三星、SK 海力士与美光因 DRAM 价格被集体诉讼，韩国以 800 万亿韩元投资计划强硬回应，AI 时代资源战争打响。
三星、SK 海力士与美光三家全球存储巨头于 6 月 25 日在加州联邦法院被集体起诉，被指控借 AI 转型之机削减传统 DRAM 产能，四年内将内存价格推高 700%。四天之后，韩国产业通商部长官金正官旋即宣布 800 万亿韩元投资计划与四座新晶圆厂规划作为回应。表面看是一场反垄断诉讼，背后却是 AI 时代第一场围绕核心基础设施展开的资源与产业主权之争。
理解这场博弈，需要先看一组利润分配数据。据 Altimeter 测算，2026 年全球 AI 净利润池约为 6370 亿美元，其中美国拿走 49%（约 3140 亿美元），核心由英伟达一家贡献 2070 亿美元；韩国紧随其后拿下 35%（约 2230 亿美元），几乎全部来自三星与 SK 海力士两家。两国合计占全球 AI 利润的 84%，其余所有国家共享剩余 16%。
韩国这 35% 的利润高度集中于 HBM（高带宽内存）。目前全球能量产 HBM 的厂商仅三家：SK 海力士 57%、三星 22%、美光 21%。英伟达的 GPU 离不开 HBM——一块 H200 需要 141GB HBM，一块 B200 需要 192GB，每颗 GPU 需搭配 6 到 8 颗 HBM 芯片。AI 算力的真正瓶颈并非 GPU 本身，而是存储带宽。
这一结构让韩国在过去一年获得了史无前例的财富效应：
这场诉讼的特殊之处在于，被告席上不仅有三星和 SK 海力士，还有美国本土公司美光。这一安排暴露了美国更深层的焦虑。
三星与 SK 海力士曾有「前科」：2005 年两家公司因 DRAM 价格操纵在美国认罪，合计被罚 7.31 亿美元，多名高管入狱。诉状特意将这段历史翻出，试图建立「系统性串谋」的行为模式。而美光在该案中未被起诉，如今被列为共同被告，但它是美国公司，在美国有工厂，正拿着 61 亿美元《芯片法案》联邦补贴在爱达荷州与纽约州建厂，并计划 2030 年前在美国本土投资 500 亿美元。
这构成了一个微妙的局面：政府一手给美光砸钱，消费者一手把美光与两家韩国公司一同推上被告席。「杀敌一千，自损三百」但美国依然推进，根源在于美国真正不满的是韩国靠两家公司拿走全球 AI 利润的 35%，而买单的却是美国消费者与企业。
诉状将价格暴涨归因于三家厂商合谋，但实际驱动因素是 HBM 对传统 DRAM 产能的挤占。
三家厂商合计占据全球 DRAM 市场超过 95% 的份额，当寡头同时做出相同决策时，「即使没有坐在一间会议室里，效果也和合谋无异」。结果是 AI 越繁荣，普通 PC、手机、服务器的成本越高。美国杰富瑞金融集团预测，2026 年 Q3 内存价格环比再涨 40%–50%，Q4 继续涨 30%–40%，2027 年全年同比再增 40%–45%，最早 2028 年才可能放缓。一条 DDR5 内存条，四年前 200 美元，如今要 1400 美元。
面对诉讼，韩国未做解释，直接亮出国家级产业投资计划。800 万亿韩元投资与「万亿美元半导体投资」规划，本质是将赌注押在龙仁半导体超级集群：HBM 从设计、材料、封装到量产全部集中在同一区域，以高度集成的产业链缩短研发迭代周期，对海外分散产能形成代际优势。
韩国的底气在于速度与现金流：
金正官的逻辑很清晰——「你要诉讼，我就扩产；你想用法律拖住我，我就用规模甩开你」。
更深层的张力在于供应链结构本身。英伟达是 AI 时代最大赢家，但 SK 海力士与三星是其上游——每一颗 GPU 都需搭配 6 到 8 颗 HBM。美光份额仅 21% 且产能仍在建设，至少到 2028 年前英伟达对韩国供应链的依赖不会根本改变。
美国的困境由此形成：它一手扶起了英伟达，但英伟达的供应链把最大一块利润送到了韩国。GPU 利润归美国，HBM 利润归韩国，两层叠加吃掉全球 AI 利润的 84%。共生因为彼此需要，紧张因为利润分配终会引发冲突。今天的诉讼只是这种紧张的第一次公开表达。
上一次美国以反垄断名义起诉韩国存储公司还是 2005 年，背景是 PC 时代戴尔与惠普的采购成本被抬高；这一次则是 HBM 转型将全球 AI 利润重心拉向首尔。案子还是那个案子，时代已不是那个时代。这场诉讼可能是 AI 时代资源竞争的第一场标志性事件：GPU、HBM、电力、数据中心，正成为新时代的石油、钢铁与铁路。
