SK海力士720亿美元押注AI存储：未来五年智能体或增10倍

SK集团会长崔泰源在日前接受 CNBC 专访时表示，AI 正在重塑存储芯片行业的基本逻辑，需求结构由「人口×硬件数量」转向「智能体×存储容量」，周期可能拉长但不会消失。为此，SK 海力士已宣布投入 720 亿美元进行全球最大规模的存储晶圆厂扩建，计划到 2034 年将产能提升至目前的三倍。

AI 改写存储周期

崔泰源直言：「这就像一场战争，每个人都想买存储芯片。」他预计，以 2025 年为基准，未来五年 AI 智能体数量可能增长约 10 倍，十年内存储器总需求可能达到目前产能的近 5 倍。需求的结构性变化是 SK 海力士敢于大规模扩产的核心依据。

崔泰源将 AI 比作一个四岁的孩子：「它现在还很小，但随着成长，它需要更多功能、更多经验和更多知识，而这些知识必须存储在某个地方。」他指出，过去存储需求由人口和硬件设备数量决定上限，AI 时代则打破这一限制——一个人未来可能拥有多个 AI 智能体，每一个都需要独立存储器，市场天花板被大幅抬高。

HBM 主导地位与产能压力

凭借在 HBM（高带宽内存）上的领先优势，SK 海力士目前掌握全球近 50% 的 HBM 市场份额，是英伟达等 AI 芯片巨头最关键的供应商之一。崔泰源透露，2025 年客户普遍要求提供接近两倍的芯片量，扩产前置时间却长达 4 到 5 年，明年可能是芯片短缺最严重的一年。

• 存储芯片价格已上涨 40% 到 50%，苹果等终端厂商已开始上调旗舰产品售价。
• HBM 扩产消耗的晶圆空间超过普通 DRAM 的四倍，对整体晶圆产能形成挤压。
• HBM 和 DRAM 已占 SK 海力士收入的约四分之三。

客户高度依赖与「非英伟达」路径

英伟达被崔泰源称为「目前最重要的客户」，也是 SK 海力士最重要的 HBM 买家。他同时强调，英伟达并非唯一客户，谷歌、微软等超大规模企业以及自研芯片的厂商都在合作范围内。SK 海力士还与台积电保持深度配合，崔泰源日前刚与台积电 CEO 魏哲家会面，双方认同「HBM 与 GPU 缺一不可」的协同关系。

面对「过度建设」的历史教训，SK 海力士采取了多重风险对冲机制：与客户签订长期协议、通过合资晶圆厂分摊投入，以及推出「存储器即服务」（Memory as a Service）等新模式。

美国布局与 AI 投资公司

应对美国客户对本土供应链的要求，SK 海力士正在评估美国建厂选址，印第安纳州晶圆厂已获得政府补贴。崔泰源还宣布成立一家规模约 100 亿美元的 AI 投资公司，目的是获取美国本地的系统模拟和软件能力，与韩国、中国台湾的制造优势形成互补。

崔泰源总结，存储行业的繁荣-萧条周期不会消失，但 AI 正在把它推向一个更长的、结构性增长的新阶段，SK 海力士要做的是「尽可能保护整个存储器市场，扩大产能，而且要尽快」。