SK 海力士、三星合计砸约 1415 亿美元，韩国忠清道建 AI 芯片产业重镇

韩国产业部周四披露，政府将向忠清道地区投入总计 392 万亿韩元（约合 2525 亿美元）产业资金，重点支持三星电子、SK 海力士推进 HBM 晶圆厂、芯片封装等项目建设，这也是韩国总统李在明此前提出的「Project Trinity（三位一体战略）」后续落地动作。SK 海力士与三星两大芯片巨头同日公布各自在忠清道的具体投资规划，合计投资规模约 240 万亿韩元（约合 1546 亿美元），意在将该地区打造为韩国本土的 AI 产业重镇。

投资背景：800 万亿韩元 AI 战略落地

周一，韩国总统李在明揭晓了规模达 800 万亿韩元（约合 5179 亿美元）的 AI 产业战略建设计划，本周两大存储芯片巨头的建厂规划正是该战略的首次实质性落地。忠清道（分为忠清北道与忠清南道）位于韩国中部，是传统的高科技产业枢纽，半导体与电池产业链基础雄厚，被视为承接 AI 时代硬件制造需求的核心区域。

韩国产业部同步公布了税收优惠、政策融资、行政便利及政府补贴等多项扶持举措，并计划培育涵盖本地招聘、人才教育、研发到生产的完整区域产业生态。

SK 海力士：清州 100 万亿韩元布局 NAND 与封装

SK 海力士周四正式宣布投资 80 万亿韩元（约合 514.6 亿美元），在忠清北道首府清州市新建 NAND 存储芯片工厂 M17，预计 2029 年建成投产，明年启动建设。该工厂将与 SK 海力士清州现有晶圆厂紧邻，土地、电力、供水等基础设施基本就绪，可立即动工。

此外，SK 海力士还将投入 20 万亿韩元，于 2027 年底在清州建设全新芯片封装厂。叠加 NAND 工厂，公司在清州的合计投资规模达 100 万亿韩元，目标是将清州打造为下一代 NAND 闪存生产中心。SK 海力士 CEO 郭鲁正表示，清州是公司「快速高效建设新 NAND 晶圆厂最合适的地点」。

三星：140 万亿韩元覆盖 HBM、显示、封装与电池

三星集团承诺向忠清道合计投资 140 万亿韩元（约合 901 亿美元），全部项目建成后预计创造约 25 万个新增就业岗位，投资由旗下子公司分头落地：

• 三星电子：56 万亿韩元，用于建设 HBM 晶圆制造及封装工厂；
• 三星显示：67 万亿韩元，布局 OLED 与下一代显示屏生产线；
• 三星机电：8 万亿韩元，建设高性能 AI 服务器封装基板设施；
• 三星 SDI：9 万亿韩元，兴建先进电池制造工厂。

三星电子董事长李在镕在新闻发布会上表示，位于国家核心地带的忠清地区将继续发展成为全球 IT 材料与组件的重要枢纽，并承诺持续推动该地区成为 AI 时代材料和组件领域的关键生产基地。

配套产业：生物制药与 AI 数据中心同步跟进

除两大芯片巨头外，韩国制药企业 Celltrion 宣布投资 2 万亿韩元在当地建设生物制药生产工厂；另有诸多企业计划在忠清南道落地总投资额 150 万亿韩元的 AI 数据中心项目。韩国工业部长金正宽表示，忠清地区汇聚了人员、技术和产业，其先进产业的增长将推动韩国整体工业发展。