 月间明确将「AI 多模态、具身智能与影像」结合,把 Robot Phone 锁定为具身智能 AI 影像手机。在大模型层面,荣耀选择与阿里千问大模型合作,由其提供系统级语言与理解能力;硬件层面则通过云台摄像头实现对环境的物理感知,使 AI 不仅停留在软件层面。

李健透露,Robot Phone 的多项能力会延伸到 9 月 28 日发布的 Magic9 上,包括 AI 能力、影像能力以及底层算力。他同时预告,Magic9 将引入全新的「Agentic OS」,是历代 Magic 系列中升级最多、变化最大的一代。

硬件工程挑战

Robot Phone 的工程难度极高。手机内部已被芯片、电池、镜头和散热系统占满,还要再容纳 100 多个精密零件组成的机械云台系统,机身厚度需控制在 9 毫米、重量 248 克。荣耀对工业设计和内部架构迭代了十几个版本,引入钛合金、盾构钢等材料方案,最终把电机整体做到约 2.6 克。云台与主板之间有 68 根线缆(含 19 根同轴线),需经受反复升降、旋转以及跌落、滚筒测试。

方飞透露,发布前一两个月团队发现翻转机构寿命仅约一年,一周内测试了 18 种材料方案并协调多部门联合攻坚,最终将设计寿命提升至五年。

市场表现与未来规划

在 AI 与硬件双重加持下,Robot Phone 开售一分钟即在电商全平台售罄,预订量超过 40 万台。市场层面,荣耀今年上半年全球销量增长 9%、收入增长 11%,海外销量增长 20%、收入增长 26%;全场景及 AIoT 产品增长 98%,400–800 美元价位段手机增长 425%。

李健表示,人形机器人与 Robot Phone 在电机、高强度轻薄材料、多媒体与人机交互等技术底座上存在共栈空间,荣耀将持续推进「具身智能 + AI」在手机及其他终端上的落地。

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