SIA 报告：全球芯片销售额 2026 年将破 1.5 万亿美元，AI 为最强需求引擎

美国半导体行业协会（SIA）近日发布《2026 美国半导体产业现状》报告，指出全球芯片销售额将在 2026 年首次突破 1.5 万亿美元大关，AI 成为推动这一历史性增长的核心引擎。报告同时强调中国地区销售额快速增长与美国在研发投入上面临的追赶压力。

全球芯片市场迈过万亿门槛

报告援引世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2025 年全球半导体销售额达到 7,956 亿美元，远超年初预期，创下行业历史纪录。WSTS 预测，2026 年全球芯片销售额将首次突破 1.5 万亿美元，较 2025 年劲增约 90%。

分品类看，逻辑芯片 2025 年销售额合计 2,995 亿美元，同比增长 38.8%，是销售额最大的半导体品类；存储产品以 2,300 亿美元位居第二，同比增长 39.0%；基础芯片销售额较 2022 年峰值下滑 5.2%，仍处于复苏阶段。按地区看，亚太/其他地区 2025 年销售额同比增长 45.4%，美洲增长 31.4%，中国增长 17.9%，欧洲增长 6.7%，日本则下滑 4.3%。

总部位于美国的公司 2025 年销售额达到 4,250 亿美元，占全球总销售额的 53.4%，为 1984 年以来的最高份额。

AI 驱动半导体需求爆发

报告显示，AI 基础设施建设是 2025 年芯片销售爆发的最主要拉动力。按收入计，PC/计算机与 AI 应用的终端份额均同比增长超过 10%。

报告援引 SIA 与德勤联合研究数据勾勒出 AI 服务器的「芯片密度」：一台 AI 服务器机柜内含超过 4,500 颗封装芯片，占整个机柜价值的 95%，涵盖先进逻辑芯片（如 AI 加速器、ASIC、FPGA、CPU、DPU 与网络芯片）、存储芯片（HBM、DRAM、SRAM、NAND）以及模拟/基础芯片（电源、收发器、控制器、传感器）等全部芯片门类。一座超大规模数据中心通常容纳 5,000 台以上服务器，由此造就了对半导体历史性的需求规模。

从更长周期看，SIA-德勤报告预测，到 2028 年全球政府与产业界将在新建数据中心基础设施上累计投入超过 4 万亿美元，其中用于半导体的支出将达 2.8 万亿美元；部署在 AI 数据中心中的半导体年营收有望在 2028 年突破 1.2 万亿美元，四年内增长近 10 倍。

美国研发投入与人才挑战

美国半导体公司 2025 年研发支出达 768 亿美元，较 2024 年的 696 亿美元增长 10.3%，行业整体维持约两年的产品迭代周期。边缘 AI（AI at the edge）被报告视为快速崛起的细分赛道，覆盖健身追踪器、智能家居、自动驾驶与 ADAS 等场景。

人才方面，美国半导体行业直接提供约 34.2 万个就业岗位，并间接与衍生出近 200 万个就业岗位，半导体行业平均薪酬较其他类似岗位高出 30% 以上。SIA 与牛津经济研究院 2024 年的研究指出，到 2030 年美国半导体行业将面临约 6.7 万名技术员、计算机科学家与工程师的缺口。

全球竞争与中国增长

报告引述 OECD 数据指出，中国产业界与政府的合计 R&D 支出已超过美国，尤其在后期开发阶段。2025 年中国地区半导体销售额同比增长 17.9%。与此同时，报告点名了中国对镓、锗、磷化铟等关键矿物以及稀土元素与磁体的出口限制，正冲击全球芯片制造商。

2025 年美国半导体出口总额达到 578 亿美元，位居美国出口品类第 6 位；总部位于美国的半导体公司超过 70% 的营收来自海外。报告强调，随着美国本土芯片制造产能持续建设，便利产品销往海外市场的贸易政策对美国产业竞争力的维持至关重要。