韩国两大科技巨头三星集团和 SK 集团 6 月 29 日在青瓦台公布大规模本土投资计划，合计金额达 4755 万亿韩元（约合人民币 20.95 万亿元），约为韩国 2025 年 GDP（13.3 万亿元人民币）的 1.6 倍。投资重点聚焦半导体、物理 AI 与 AI 数据中心三大方向，目标是抢在全球 AI 算力扩张周期之前，锁定下一轮产业位置。
韩国政府同步公布配套政策：在 15 年内投入 30 万亿韩元（约合人民币 1330 亿元）支持半导体全周期发展；力争 5 年内将首都圈半导体产能扩大一倍，并把原计划 2040 年代中后期建设的晶圆厂提前至 2030 年代中期，最多缩短 12 年。产业通商部部长金正官警告，若按当前建厂速度推进，韩国 DRAM 全球份额可能从 61% 降至 50%。
三星：2655 万亿韩元投向半导体与物理 AI
三星集团在会上公布总额 2655 万亿韩元（约合人民币 11.7 万亿元）的本土投资计划，其中半导体是绝对核心。
- 半导体主战场：向平泽园区和龙仁半导体集群投入 2030 万亿韩元（约合人民币 8.9 万亿元），并计划新建 2 座晶圆厂；同步投入 425 万亿韩元（约合人民币 1.87 万亿元）打造数字孪生创新枢纽。
- AI 与机器人转型：投入 60 万亿韩元（约合人民币 2640 亿元），用于建设智能手机全球制造创新母工厂，以及物理 AI 与人形机器人量产线。三星 SDS 将主导 AI 数据中心建设。
- 先进制造升级：在韩国中部地区投入 140 万亿韩元（约合人民币 6200 亿元），其中 56 万亿韩元用于最尖端 HBM 晶圆厂，三星显示、三星电机分别加码折叠屏显示和 AI 服务器先进封装基板产线。
- 配套能源与物流：三星物产布局太阳能、核电制氢与绿色氢能研发验证基地，三星电子建设全球尖端物流中心。
SK：2100 万亿韩元押注 AI 数据中心与存储
SK 集团会长崔泰源宣布，未来 10 年持续执行年均超过 100 万亿韩元（约合人民币 4400 亿元）的本土投资，合计 2100 万亿韩元（约合人民币 9.25 万亿元）。
- AI 数据中心：投资约 1000 万亿韩元（约合人民币 4.4 万亿元），以 SK 电讯等公司为中心，在韩国全国建设总规模 15 GW 的 AI 数据中心，第一阶段先落地 5 GW，后续根据电力、土地与用水条件再扩 10 GW。崔泰源将其定位为驱动机器人和物理 AI 的「心脏」。
- 半导体扩张：投入 1100 万亿韩元（约合人民币 4.85 万亿元）应对 AI 驱动的存储供应短缺。其中 SK 海力士将龙仁集群完工时间从原计划的 2045 年提前 12 年，向龙仁 DRAM 扩产投入 600 万亿韩元（约合人民币 2.64 万亿元），清州投入 100 万亿韩元（约合人民币 4400 亿元）；另外约 400 万亿韩元（约合人民币 1.76 万亿元）用于在韩国新建半导体集群。
韩国全境的「AI 上游总动员」
这一轮投资本质上是把 AI 服务器需求与存储芯片上行周期，转化为长期制造能力、供应链能力与基础设施能力的一次集中下注。从结构上看：
- 上游存储：SK 海力士提前 12 年抢建龙仁集群，三星同步扩张 HBM 晶圆厂，目标都是锁定 HBM 与 DRAM 在 AI 算力时代的高景气周期。
- 中游封装与制造：三星电机、三星显示、三星物产、三星重工等子公司在封装基板、先进显示、绿色能源、高附加值船舶上同步加码，把半导体投资外溢为整套高端制造体系。
- 下游 AI 基础设施：SK 主导 15 GW 数据中心、三星 SDS 同步建设 AI 数据中心，并把热泵、空调、核电制氢等配套设施纳入投资版图，覆盖电力—冷却—算力—应用的完整链条。
可以预见，随着三星、SK 把 AI 算力竞争从芯片性能延伸到产能、封装、电力、数据中心与终端制造协同，全球 AI 半导体供应链的下一轮扩张将以韩国为核心节点之一加速推进。
